9月11日有投资者向四方达(300179)提问：CPO（共封装光学）和LPO（线性驱动可插拔光学）技术需解决光电共封装的散热问题。金刚石散热片可嵌入光引擎与芯片的接口层，抑制热串扰，提升信号完整性。  

   - 应用案例：Diamond Foundry将金刚石键合至硅光芯片，用于数据中心光模块，散热效率提升3倍以上。希望公司抓紧扩大制大尺寸（英寸级）金刚石材料的产品应用，提高公司业绩。谢谢

9月12日公司回答表示：您好，感谢您的建议，目前公司已具备批量制备大尺寸（英寸级）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，并将持续关注该领域的市场机会，谢谢。