格隆汇3月27日丨北京君正(300223.SZ)公布，为进一步完善公司半导体产业链布局，优化供应链资源配置，打造更具韧性的供应链体系，公司拟以现金方式对荣芯半导体增资2亿元认购荣芯半导体新增注册资本人民币6,436,042元，以本轮增资规模人民币40亿元计算，预计本次增资完成后公司将持有其约1.91%的股权。具体以各方最终签署的协议约定为准。

荣芯半导体成立于2021年4月，是国内率先采用市场化资本运作模式的12英寸集成电路晶圆代工企业，专注布局28至180纳米成熟制程特色工艺赛道，主营业务包括数模混合、模拟类和逻辑类集成电路的晶圆代工，重点覆盖图像传感器、模拟芯片及数模混合芯片等特色工艺代工领域，以及应用于AI相关领域的感存算芯片等边缘侧逻辑芯片及算力芯片的代工业务，已成功搭建或布局规划多个核心技术工艺平台，代工产品应用于AI算力与智能设备、工业控制、消费电子、数字家庭、移动通信、汽车电子等多元应用场景。