格隆汇8月12日丨北京君正(300223.SZ)在投资者互动平台表示，公司会根据市场及公司情况进行研发规划，公司没有HBM芯片的研发计划，目前在研主要面向端侧AI应用的3D DRAM产品。
北京君正(300223.SZ)：没有HBM芯片的研发计划
格隆汇 08-12 21:02
君正股份 --%
格隆汇8月12日丨北京君正(300223.SZ)在投资者互动平台表示，公司会根据市场及公司情况进行研发规划，公司没有HBM芯片的研发计划，目前在研主要面向端侧AI应用的3D DRAM产品。
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