6月16日有投资者向雷曼光电(300162)提问：董秘您好，AI算力需求爆发推动先进封装技术迭代，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高布线密度、低介电损耗及大尺寸制造能力等优势，被视为下一代先进封装的重要技术路线。当前英特尔、台积电、三星等头部厂商持续加大投入，请问贵公司玻璃基板领域市场占比多少？目前公司玻璃基TGV多层线路板（玻璃基板）等研发进展如何？

6月18日公司回答表示：您好，公司的玻璃基封装技术主要应用于LED显示面板的封装，不用于半导体芯片封装。公司前期已实现PM驱动玻璃基Micro LED面板小批量试产，目前公司正在进一步升级玻璃基面板工艺技术，有序推进全新升级后的第四代Micro LED玻璃基超高清面板中试线的建设工作，用于未来135吋以上家庭巨幕显示墙及其他多种场景的应用，力争稳步推动玻璃基显示产品的规模化量产与市场化应用拓展。感谢您的关注！