证券代码：300131证券简称：英唐智控

深圳市英唐智能控制股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别□特定对象调研?分析师会议

?媒体采访?业绩说明会

?新闻发布会?路演活动

?现场参观

?其他（请文字说明其他活动内容）

浙商证券、国联基金、华商基金、易方达基金、东北证券参会单位

时间2026年3月23日-2026年3月24日地点线上会议

接待人员姓名英唐智控董事会秘书：李昊先生

一、基本情况介绍

公司董事会秘书李昊先生介绍了英唐智控的发展历程及发展现状，并详投资者关系活动主要细介绍了公司目前的业务结构。

内容介绍

公司深耕电子元器件分销，积累了丰富的客户资源。自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，通过加大研发投入、引进高端人才实现技术突破。

公司已在多家头部屏厂成功导入车载显示芯片业务，首款车规级TDDI/DDIC的量产落地，多款改进型产品也在按计划推进流片、试产中。公司在MEMS领域具有专业的技术实力和市场竞争力，公司已拥有MEMS器件级别以及LBS（基于激光束扫描的投影方案）全套系统开发能力，且自有的MEMS 器件自动化生产线已经实现了量产。公司与欧摩威汽车电子（长春）有限公司签署了《战略合作框架协议》，承接其LBS项目的MEMS芯片定制开发及模组生产，旨在加速LBS投影技术向车规级商业化落地，并推动智能汽车光学交互场景规模化应用。

此外，公司董事会秘书李昊先生还详细介绍了公司重组方案的具体进展。

二、提问交流环节1.在分销业务领域，公司与电子元器件分销行业的头部上市公司在规

模上存在差距，主要原因是什么？答：自2019年起公司将战略重心从传统的电子元器件分销业务，向上游半导体芯片的研发设计与制造领域转移，为此，公司陆续剥离了近半原有分销业务，以回笼资金并集中投入芯片研发领域。

2.公司业务结构是怎样的？分销业务产品毛利如何？自研芯片产品有

何规划？

答：公司分销业务的营业收入占总体营收的90%，自研芯片业务占比接近

10%。公司分销业务板块毛利与市场整体趋势保持一致，受行业竞争影响，分

销业务毛利承压，公司将通过产品结构，引入高毛利率产品，在成本与收益间寻求平衡，以提升整体盈利表现。

自研芯片业务聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，公司车规级DDIC与TDDI已形成多版本产品矩阵，部分型号已实现客户交付，整体处于市场拓展阶段。

公司该类产品以“国产替代”为核心战略，目前国内车载显示芯片市场主要由中国台湾及韩国厂商主导，国内厂商整体处于发展期，公司已走在前沿。

车载显示领域技术门槛高、认证周期长，一旦通过客户验证并实现批量供货，客户粘性较强，替换成本高，先发优势显著。为扩大车载显示芯片市场份额，公司正积极推进市场拓展与客户合作，与国内头部面板厂商建立紧密联系，多个合作项目已进入验证流片阶段，为后续规模化量产及市场份额提升奠定基础。

MEMS微振镜方面，公司目前已有4mm规格产品实现市场导入。此外，公司前期已与欧摩威签署《战略合作框架协议》，基于LBS车载智能光投影商业化落地和未来发展，欧摩威拟将其LBS项目的MEMS芯片的定制开发以及模组生产等工作交由公司完成。在与车厂就该LBS彩色投影技术进行交流中，客户反馈积极，目前，公司正积极推进与汽车厂商的直接对接项目，部分厂商已开始在相关车型上对公司的LBS方案进行测试验证。部分汽车客户希望MEMS LBS系统能够在2026年底就实现上车，公司正以此为目标，全力推进LBS项目的各项研发及产业化进程，若进展顺利，相关业务业绩预计将会逐步释放。

3.在车载投影领域，MEMS LBS方案盈利空间如何？

答：从目前汽车行业的普遍配置来看，MEMS LBS并非传统意义上维持车辆基本行驶功能“必不可少”的配件。然而，随着汽车智能化、个性化需求的提升，相关技术方案正逐渐展现出其作为差异化增值配置的潜力。当前市场上某些高端车型已实现地面投影互动功能，如迎宾图案、泊车警示等，主要采用大功率光源技术，集中在车前方区域。现有侧向投影多为固定单色，缺乏个性化定制能力。相比之下，基于LBS的新产品可实现彩色、高分辨率的小型化投影，体积小，可嵌入车身周围360度任意位置。该技术方案不仅能为车主带来独特的情绪价值，还能提供车辆状态等实用信息。因此，MEMS LBS方案在提升用户体验方面的潜力值得关注。目前全球新车年产约9000万辆，该产品市场前景广阔。

