国泰海通证券股份有限公司

关于北京君正集成电路股份有限公司

2025年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告

国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”）作为北京君正集成电

路股份有限公司（以下简称“北京君正”、“上市公司”、“公司”）2020年度发行

股份购买资产并募集配套资金的独立财务顾问、2021年度向特定对象发行股票

的保荐机构，根据《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法规的相关规定，对北京君正2025年度募集资金存放与使用情况进行了核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额、资金到位情况

1、2020年度发行股份购买资产募集配套资金经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938号）核准，公司2020年度发行股份购买资产募集配套资金不超过150000.00万元。本次募集配套资金发行人民币普通股（A股）18181818股，发行价格为人民币 82.50元/股，募集资金总额为人民币1499999985.00元。截至2020年8月28日，公司实际收到募集资金人民币1499999985.00元。

上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具了[2020]京会兴验字第01000005号《验资报告》，公司对募集资金实行专户存储。

2、2021年度向特定对象发行股票募集资金1经中国证监会出具的《关于同意北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3097号）核准，公司2021年度向特定对象发行人民币普通股（A股）股票 12592518股，发行价格为每股人民币 103.77元。截至2021年10月29日，公司募集资金总额为人民币1306725592.86元，扣除证券承销费及保荐费用（含税）后，实际收到募集资金1282076091.37元。

募集资金总额扣除全部不含税发行费用26039208.28元后的净额为

1280686384.58元。

上述募集资金到位情况已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具了“XYZH/2021BJAB11063”号《北京君正集成电路股份有限公司

2021年10月29日验资报告》，公司对募集资金实行专户存储。

（二）本报告期募集资金使用情况及结余情况

1、2020年度发行股份购买资产募集配套资金

截至2025年12月31日，公司已累计使用募集资金投入募投项目金额为

132340.64万元，累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为

2611.51万元，其中本报告期实际使用募集资金投入募投项目金额为4173.80万元，本报告期银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为336.65万元，截至2025年12月31日，募集资金账户余额合计为20270.89万元。

募集资金存放与投入情况具体如下：

项目金额（万元）

期初募集资金账户余额24108.03

加：利息收入和现金管理收益扣除手续费净额336.65

减：募投项目投入4173.80

期末募集资金账户余额20270.89

2、2021年度向特定对象发行股票募集资金

截至2025年12月31日，公司累计使用募集资金投入募投项目金额为64915.47万元，累计支付相关发行费用为280.19万元（不含证券承销费及保荐费用），累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为6587.66

2万元，其中本报告期实际使用募集资金投入募投项目金额为12086.64万元，本

报告期银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为1254.34万元，截至2025年12月31日，募集资金账户余额合计为69599.58万元。

募集资金存放与投入情况具体如下：

项目金额（万元）

期初募集资金账户余额80431.88

加：利息收入和现金管理收益扣除手续费净额1254.34

减：募投项目投入12086.64

期末募集资金账户余额69599.58

本核查报告中除特别说明外，所有数值保留两位小数，部分合计数与其分项加数直接相加之和因四舍五入在尾数上略有差异，并非计算错误。

二、募集资金存放和管理情况

（一）募集资金管理为规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，根据《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律、法规和规范性文件的要求，结合实际情况，公司制订了《北京君正集成电路股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称“《募集资金管理办法》”）。根据《募集资金管理办法》的规定，公司对募集资金实行专户存储，对募集资金的使用执行严格的审批程序，以保证专款专用；同时，为提高闲置募集资金使用效率，本着股东利益最大化的原则，结合公司募集资金实际使用情况，公司对部分闲置募集资金在一定额度内进行了现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品。

截至报告期末，公司及子公司已与保荐机构、独立财务顾问、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金三方监管协议》《募集资金三方监管协议之补充协议》《募集资金四方监管协议》及《募集资金四方监管协议之补充协议》。上述监管协议与深圳证券交易所募集资金三方监管协议范本不存在重大差异，符合《深

3圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》及其

他相关规定的要求，协议的履行不存在问题。

（二）募集资金存储情况

截至本报告期末，公司2020年度发行股份购买资产募集配套资金专项账户情况如下：

单位：元募集资金存储银行名称账号账户余额存储方式

华夏银行北京知春支行10276000001067386699574.42活期

小计699574.42-

华夏银行北京知春支行10276000001069532145647712.67活期

小计145647712.67-

南京银行上海分行030124000000433756361564.21活期

小计56361564.21-

合计202708851.30-

截至本报告期末，公司2021年度向特定对象发行股票募集资金专项账户情况如下：

单位：元募集资金存储银行名称账号账户余额存储方式

华夏银行天津分行12350000002883198185212771.34活期

小计185212771.34-

1027600000111272821223216.52活期

1027600000127399070000000.00结构性存款

华夏银行北京知春支行

10276000001275455100000000.00结构性存款

1027600000127546660000000.00结构性存款

小计251223216.52-中国银行合肥高新技术

185782631570237833747.67活期

产业开发区支行

小计237833747.67-华夏银行合肥高新区支

1476000000011584321726088.65活期

行

4募集资金存储银行名称账号账户余额存储方式

小计21726088.65-

合计695995824.18-

三、本报告期募集资金的实际使用情况

1、2020年度发行股份购买资产募集配套资金使用情况

截至本报告期末，公司累计使用2020年度发行股份购买资产募集配套资金投入募投项目金额132340.64万元，2020年发行股份购买资产募集配套资金使用情况对照表详见本报告附表一。

2、2021年度向特定对象发行股票募集资金使用情况

截至本报告期末，公司累计使用2021年度向特定对象发行股票募集资金投入募投项目金额64915.47万元，2021年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表详见本报告附表二。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

结合公司业务发展需要，为优化资源配置，根据内部的资金使用安排，2023年，公司计划使用自有资金由全资子公司北京矽成半导体有限公司向矽恩微电子（厦门）有限公司（已更名为“络明芯微电子（厦门）有限公司”）增资人民币两亿元。增资后，络明芯微电子（厦门）有限公司将有充裕的自有资金进行技术和产品的研发及日常运营，包括“车载 LED照明系列芯片的研发与产业化项目”在内的研发项目均可以自有资金继续推进。同时，为加大对核心技术的研发，不断加强公司计算芯片的产品竞争力，提高公司综合竞争能力，经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及2022年年度股东大会审议通过，公司将“车载 LED照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”。

“车载 ISP系列芯片的研发与产业化项目”实施以来，公司进行了相关车规体系建设工作，包括车规 ISP 芯片关键性技术的评估和预研，以及部分核心 IP的研发。但车规芯片从研发到产业化所需时间通常较长，车规 ISP芯片完成设计

5和产业化仍需一定时间。随着人工智能技术的不断发展，AI芯片的算力性能不断提升，面向各类应用的 AI大模型也不断涌现并快速迭代与完善，AI模型和高性能计算对 DRAM的带宽需求以每年倍数级的速度增长，传统 DRAM已无法满足此等速度要求，而 3D DRAM 通过垂直堆叠、垂直互联等技术可大幅提升DRAM的存储密度和数据带宽，从而可以有效满足 AI芯片与高性能计算芯片对DRAM高带宽、大容量的需求。因此，经公司第六届董事会第二次会议、第六届监事会第二次会议以及 2024 年年度股东大会审议通过，公司将“车载 ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”。

截至本报告期末，公司变更募集资金投资项目的情况表详见本报告附表三。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

1、公司已披露的募集资金使用相关信息不存在披露不及时、不真实、不准

确、不完整的情形。

2、公司募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形。

六、核查意见经核查，国泰海通认为：北京君正2025年度募集资金存放与使用情况符合《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律

法规、规范性文件及公司《募集资金管理办法》的要求，不存在违规使用募集资金、变相改变募集资金用途或其他损害股东利益的情形，募集资金具体使用情况与已披露情况一致，不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

6（本页无正文，为《国泰海通证券股份有限公司关于北京君正集成电路股份有限公司2025年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告》之签章页）

