汇川技术融资融券信息显示，20250908融资融券余额为35.50亿，其中融资余额为35.31亿，融券余额为0.19亿，融资买入额12.56亿，融资偿还额为7.77亿，融资净买入为4.78亿，融资融券余额较上一个交易日同比增加15.73%

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融资走势表

融券走势表

综上，汇川技术当前两融差额为35.13亿,近5个交易日累计上升7.73%

两市融资融券数据方面，两市历史两融余额差值为22738.62亿，较上一个交易日同比增加1.15%，其中沪市两融余额差值11551.89亿，深市两融余额差值11186.73亿。

融资净买入额前五的个股分别为：阳光电源、先导智能、东山精密、胜宏科技、厦钨新能，融资净卖出额前五的个股分别为：京沪高铁、工业富联、中际旭创、三花智控、长城军工

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说明：

1、融资余额：未偿还的融资总金额

2、融券余额：投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。

3、两融余额差值：融资余额与融券余额的差值。

4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。