上证报中国证券网讯5月13日，鼎龙股份大涨，收报73.39元/股，涨幅达13.10%。

消息面上，鼎龙股份近日在投资者交流活动中表示，公司的CMP抛光垫国内市占率持续领先。2026年一季度，公司绑定头部晶圆厂，产品全制程适配，伴随下游存储厂商扩产，订单持续放量，延续高景气度;CMP抛光材料全品类布局成型，系统解决方案优势凸显。

鼎龙股份透露，截至一季度末，公司武汉本部CMP抛光硬垫月产能达5万片，潜江园区抛光软垫及缓冲垫产能爬坡;仙桃抛光液产线逐步运行，产能利用率随订单增长持续提升，支撑营收快速增长。

鼎龙股份主营业务涵盖半导体业务与锂电业务。现阶段，公司聚焦半导体创新材料业务，包括半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头。