证券代码：300219证券简称：鸿利智汇

鸿利智汇集团股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-002

■特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系活动

□新闻发布会□路演活动类别

□现场参观□一对一沟通

□其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及申银万国证券彭向前、申银万国证券袁航、东北证券、华能贵诚信托人员姓名黄凯立

时间2026年5月21日（星期四）地点公司会议室

副总裁、董事会秘书兼财务总监：赵军上市公司

鸿利显示总经理：刘传标接待人员

证券事务代表：刘冬丽

一、介绍公司基本情况

公司成立于2004年，2011年5月在深交所上市，2018年成为泸州老窖集团旗下上市公司，目前是国内领先的集研产销于一体的 LED半导体封装器件产品上市企业，生产基地遍布广州、南昌、东莞、深圳、镇江等地，主营业务包括 LED半导体封装、汽车照明及电子、投资者关系活动

Mini/Micro LED显示，是全球优质的主流照明供应商，在 2025年全主要内容介绍

球照明封装 LED厂商营收排名第 2。

二、互动问答

问：LED 照明行业发展现状。

当前国内 LED照明行业呈现整体承压、结构性复苏的发展格局。

受全球地缘政治格局变化、海外需求波动及国内房地产行业下行等多重外部因素叠加影响，传统通用照明板块需求走弱，对应市场规模有所收缩，但工业照明、UV LED、医疗美容照明等细分领域表现突出，展现出广阔的市场前景。

问：Mini LED 行业的发展现状。

Mini LED行业整体呈现产业链配套持续完善、技术成熟度稳步提

升、应用场景加速拓展的发展态势。行业整体商业化进程持续提速，应用端正由商用显示领域，加速向高端电视、车载显示、笔电等民用消费市场渗透，市场增长动能逐步释放。

问：Mini LED 与 Micro LED 的主要区别

行业内通常以芯片尺寸区分 Mini LED与 Micro LED，普遍将芯片尺寸小于 100μm的定义为Micro LED。Mini LED芯片尺寸相对更大，技术成熟度较高，目前已实现规模化量产，广泛应用于电视、显示器、车载显示、商用大屏等领域；Micro LED芯片尺寸更小，技术研发门槛更高，现阶段主要应用于 AR眼镜等前沿显示场景，大规模商业化落地仍处于持续推进阶段。公司目前也正积极布局 Micro LED相关产品研发与技术储备。

问：公司 Mini LED 业务发展情况。

公司 Mini LED业务在销售与研发双轮驱动下取得显著进展。新客户拓展方面，直显领域成功导入几家国外客户及国内利亚德、大华等知名企业，公司 mini COB定位中高端，侧重于差异化和定制化，直接出口和间接出口比例大幅提升。背光领域与国内多家主流 TV厂商完成技术交流并进行样品制作，车载领域亦成功导入多家模组厂，多个项目正有序推进。重点项目量产方面，TV自动化线搭建完成，多个 TV项目已通过 POC样品验证，配合客户稳步推进；马瑞利、海微等多个车载项目顺利量产，其他模组厂项目已完成小批量试产或订单样品交付。产品竞争力方面，公司攻克Mini/Micro LED显示领域的视角蓝黄线与功耗难题，完成七大 Mini LED直显系列布局，鸿屏Ⅱ代产品具备 20000:1 对比度、3840Hz 刷新频率、拼缝≤0.1mm 等优势，半户外/户外 COB产品已应用于交通领域。

问：玻璃基板的技术储备或业务布局。公司 Micro LED 在早几年已形成支持 P0.6-P1.2 全系列玻璃基Micro LED产品封装，通过 OEM等合作模式，与多家显示厂商达成封装技术对接，交付多款玻璃基Micro LED模组样品。2025年公司已完成 40*60μm尺寸芯片的 Micro LED显示模组开发，并开始客户端验证。未来将持续推进 Micro LED的实质性项目，加速产品商业化落地。

问：公司 Mini LED 向航海、航空等相关高端装备领域的业务发展情况。

公司子公司鸿利显示长期深耕 Mini LED领域，具备高可靠性特种显示背光产品研发与制造能力，其 Mini LED背光灯板产品已通过ROHS、CE等国际认证，符合航空航海等特殊领域的环保与安全标准，可满足强辐射、宽温区等严苛环境要求。目前，已与多家头部航空/航海企业建立合作关系，已经成功应用到航海（17.3寸），航空

（13.3寸）和无人机（7寸），量产交付的 Mini LED背光产品得到航海设备制造商的高度认可。公司正持续推进技术适配、产品送样与客户认证导入工作，积极把握低空经济、航空航天产业发展机遇，拓展高端应用市场。

问：公司应收账款管理情况。

公司聚焦应收账款全流程管理，严格执行客户授信评级管理，建立完善的客户授信评级体系，从源头把控回款风险；优化收款流程管理，保障款项按时足额到账；健全常态化催收管理机制，根据逾期情况实施差异化催收策略，必要时通过法律途径维护合法权益；购买信用保险分担风险，保障资金安全。未来，公司将持续优化应收账款管理机制，不断完善各项管理举措，进一步提升管理效率，切实降低坏账风险，维护公司资金链稳健运行。

问：设立泰国公司的目的及进度情况。

投资设立泰国公司，能够有助于公司实现全球化战略布局，提升海外运营能力，进一步增强在全球市场的整体竞争力，推动公司业务的国际化发展。同时也为了满足国际客户的海外配套需求，致力于提供更具竞争力的产品与服务体系，深化头部客户合作关系。目前泰国公司已于2026年4月设立，现阶段正推进厂房装修等相关工作，预计

2026年底试投产。

问：公司市值管理规划。

公司始终高度重视全体股东利益，对二级市场股价保持密切关注。公司将坚定不移地推进“一体两翼”产业发展战略，夯实经营基本面、规范信息披露，深耕主业提升内在价值，努力做好业绩回报投资者。

问：公司有无股权激励计划。

公司目前没有相关的计划，后续如有相关计划会根据相关法律法规要求，及时进行公告。

问：公司拓展半导体封装业务及拓展新的业务的想法。

公司将在深耕现有主业的基础上，探索前沿赛道，积极拓展新增长曲线，聚焦半导体、汽车电子、人工智能等前沿技术领域开展战略布局，稳步培育新业务增长点。

关于本次活动是否涉及应披露重本次活动不涉及未公开披露的重大信息。

大信息的说明附件清单无日期2026年5月21日