8月9日有投资者向鼎龙股份(300054)提问：你好，请问公司研发项目有哪些进展？谢谢！

9月15日公司回答表示：感谢您的关注。公司在半导体业务销售收入高速增长的基础上，也持续积极进行半导体材料产品布局的扩展和更新迭代。如在CMP抛光材料领域，软垫及缓冲垫持续稳定放量供应，业内的知名度提高，分别获得了国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单，铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入；在半导体显示材料领域，公司无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色光敏聚酰亚胺（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDKINK）、PI取向液等新产品的开发、验证持续推进;半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展也在按公司预期进度快速推进中。2025年上半年度，公司维持较高研发投入力度，报告期内研发投入金额2.50亿元，较上年同期增长13.92%，占营业收入的比例为14.41%。创新材料与技术的平台化布局持续完善，综合创新能力得到进一步巩固与提升。