证券代码：300131证券简称：英唐智控

深圳市英唐智能控制股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别□特定对象调研?分析师会议

?媒体采访?业绩说明会

?新闻发布会?路演活动

?现场参观

□其他

华福证券（李琦）、浙商证券（陈俊韬）、西部证券（陈彤）、信达证券（杨宇轩、王义夫、刘旺）、长城基金（彭宇晖、刘疆）、宏利基金（万瑞钦）、参会单位及人员

温氏投资（徐凌威、杨英子、房志宇）时间2026年7月15日至2026年7月16日地点公司会议室

接待人员姓名英唐智控董事会秘书：李昊先生

1.公司的自研芯片哪些产品实现了量产？

答：公司的自研芯片业务主要围绕着 MEMS 微振镜与车载显示芯片两大方投资者关系活动主要向。在车载显示芯片方面，DDIC 和 TDDI 均已实现量产，已交付至国内车企内容介绍的8.4寸项目、海外客户12.3寸、21.6寸等项目，同时公司也在持续拓展新的定点项目。在 MEMS 微振镜方面，公司研发的 MEMS 微振镜直径规格涵盖

1mm、1.6mm、4mm、8mm，其中 1.6mm、4mm 规格产品分别在医疗成像、工业领

域取得客户批量订单。公司在车载投影领域与国内外知名客户保持紧密联系，部分客户希望 MEMS LBS 系统能够在 2026 年底实现上车，公司正以此为目标，全力推进 LBS 项目的各项研发及产业化进程。

2.公司 MEMS LBS 方案最近进展怎么样？

答：公司已与欧摩威签署《战略合作框架协议》，基于 LBS 车载智能光投影商业化落地和未来发展，欧摩威拟将其 LBS 项目的 MEMS 芯片的定制开发以及模组生产等工作交由公司完成。目前，公司正积极推进与汽车厂商的直接对接项目，部分厂商已开始在相关车型上对公司的 LBS 方案进行测试验证。

部分汽车客户希望 MEMS LBS 投影系统能够在 2026 年底就实现上车，公司正以此为目标，全力推进 LBS 项目的各项研发及产业化进程。3.公司业务是否受到地缘政治变化的影响？答：公司主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。包括 MEMS 微振镜、车载显示芯片（DDIC/TDDI）等核心产品的研发生产，以及电子元器件分销行业的技术支持服务。公司主要产品应用于民用领域，目前整体业务运营平稳。

4.请问公司并购工作最新进展情况如何？

答：公司已于2026年7月10日披露深圳证券交易所关于本次交易申请

审核问询函的回复内容，相关并购工作正在正常推进，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。

5.请问公司2026年业绩如何？光隆集成的业绩预计如何？

答：公司业绩情况请关注公司定期报告的相关内容。根据公司披露的关于《深圳证券交易所<关于深圳市英唐智能控制股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函>的回复》，光隆集成2026年1-5月份出货和截至6月30日在手订单金额合计16709.46万元，较2025年全年收入金额7942.43万元大幅增加。

6.请问光隆集成在 OCS 领域的核心优势是什么？

答：光隆集成光开关产品全面覆盖机械式光开关、步进电机式光开关、

MEMS 光开关、磁光开关等类型，并正在研发电光开关，是行业内少数能够提供全类型、全速度等级光开关产品的企业之一；在基础技术层面，光学仿真、结构设计等领域达到行业先进水平，可精准模拟光路传输、优化机械稳定性，适配 MEMS 等多技术路径的研发需求；在核心器件领域，光隆集成聚焦 MEMS器件、OCS 核心驱动及光无源器件研发，攻克了 OCS 适配的高集成度、低插入损耗封装技术。光隆集成具备生产32通道至更大通道产品的技术能力，目前小通道0CS产品已实现出货，大通道产品有望在2026年底前逐步推向市场。

7.光隆集成目前客户群体是哪些？交付情况如何？

答：光隆集成客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商

以及系统级供应商等。受益于部分光模块客户扩产计划，光开关需求及询单量持续增长，光隆集成光开关业务增长较快，产能需求日益增加；另一方面，OCS 产品在光通信领域的市场需求日渐凸显，相关产品的产能建设计划也在稳步推进当中。

8.当前 OCS 的有哪些技术路线？光隆集成的 OCS 是什么类型的？优势是

什么？

答：OCS 技术路线主要有 MEMS 方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光波导方案。光隆集成研发生产的OCS产品目前主要还是采用MEMS技术路线。

MEMS 方案基于微机电工艺，通过电压控制反射镜（整镜）转角实现光路切换。切换速度几十毫秒，响应较为迅速，插入损耗约 3dB，信号传输损耗相对较小，主要应用于大规模数据中心，与高速光模块、光环形器或双向 WDM 器件构成一个高效率、低成本、高效益的大规模光交换系统。

9.公司的 MEMS 振镜可以直接应用到 OCS 上吗？

答：公司现有的 MEMS 振镜是单镜结构，主要应用于激光雷达、工业检测、医疗成像、AR/VR 投影等领域。OCS 所需的 MEMS 振镜为阵列结构，即使与公司现有单镜结构同属于 MEMS 技术范畴，依然不能直接用于 OCS 场景。有望通过优化芯片设计、加工工艺、封测等相关工艺流程，将 MEMS 单镜迭代到 MEMS阵列产品，实现产业协同。

公司发行股份及支付现金购买资产事项涉及向深交所、中国证监会等相

关监管机构的申请审核注册工作，上述工作能否如期顺利完成可能对本次交风险提示易的时间进度产生重大影响。除此之外，本次交易存在被暂停、中止或取消的风险。公司将按照相关规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者谨慎决策，注意防范投资风险。

关于本次活动是否涉及本次活动不涉及未公开披露的重大信息。

应披露重大信息的说明附件清单无日期2026年7月17日