财务顾问主办人：

谢欣灵张蕾国泰海通证券股份有限公司

2026年3月27日7（本页无正文，为《国泰海通证券股份有限公司关于北京君正集成电路股份有限公司2025年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告》之签章页）

保荐代表人：

谢欣灵田方军国泰海通证券股份有限公司

2026年3月27日

8附表一：

2020年度发行股份购买资产募集配套资金使用情况对照表

单位：万元

募集资金总额150000.00

本报告期投入募集资金总额4173.80

报告期内变更用途的募集资金总额0.00

累计变更用途的募集资金总额0.00

已累计投入募集资金总额132340.64

累计变更用途的募集资金总额比例0%是否截至报告已变募集资金截至报告期期末投资项目达到预本报告期是否达承诺投资项目和超更项调整后投本报告期投项目可行性是否

承诺投资末累计投入进度(%)定可使用状实现的效到预计

募资金投向目(含资总额(1)入金额发生重大变化

总额金额(2)(3)＝态日期益效益部分

(2)/(1)

变更)承诺投资项目支付公司重大资产

否115949.00115949.000.00115949.00100.00不适用不适用否重组部分现金对价面向智能汽车和智

慧城市的网络芯片否17900.0017900.00685.884821.5726.942029/1/1不适用否研发项目面向智能汽车的新

一代高速存储芯片否16151.0016151.003487.9211570.0771.642030/6/30不适用否研发项目

9承诺投资项目小计150000.00150000.004173.80132340.64

超募资金投向无超募资金投向小计

合计150000.00150000.004173.80132340.64

1、“支付公司重大资产重组部分现金对价项目”募集资金用于支付购买北京矽成59.99%的股权和上海承裕100%的财产份额的部分

现金对价，无法单独核算经济效益。

2、“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”自2020年启动以来，全球政治经济环境等发生了较多变化，影响了公司车载网

络芯片项目研发和推广进度，同时，随着汽车智能化的不断发展，智能汽车对网络芯片的需求也在不断发生变化，相关方案的复杂度较高，方案导入所需要的时间也较长，客户方案落地较慢。鉴于车载网络芯片在设计开发、市场推广、客户产品导入等方面往往未达到计划进度或

需要较长时间的行业特点，以及项目实施过程中客观因素对实施进度的影响，经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会第预计收益的情况和

十四次会议审议通过，“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”预定可使用日期由2025年1月1日调整为2029年1月1原因（含“是否达日，报告期内尚处于建设阶段。

到预计效益”选择

3、“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”自2020年启动以来，全球政治环境、经济形势、市场环境等情况发生较大变化，“不适用”的原因）

公司车载存储芯片的研发、验证及推广等工作进度均受到不同程度的影响。但随着汽车智能化的不断升级，汽车智能驾驶相关技术不断发展，车规市场对存储芯片的需求也在不断增长，从而给公司存储芯片产品带来更大的成长空间和较好的预期效益。鉴于项目实施内容和可行性均未发生改变，考虑到车载存储芯片在设计开发、市场推广、客户产品导入等方面往往需要较长时间，以及项目实施过程中客观因素对实施进度可能造成的影响，经公司第六届董事会第二次会议、第六届监事会第二次会议审议通过，“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目预定可使用日期由2025年6月30日调整为2030年6月30日，报告期内尚处于建设阶段。

项目可行性发生重不适用大变化的情况说明

超募资金的金额、不适用用途及使用进展情

10况

募集资金投资项目不适用实施地点变更情况募集资金投资项目不适用实施方式调整情况1、2020年12月14日，经公司第四届董事会第十八次会议及第四届监事会第十五次会议审议通过，根据北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的鉴证报告》（[2020]京会兴

专字第01000022号），公司以募集资金80000000.00元置换预先已使用自筹资金支付的公司重大资产重组部分现金对价，以募集资

募集资金投资项目金6135503.45元置换预先已投入募集资金投资项目“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”的自筹资金，以募集资金先期投入及置换情6934137.16元置换预先已投入“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”的自筹资金。

