内生外延，打造平台化材料公司。鼎龙股份成立于2000 年，公司初期业务为打印耗材，通过领域深耕与外延投资并购，形成从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局。立足七大材料技术平台，公司切入半导体材料行业，目前已形成半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、打印耗材四大业务，加速平台化材料公司建设。复盘海外龙头企业，我们看到平台化战略是材料公司做大做强必经之路。

打印复印耗材成本控制成为新战场，全产业布局立长期稳中有升势态。鼎龙股份为产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业。在市场份额向性价比高的龙头公司集中、通用耗材渗透率提升背景下，依仗规模优势和技术卡位，通过产业链上下游联动实现进一步降本增效，打印耗材业务有望保持稳中有升趋势。

剑指“卡脖子”进口替代类材料，集成电路材料驱动多维成长。根据TECHCET 数据预测，2024 年全球半导体材料市场规模有望同比增长近7%至740 亿美元，到2027 年预计将达到870 亿美元以上。当前半导体材料整体国产化率较低，公司着眼“卡脖子”进口替代材料，其中1）CMP 抛光垫突破垄断，市占率位居国际前列；2）抛光液/清洗液布局全线展开，核心材料自主制备，逐步起量；3）先进封装材料，建成2 款PSPI 年产40 吨产能，新增型号送样顺利，键合胶+解键合胶合计110 吨/年的量产产线建设完成，助力公司把握先进封装重要性凸显背景下材料机遇；4）高端光刻胶：从上游原材料出发，加速建设KrF/ArF 光刻胶产线，目前已开发出6 款浸没式ArF 光刻胶和7 款KrF 光刻胶产品。

面板产业东移，半导体显示材料国产替代空间广阔。柔性OLED 出货量及面板渗透率逐步提高，显示面板向可卷曲方向前进带动柔性OLED 出货量及渗透率提升，拉动PI 浆料需求，2022 年全球柔性AMOLED 基板用PI 浆料市场需求量约4434 吨，中国市场需求量约1109 吨。当前日韩供应商主导全球及中国市场，鼎龙布局多款PI 材料，2023 前三季度半导体显示材料营收破亿，YPI/PSPI/TFE-INK 等产品已进入加速放量阶段。

鼎龙股份始终注重研发，在第一成长线CMP 抛光垫逐步在国内外同步发力期间，基于有机合成、高分子合成、无机非金属纳米材料等前期打印复印耗材积累的相关底层技术，围绕国内具有一定市场空间、市场格局较好的产品进行布局，当前多种电子材料产品已逐步突破进入放量阶段，推动公司天花板及未来空间的发展，泛半导体材料平台诞生。我们预计公司2023-2025 年分别实现营收28.8/33.6/39.9 亿元，归母净利润3.1/5.1/7.2 亿元，给予“强烈推荐”评级。

风险提示：新产品验证进展不及预期，中美贸易摩擦，行业竞争加剧。