证券代码：300223 证券简称：君正股份

北京君正集成电路股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：20261110

■特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会投资者关系活动

□新闻发布会 □路演活动类别

□现场参观

□其他 （ ）

参与单位名称及 中信电子：程子盈、陈瑞阳；博时基金：陈雨薇；南方基金：章晖

人员姓名 等

时间 2026年 11月 10日

方式 线上电话交流会上市公司接待人

董事会秘书兼副总经理：张敏员姓名

1、存储中各产品线的占比和增长情况？存储中，增长最快的是 DRAM，占比大概 50%多，Flash占比将近 40%，SRAM因其他产品线收入提升占比有所下降，不到 10%。

SRAM相对往年来说，收入成长性还是不错的，但是 DRAM和 Flash增长要更快些。

2、对海外客户未来价格涨幅的展望？

投资者关系活动

平均涨幅不好确定。从 DRAM 来看，目前需求仍然旺盛，产主要内容介绍

能依然非常紧张，公司已结合成本及市场情况对大部分客户完成调价，后续部分物料价格仍存在上涨可能，但也要看总体市场情况，预计调价幅度和范围会有所收窄。从 Flash 来看，客户今年持续加大订单，今年的销量同比去年大幅增长，预计明年的成长性会相对更好。全年来看，存储业务收入有望保持较好的水平。

3、DRAM在 27年产能和销量的增速如何？DDR3和 DDR4、LPDDR4的占比结构如何？

27年产能仍然较为紧张，销量能否增长、增长多少存在不确定性，公司将积极争取产能。根据代工伙伴 28 年的产能规划情况，公司有机会在 28年争取到更多的产能。

今年 DDR4和 LPDDR4占比提升是最明显的，随着公司新制程的 DDR4、LPDDR4 今年开始规模销售，前三季度占比已经超过DDR3，在 DRAM 产品中保持在 40%以上的收入占比，但由于

DDR4、LPDDR4产能非常紧张，收入占比的提升一定程度受到产能的限制。如果后续能够获得更多产能，DDR4和 LPDDR4占比有望继续提高。

另外，受产能影响公司 3D DRAM投片进度有所推后；目前我们正在和客户配合开发 Wide I/O DRAM 产品，这个产品投片预计早于 3D DRAM。

4、存储看成本端变化是怎么样的？后续是否会继续提升？

在存储产品中，DRAM成本上涨多一些，不同代工厂涨价幅度存在差异，公司会结合采购量统筹安排。NOR Flash、SRAM 等产品目前成本上涨相对平稳。今年以来，公司产品调价可以完全覆盖成本端上涨，因此毛利率一直在持续提升。明年成本端预计还会有所上涨，公司部分产品预计也可能还有一定调价空间，具体还要看后面的需求情况，包括 AI会不会继续占用更多的存储产能资源。

5、存储各产品线的市场拆分占比？

今年前三季度，整个存储在下游应用中，车规占比 40%多，工业医疗 30%多，通信消费（偏利基市场）20%左右，各领域的收入占比和以前相比变化不大。

6、NAND 上公司有布局吗？

在 NAND Flash 方面，因三星、美光已削减该领域产能，叠加终端需求旺盛，导致市场高度紧缺、价格年内涨幅接近十倍；公司已在 SLC、MLC及小容量 NAND领域做了大量工作以进行产能储备，相关产能预计将于明年下半年或 28年陆续释放并投入市场。

7、请介绍一下近期推出的Wide I/O DRAM的情况？从进度上看，预计 Wide I/O DRAM有望较 3D堆叠 DRAM 更

早实现量产，由于 3D DRAM需要代工厂的资源较多，目前产能紧张，进度相对较慢。Wide I/O DRAM主要面向端侧应用，目前已与客户配合开发，容量覆盖 1Gb 到 16Gb，带宽更宽，在手机、穿戴等端侧 AI领域均可应用。

8、计算芯片毛利率情况？

计算芯片主要是消费市场，由于存储原材料缺货涨价，公司计算芯片也相应涨价，前三季度毛利率持续提高，目前看三季度可能是毛利率的高点，后续有可能会开始回落，具体需视市场情况而定。

目前公司已开发不带 KGD 的产品，客户可以灵活地安排自己的产品规划。此外，明年 AI-MCU将开始量产销售，对计算芯片的收入会是一个增量。

9、目前长协如何签订？

目前已经在和部分客户商谈明年的协议，由于供应仍然十分紧张，因此公司无法承诺保价保量，具体协议会根据客户需求情况确定，预计价格还是会保留季度调整的权利。

附件清单（如有） 无

日期 2026年 11月 10日