证券代码:300151证券简称：昌红科技

债券代码:123109债券简称:昌红转债

深圳市昌红科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-003

□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系活动

□新闻发布会□路演活动类别

□现场参观

□√其他

山西证券杜鹏程，国金证券周焕博，亚洲红马投资高鼎、陈一参与单位名称及鸣，国宝人寿邹斌，高毅资产王骊鹏，泰康资管刘勍等10名人员姓名投资者。

时间2025年12月26日15:30-16:00地点线上会议上市公司接待人

副总经理兼董事会秘书刘力；证券事务代表陈晓芬、程筱玥。

员姓名

一、介绍鼎龙蔚柏基本情况鼎龙蔚柏在半导体生产领域主要为客户提供半导体晶圆载具

和洁净包装物等产品，致力于为半导体制程提供全方位、高精度的承载、运输产品。目前在研产品包括 FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等多款产品。

二、提问与交流

1、请问公司半导体载具自2024年获得的首个量产订单，目前

的交付进展如何？是否已形成收入？

回复：鼎龙蔚柏自2024年通过客户验证并获小批量订单后，投资者关系活动期间持续根据客户的订单情况进行产品交付，2025年相关产主要内容介绍品已形成上千万元销售收入。

2、公司半导体板块的晶圆载具产品开始大批量供货了吗？是

否有进一步的进展情况？

回复：2025年第四季度，公司已陆续向客户交付多批产品订单。近日，鼎龙蔚柏在某国内晶圆厂商2026年度相关半导体晶圆载具及耗材需求意向中获得60%-70%的份额，公司首次获得大批量意向订单。此外，半导体晶圆载具国产供应商份额占有比例首次超过进口供应商。

3、公司获得这个意向性订单意味着什么？

回复：本次意向性订单的落地，标志着鼎龙蔚柏已具备稳定量产及持续供货能力，更意味着明年将进入规模化批量供应阶段，产能将进一步释放。此次订单的顺利获取，将有效推动公司半导体耗材业务的市场拓展，进一步巩固公司在12寸晶圆载具领域的竞争优势，显著提升公司作为国产半导体晶圆载具核心供应商的行业知名度与品牌影响力。

4、公司半导体板块产品市场空间及进展如何？

回复：鼎龙蔚柏目前在研产品包括 FOUP、FOSB、HWS、光

罩载具、超洁净桶等多款产品，目前多个产品进入国内多家主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂、湿电子化学品厂的“小批量及验证”阶段，国内相关产品年市场规模合计约30亿元。

2026年，公司预计会在 FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品取得进一步突破。

附件清单（如有）无日期2025年12月26日