此外，MEMS LBS方案在手机投影领域的市场潜力同样值得关注，尤其在部分欠发达地区，用户对“手机+投影”功能整合的需求较为突出，希望以更经济、便携的方式实现大屏显示体验，有望为MEMS LBS方案在该场景下提供独特的市场空间。

4.光隆集成的核心团队来源以及主营产品有哪些？

答：光隆集成的核心团队来自桂林的国家级科研院所，光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售，凭借多年的技术积累与市场耕耘，光隆集成构建了丰富的产品线，主要产品包括光开关、光保护模块和OCS光路交换机等，能够满足不同行业、不同场景的客户需求。

5.光隆集成的主要客户群体是哪些？

答:光隆集成的客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营

商以及系统级供应商等，这些需求主要源于光模块产能的扩张所带来的测试环境建设需求以及高速数据中心的建设。为实现更高速的增长，积极开拓海外市场将是必要举措，公司将通过自身的海外客户资源以及制造平台为光隆集成拓展海外市场进行赋能。

6. 光隆集成的OCS产品已量产的是哪些？国内外对OCS产品通道数需求

是怎样的？

答:目前光隆集成小通道的OCS产品已经进入市场，128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场。随着AI级网络对传输速率、低损耗的要求持续提升，叠加云服务厂商加速部署需求，OCS产品的整体市场需求正逐步释放。

国外在高通道OCS产品的需求启动更早，技术与市场成熟度略高，对大通道规格产品的应用需求相对领先，目前普遍采用128通道及以上的产品。国内OCS的市场切入时间相对较晚，在128通道以上的产品成熟度还有待提升。

7.重组方案目前进展如何？针对标的资产，是分批收购还是一次性收购？答：公司已审议通过《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易具体方案的议案》等议案，公司拟一次性收购桂林光隆集成科技有限公司100%股权、上海奥简微电子科技有限公司100%股权。

公司正按照相关法律法规和交易方案推进收购事宜，待相关工作完成后，公司董事会将择期另行发布召开股东会的通知。

8.公司与光隆集成的业务协同有哪些？对光隆集成业绩展望如何？

答：公司在日本的 IDM 工厂拥有近 20 年的 MEMS 振镜研发经验并已实现量产，有望为标的公司光隆集成的 OCS 产品核心部件 MEMS 阵列芯片提供产能保障与工艺支持，解决光隆集成目前依赖外购或代工导致的响应缓慢的问题，形成供应链优势。同时，公司位于海外的 fab 工厂可作为海外运营与供应链中转平台，有助于协同光隆集成拓展海外云厂商等客户，规避潜在供应链风险。

根据双方协议约定，光隆集成承诺2026-2028年实现净利润分别不低于3795万元、5465万元、7050万元，具体内容详见公司披露的《资产收购报告书（草案）》。从增长驱动来看，光隆集成光开关需求有望显著提升：

一方面，部分光模块客户扩产计划正推动光开关需求及询单量持续增长；另一方面，OCS 产品在光通信领域的市场需求日渐凸显，光隆集成也在与国内外客户就 OCS 产品合作进行持续沟通。综合而言，光隆集成业绩增长具备扎实支撑，未来表现值得期待。

9.近期，公司业务是否受到地缘政治变化的影响？

答：公司主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。包括 MEMS 微振镜、车载显示芯片（DDIC/TDDI）等核心产品的研发生产，以及电子元器件分销行业的技术支持服务。目前核心业务及主要市场暂不涉及中东地区，且主要产品应用于民用领域，目前整体业务运营平稳。针对海外业务，公司设有相应的海外运营平台和多元化的供应链布局，已建立了较为完善的全球化运营体系和风险应对机制，能够更灵活地调配资源、降低潜在风险，保障公司海外业务的持续稳定运营。

公司发行股份及支付现金购买资产事项涉及向深交所、中国证监会等相

关监管机构的申请审核注册工作，上述工作能否如期顺利完成可能对本次交风险提示易的时间进度产生重大影响。除此之外，本次交易存在被暂停、中止或取消的风险。公司将按照相关规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者谨慎决策，注意防范投资风险。

关于本次活动是否涉及本次活动不涉及未公开披露的重大信息。

应披露重大信息的说明附件清单日期2026年3月24日