6月1日有投资者向杨洋(300136)提问：在最新发布的定增预案中，公司拟将部分资金投向芯片导热散热器件及组件项目，剑指高端散热赛道，在AI算力狂飙的背景下，散热已成为 ＂卡脖子＂ 级别的痛点，公司在这块有何目标？
7月21日公司回答表示：您好，公司目标是从单一散热结构件升级为“高导热TIM1材料+芯片封装散热片”一体化热方案，靠自研高导热材料卡位AI服务器、数据中心、AI终端与智能汽车的高功率场景，既承接北美头部消费电子与AI硬件的批量供应，也切入国产AI算力服务器的自主可控替代。谢谢！
杨洋：公司目标升级为高导热材料+芯片封装散热片一体化方案
九方智讯 07-21 11:46
信维通信 --%
6月1日有投资者向杨洋(300136)提问：在最新发布的定增预案中，公司拟将部分资金投向芯片导热散热器件及组件项目，剑指高端散热赛道，在AI算力狂飙的背景下，散热已成为 ＂卡脖子＂ 级别的痛点，公司在这块有何目标？
7月21日公司回答表示：您好，公司目标是从单一散热结构件升级为“高导热TIM1材料+芯片封装散热片”一体化热方案，靠自研高导热材料卡位AI服务器、数据中心、AI终端与智能汽车的高功率场景，既承接北美头部消费电子与AI硬件的批量供应，也切入国产AI算力服务器的自主可控替代。谢谢！
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