本周行业观点

晶圆抛光垫国产化曙光显现，未来国产替代空间值得憧憬

化学机械抛光（CMP）是利用抛光机、抛光液、抛光垫、抛光布在一定的工艺条件下实现材料表面高平坦化的一种技术。在晶圆制造中，随着制程技术的升级，导线与栅极的尺寸越来越小，光刻技术对晶圆表面的平坦程度的要求越来越高，化学机械抛平坦化（CMP）是目前国际公认的唯一能对亚微米经器件提供全局平面化的技术。

伴随着全球半导体市场的增长，CMP 材料的需求量日益增加。集成电路技术的高速发展使得逻辑集成电路的芯片层数增加、存储集成电路用芯片的需求量扩大以及晶体管的三维立体化等，也将使得CMP 工序显著增加，增加CMP 材料的用量。据集成电路材料联盟统计，2015 年全球集成电路CMP 抛光垫的需求约为7.5亿美元，预计到2020 年将增长到12.5 亿美元。近年来，在国家和产业的大力投入下，我国集成电路制造业得到了快速发展，2016 年产值首度超过1000 亿元，达到1126.9 亿元，2017 年上半年，产业规模达到571亿元，同比增长25.6％。根据SEMI 估计，2017-2020 年间全球投产62 座半导体晶圆厂，其中26 座位于中国大陆，占比高达42%。集成电路制造领域产能的大量投放将带来对CMP 抛光垫等上游相关材料的旺盛需求。2016 年，CMP 材料在半导体材料中占比达7%，而抛光垫价值占抛光材料的约60%。

目前，全球芯片抛光垫主要被陶氏垄断，其占据了集成电路芯片和蓝宝石两个领域所需要的抛光垫90%的市场份额。此外，3M、卡博特、日本东丽、台湾三方化学等也可生产部分芯片用抛光垫。国内方面，陶氏在20 寸和30 寸抛光垫市场中分别占据83%和89%的市场份额。抛光垫行业技术壁垒高，验证周期长，在国家半导体材料国产化要求下，国内厂商有望从8 寸晶圆低端领域逐渐切入。江丰电子于2016 年11 月和美国嘉柏正式宣布就半导体集成电路化学机械研磨用（CMP）抛光垫项目进行合作，并已取得国内主流芯片生产厂商的认证。鼎龙股份于2016 年投入CMP 抛光垫项目的试生产，一期项目2018 年有望放量，目前产品正在下游客户送样测试，验证客户涵盖中芯国际、武汉新芯等。时代立夫目前可批量生产8 寸CMP 抛光垫，并于2016 年中期开始向中芯国际、华虹宏力、中航微电子等国内主要半导体制造厂商进行少量销售。

风险提示：国家扶持力度不及预期；认证进度低于预期；国外厂商产品降价打压本土产业。