投资要点

CUBE 助力变革边缘AI 计算。华邦电子开发的创新型CUBE（Customized Ultra Bandwidth Element，定制化超高带宽元件）技术，作为客制化的高宽带存储芯片3D TSV DRAM，专门为边缘AI运算装置所设计的存储架构，利用3D 堆叠技术并结合异质键合技术以提供高带宽、低功耗、单颗256Mb 至8Gb 的存储芯片，并且可供模组制造商和SoC 厂商直接部署。CUBE 的主要特性包括：1）CUBE 提供卓越的电源效率，功耗低于1pJ/bit，能够确保延长运行时间并优化能源使用。2）凭借32GB/s 至256GB/s 的带宽，CUBE可提供远高于行业标准的性能提升。3）CUBE 拥有更小的外形尺寸。目前基于20nm 标准，可以提供每顆晶片256Mb-8Gb 容量，2025年将有16nm 标准。引入硅通孔（TSV）可进一步增强性能，改善信号完整性、电源完整性、以9um pitch 缩小IO 的面积和较佳的散热（CUBE 置下、SoC 置上时）。4）CUBE 的IO 速度于1K IO 可高达2Gbps，当与28nm 和22nm 等成熟工艺的SoC 集成，CUBE 则可到达32GB/s 至256GB/s 带宽，相当于HBM2 带宽,也相当于4 至32个LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO。华邦电子19 日召开法说会，总经理陈沛铭表示，CUBE 已与多家客户合作开发中，目标于2026 年贡献营收。

NPU 助力定制化存储。公司有算法、NPU 等AI 技术，应用在公司部分计算芯片产品中。公司的SOC 芯片集成了公司自研的关键模块，包括CPU、VPU、NPU、ISP 等，不同计算芯片产品有不同的配置。随着AI 技术的快速发展和应用，芯片对AI 算法提供算力支持在智能IOT 领域的需求越来越普及，公司近些年来一直在神经网络处理器的研究上持续投入。公司结合自身在CPU 技术上自主研发的优势，把CPU 技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI 算力引擎。公司的AI 算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI 算力引擎的低功耗与低带宽AI 计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。

投资建议

我们预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入43.5/48/55亿元，实现归母净利润分别为4.3/4.8/5.4 亿元，当前股价对应2024-2026 年PE 分别为103/93/82 倍，维持“买入”评级。

风险提示

产品开发风险；市场拓展风险；新技术研发风险；毛利率下降的风险；技术人员人力成本增加的风险；供应商风险；存货风险；经营管理风险；募投项目实施的风险；外汇风险；税务风险；商誉减值风险。