况2、2025年12月10日，公司第六届董事会第八次会议审议通过了《关于以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项的议案》，根据《上市公司募集资金监管规则》第十五条第二款规定，公司以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项，其中“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”置换金额为225.67万元，“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”置换金额为851.27万元。上述募集资金置换期间为2025年6月15日至2025年11月01日。

用闲置募集资金暂时补充流动资金情不适用况2024年12月3日，公司召开第五届董事会第二十次会议和第五届监事会第十九次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司及控股子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用2020年度发行股份购买资产募集配套资金不超过24000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动用闲置募集资金进性好的理财产品，投资产品期限不超过12个月，有效期为自第五届董事会第二十次会议审议通过之日起一年内。在上述额度内，资行现金管理情况金可滚动使用。公司独立董事发表了明确同意的独立意见，公司独立财务顾问出具了明确无异议的核查意见。

2025年12月10日，公司召开第六届董事会第八次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司

及控股子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用2020年度向特定对象发行股票募集资金不超过

20000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品，投资产品期限

11不超过12个月，有效期为自第六届董事会第八次会议审议通过之日起一年内。在上述额度内，资金可滚动使用。公司独立财务顾问

出具了明确无异议的核查意见。

本报告期，公司使用闲置募集资金进行现金管理，对应收益情况参见本报告期募集资金使用情况及结余情况内容。截至2025年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的余额为人民币0万元。

项目实施出现募集资金节余的金额及不适用原因尚未使用的募集资

截至报告期末，公司尚未使用的募集资金全部存放于募集资金专户。

金用途及去向募集资金使用及披露中存在的问题或无其他情况

12附表二：

2021年度向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表

单位：万元

募集资金总额130672.56

本报告期投入募集资金总额12086.64

报告期内变更用途的募集资金总额22064.60

累计变更用途的募集资金总额33019.65

已累计投入募集资金总额64915.47

累计变更用途的募集资金总额比例25.78%是否截至报告已变募集资金截至报告期期末投资项目达到预本报告期是否达承诺投资项目和超更项调整后投本报告期投项目可行性是否

承诺投资末累计投入进度(%)定可使用状实现的效到预计

募资金投向目(含资总额(1)入金额发生重大变化

总额金额(2)(3)＝态日期益效益部分

(2)/(1)

变更)承诺投资项目

嵌入式 MPU 系列芯

片的研发与产业化否21155.3021155.302765.924364.8620.632027/9/11799.75不适用否项目智能视频系列芯片

的研发与产业化项否36239.1636239.165415.4713500.0537.252027/9/111764.13不适用否目

车载 LED 照明系列

是17542.446587.390.006576.9099.84不适用不适用否芯片的研发与产业

13化项目

车载 ISP系列芯片的

是23735.661671.060.001671.06100.00不适用不适用否研发与产业化项目

补充流动资金否29254.8329254.830.0029355.36100.34不适用不适用否合肥君正研发中心

否0.0011332.643905.259447.2483.362026/5/19不适用否项目

3D DRAM 芯片的研

否0.0023560.280.000.000.002030/5/12发与产业化项目

承诺投资项目小计127927.39129800.6612086.6464915.4713563.88超募资金投向无超募资金投向小计

合计127927.39129800.6612086.6464915.4713563.88

1、“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”启动后，2021年底开始消费类电子产品市场环境发生了较大变化，导致客户需求减缓，新项目计划延迟。为确保募投项目的安全性，审慎使用募集资金，公司综合考虑市场各因素的变化情况，放缓了募投项目的未达到计划进度或实施进度。2023年，随着市场需求的复苏和产业链的库存去化，市场呈良性发展趋势。为及时抓住市场发展机遇，不断扩大公司的预计收益的情况和 市场份额，把握长期发展机会，公司需要针对智能物联网的发展趋势和产品需求变化继续推出更高性能和性价比的嵌入式 MPU芯原因（含“是否达片产品。同时，考虑到集成电路市场周期性波动可能会对项目实施带来的影响，经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会到预计效益”选择 第十四次会议审议通过，“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期由 2024年 9月 1日调整为 2027年 9月 1日，“不适用”的原因）报告期内尚处于建设阶段。

