11月3日有投资者向鸿利智汇(300219)提问：请问董秘，公司有没有建立先进封装产线或者收购相关公司的计划，以便拓展半导体封装市场范围，提升公司的价值。

11月4日公司回答表示：您好，公司持续关注产业链协同机会，对于新建产线、并购及对外投资事项，将结合“一体两翼”产业发展战略、业务协同性、投入回报及风险等综合审慎评估。同时，公司依托与控股股东金舵投资合作设立的战略创投基金，聚焦LED先进封装、Mini/Micro LED、汽车照明及电子、泛半导体、精密制造、人工智能等战略性新兴产业方向，发掘和孵化优质项目，搭建产融协同平台，为公司储备产业标的、拓展前沿赛道，赋能主业高质量发展。谢谢。