6月17日有投资者向雷曼光电(300162)提问：据了解公司MiP技术是一种芯片级的封装技术，通过巨量转移技术将剥离了衬底的Micro LED三色发光芯片固定在载板上，借助多层半导体电路工艺，大幅降低PCB电路板精度要求，提升生产良率。此外，MiP 融合 Micro LED 芯片高性能与 Mini LED 成熟工艺，实现 “Micro 芯片 + Mini 封装” 的跨代兼容，降低 PCB 板制造贴片难度，目前公司产品在PCB领域有哪些优势和潜力？

6月18日公司回答表示：您好，公司MIP技术采用无衬底Micro LED巨量转移方案，可大幅放宽PCB电路板精度要求，降低PCB板制造与贴片难度，在保障显示性能的同时提升生产良率，兼具工艺优势与成本优势。感谢您的关注！