2、“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”启动后，2021年底开始消费类电子产品市场环境发生了较大变化，客户需求减缓，新项目计划延迟。为确保募投项目的安全性，审慎使用募集资金，公司综合考虑市场各因素的变化情况，适当放缓了募投项目的实施

14进度。2023年，随着市场需求的复苏和产业链库存压力的下降，市场呈良性发展趋势。为及时抓住市场发展机遇，不断扩大公司的

市场份额，把握长期发展机会，公司需要针对智能视觉 IoT 领域，尤其安防监控领域的发展趋势和产品需求变化继续推出更具竞争力的芯片产品。同时，考虑到集成电路市场周期性波动可能会项目实施带来的影响，经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监

事会第十四次会议审议通过，“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期由2024年9月1日调整为2027年9月1日，报告期内尚处于建设阶段。

3、经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及 2022年年度股东大会审议通过，“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”。

4、经公司第六届董事会第二次会议、第六届监事会第二次会议以及 2024年年度股东大会审议通过，“车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”。

5、“补充流动资金项目”能有效缓解公司资金压力，有利于增强公司综合竞争力，是公司实现持续健康发展的切实保障，但无法单

独核算经济效益。

6、“合肥君正研发中心项目”不直接为公司带来销售收入，无法单独核算经济效益。项目着重底层计算技术和新技术的研究，为公

司芯片产品提供业界领先的关键性核心技术，有助于不断提高公司计算芯片的产品竞争力，从而有助于提高公司产品的市场销售，对公司长远发展和未来盈利能力有着重要的支撑作用。

7、“3D DRAM 芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期为 2030年 5月 12日，报告期内尚处于建设阶段。

项目可行性发生重不适用大变化的情况说明

超募资金的金额、用途及使用进展情不适用况募集资金投资项目不适用实施地点变更情况募集资金投资项目不适用实施方式调整情况

募集资金投资项目1、2021年12月3日，经公司第四届董事会第二十八次会议及第四届监事会第二十三次会议审议通过，根据信永中和会计师事务所先期投入及置换情（特殊普通合伙）出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目及已支付发行费用自

15况 筹资金的鉴证报告》（XYZH/2021BJAB11087），公司以募集资金 154.55 万元置换预先已投入募集资金投资项目“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金，以募集资金136.98万元置换预先已投入“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金，以募集资金 279.35万元置换预先已投入“车载 LED照明系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金，以募集资金 14.90万元置换预先已投入“车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金。

2、2025年12月10日，公司第六届董事会第八次会议审议通过了《关于以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项的议案》，根据《上市公司募集资金监管规则》第十五条第二款规定，公司以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项，其中“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”置换金额为2.34万元，“合肥君正研发中心项目”置换金额为1564.59万元。上述募集资金置换期间为2025年6月15日至2025年11月01日。

用闲置募集资金暂时补充流动资金情不适用况2024年12月3日，公司召开第五届董事会第二十次会议和第五届监事会第十九次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司及控股子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用2021年度向特定对象发行股票募集资金不超过80000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品，投资产品期限不超过12个月，有效期为自第五届董事会第二十次会议审议通过之日起一年内。在上述额度内，资金可滚动使用。公司独立董事发表了明确同意的独立意见，公司保荐机构出具了明确无异议的核查意见。

2025年12月10日，公司召开第六届董事会第八次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司

及控股子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用2021年度向特定对象发行股票募集资金不超过用闲置募集资金进

69000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品，投资产品期限

行现金管理情况

不超过12个月，有效期为自第六届董事会第八次会议审议通过之日起一年内。在上述额度内，资金可滚动使用。公司保荐机构出具了明确无异议的核查意见。

本报告期，公司使用闲置募集资金进行现金管理，对应收益情况参见本报告期募集资金使用情况及结余情况内容。截至2025年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的余额为人民币23000万元。其中，1、投资份额7000万元，签约方为华夏银行股份有限公司北京分行，产品名称为人民币单位结构性存款 DWJCBJ25465，起息日为 2025 年 12 月 18 日，到期日为 2026年 4月 20日；2、投资份额 10000万元，签约方为华夏银行股份有限公司北京分行，产品名称为人民币单位结构性存款 DWJCBJ25492，起息日为2025年12月30日，到期日为2026年6月3日；3、投资份额6000万元，签约方为华夏银行股份有限公司北京分行，产

