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北京君正:2026年半年度业绩预告

深圳证券交易所 07-13 00:00 查看全文

证券代码:300223证券简称:北京君正公告编号:2026-046

北京君正集成电路股份有限公司

2026年半年度业绩预告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、本期业绩预计情况

1、业绩预告期间:2026年1月1日至2026年6月30日。

2、业绩预告情况:预计净利润为正值且属于同向上升情形

(1)以区间数进行业绩预告的

单位:万元项目本报告期上年同期

107861.44~128235.26

归属于上市公司股

比上年同期20311.63

东的净利润431.03%~531.34%增长

104911.32~125285.14

扣除非经常性损益

比上年同期16091.4

后的净利润551.97%~678.58%增长

二、与会计师事务所沟通情况

本期业绩预告相关数据是公司财务部门初步测算的结果,未经审计机构审计,但公司就业绩预告有关重大事项与其进行了沟通,公司与审计机构在业绩预告方面不存在重大分歧。

三、业绩变动原因说明

报告期内,受益于存储大周期的推动,公司存储芯片需求旺盛,其中公司 DRAM产品由于供应持续紧张,产品售价涨幅较大,公司 Flash产品受益于 AI服务器、光模块等领域的发展,销量同比明显增长,公司存储芯片销售收入总体实现了较大幅度的增长;同时,受原材料 KGD缺货、涨价等因素影响,公司计算芯片产品进行了价格上调,销售收入同比实现强劲增长。

受上述等因素影响,报告期内公司总体营业收入同比实现了较好的增长,2026年半年度公司实现营业总收入约为398877万元,同比增长约77%;同时,公司毛利率持续增长,

2026年半年度归属于上市公司股东的净利润较去年同期实现大幅增长。

本报告期非经常性损益约为2950万元,去年同期为4220万元。

四、其他相关说明

本业绩预告是公司初步测算的结果,未经审计机构审计,具体财务数据公司将在2026年半年度报告中详细披露,敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司董事会

2026年07月13日

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