证券代码：300223证券简称：北京君正公告编号：2026-025

北京君正集成电路股份有限公司

关于全资子公司完成工商变更登记的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司北京矽成

半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）近日完成了工商变更登记手续，并取得了北京经济技术开发区市场监督管理局换发的《营业执照》，变更后的《营业执照》登记的相关信息如下：

名称：北京矽成半导体有限公司

统一社会信用代码：91110302318129402G

注册资本：55190.543364万元

类型：其他有限责任公司

法定代表人：刘强

成立日期：2014年11月02日

住所：北京市北京经济技术开发区景园北街2号52幢3层301-8

经营范围：设计、研发、委托加工超大规模集成电路半导体产品；软件开

发;销售电子产品；技术开发、转让、服务；货物进出口、技术进出口、代理进出口；投资与资产管理；投资管理；投资咨询。(该企业2020年4月1日前为外资企业，于2020年4月1日变更为内资企业；市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司

董事会二○二六年四月二日