16品名称为人民币单位结构性存款 DWJCBJ25491，起息日为 2025 年 12 月 30日，到期日为 2026年 4月 29 日。

项目实施出现募集资金节余的金额及不适用原因尚未使用的募集资

截至报告期末，公司尚未使用的募集资金部分存放于募集资金专户，部分用于购买结构性存款。

金用途及去向募集资金使用及披露中存在的问题或无其他情况

17附表三：

变更募集资金投资项目情况表

单位：万元截至报告变更后项截至报告期期末投资项目达到预本报告期是否达变更后的项目可目拟投入本报告期实

变更后的项目对应的原承诺项目末实际累计进度(%)定可使用状实现的效到预计行性是否发生重募集资金际投入金额

投入金额(2)(3)＝态日期益效益大变化

总额(1)

(2)/(1)

车载 LED照明系列合肥君正研发中心

芯片的研发与产业11332.643905.259447.2483.362026/5/19不适用否项目化项目

车载 ISP系列芯片

3D DRAM芯片的

的研发与产业化项23560.280.000.000.002030/5/12不适用否研发与产业化项目目

合计34892.923905.259447.24

1、结合公司业务发展需要，为优化资源配置，根据内部的资金使用安排，2023年，公司计划使用自有资金由全资子公司北京矽成

半导体有限公司向矽恩微电子（厦门）有限公司（已更名为“络明芯微电子（厦门）有限公司”）增资人民币两亿元。增资后，络明芯微电子（厦门）有限公司将有充裕的自有资金进行技术和产品的研发及日常运营，包括“车载 LED照明系列芯片的研发与产业化变更原因、决策程项目”在内的研发项目均可以自有资金继续推进。同时，为加大对核心技术的研发，不断加强公司计算芯片的产品竞争力，提高公序及信息披露情况司综合竞争能力，经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及2022年年度股东大会审议通过，公司将“车载说明（分具体项目）LED照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”。公司于 2023年 4月 10 日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露了《关于变更募集资金投资项目暨使用募集资金向全资子公司增资的公告》。

2、“车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目”实施以来，公司进行了相关车规体系建设工作，包括车规 ISP 芯片关键性技术的评估

18和预研，以及部分核心 IP的研发。但车规芯片从研发到产业化所需时间通常较长，车规 ISP 芯片完成设计和产业化仍需一定时间。

随着人工智能技术的不断发展，AI芯片的算力性能不断提升，面向各类应用的 AI大模型也不断涌现并快速迭代与完善，AI模型和高性能计算对 DRAM的带宽需求以每年倍数级的速度增长，传统 DRAM已无法满足此等速度要求，而 3D DRAM 通过垂直堆叠、垂直互联等技术可大幅提升 DRAM 的存储密度和数据带宽，从而可以有效满足 AI芯片与高性能计算芯片对 DRAM 高带宽、大容量的需求。因此，经公司第六届董事会第二次会议、第六届监事会第二次会议以及2024年年度股东大会审议通过，公司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”。公司于 2025年 4月 19 日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露了《关于部分募集资金投资项目延期及变更的公告》。

1、“合肥君正研发中心项目”不直接为公司带来销售收入，无法单独核算经济效益。项目着重底层计算技术和新技术的研究，为公

未达到计划进度或

司芯片产品提供业界领先的关键性核心技术，有助于不断提高公司计算芯片的产品竞争力，从而有助于提高公司产品的市场销售，预计收益的情况和对公司长远发展和未来盈利能力有着重要的支撑作用。

原因（分具体项目）

2、“3D DRAM 芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期为 2030年 5月 12日，报告期内尚处于建设阶段。

变更后的项目可行性发生重大变化的不适用情况说明

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