2023 年为新业务、新产品蓄势年。鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，此外也在传统打印通用耗材业务领域进行全产业链布局。2023 年实现营业收入26.67 亿元，同比降2.00%；归母净利润2.22 亿元，同比降43.08%；扣非后归母净利润1.64亿元，同比降52.79%。利润下滑的原因主要包括但不限于：研发费用的增加、仙桃产业园的建设导致的利息支出、长期股权投资的收益同比下降、股权激励费用/中介费用的支出等。

23Q4 单季度收入7.95 亿元，创近3 年来新高。分季度来看，公司23Q1-23Q4单季度收入分别为5.47 亿元、6.13 亿元、7.13 亿元、7.95 亿元，季度收入呈现逐季提升的趋势，且23Q4 收入已创近3 年来新高；扣非后归母净利润分别为2099.01 万元、4714.85 万元、6131.04 万元、3489.31 万元。

光电半导体材料及芯片收入占营业收入比重已达32.12%。分产品来看，2023年打印复印通用耗材业务（含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等）收入为17.86 亿元，占营业收入比重为66.97%，同比降8.08%，毛利率为24.85%；光电半导体材料及芯片（含CMP 抛光垫、CMP 抛光液、CMP 清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、芯片等）收入为8.57 亿元，占营业收入比重为32.12%，同比提升18.82%，毛利率为61.48%。

加大研发投入，新产品导入、验证进展顺利。2023 年公司研发投入3.82 亿元，同比增长19.84%，占营业收入的比例为14.33%。①、CMP 环节，CMP抛光垫业务逐季度恢复情况良好，CMP 抛光液、清洗液产品导入、放量进展顺利；②、半导体显示材料，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，薄膜封装材料TFE-INK 已经通过下游大客户认证，在23Q4 导入客户并取得批量订单；③、高端晶圆光刻胶，公司已完成7 支产品的客户送样，测试结果获得客户的一致认可，剩余9 支产品计划在2024年完成客户送样；④、半导体先进封装材料业务验证进展顺利。

盈利预测与估值建议。我们预计鼎龙股份2024E-2026E 收入分别为31.32亿元、36.74 亿元和44.78 亿元，归母净利润分别为4.11 亿元、5.92 亿元和8.57 亿元。采用PE 估值法，结合可比公司估值水平并给予鼎龙一定估值溢价PE（2024E）45x-55x，对应合理市值区间185.08 亿元-226.21 亿元，对应合理价值区间19.57 元/股-23.92 元/股，本次调升至“优于大市”评级。

风险提示：下游客户产能利用率提升不及预期、产品价格因市场竞争加剧而下降、新品研发进展慢于预期、核心技术人员离职的风险等。