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君正股份:君正股份投资者关系管理信息

巨潮资讯网 11-13 00:00 查看全文

证券代码:300223 证券简称:君正股份

北京君正集成电路股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:20261112

■特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会投资者关系活动

□新闻发布会 □路演活动类别

□现场参观

□其他 ( )

参与单位名称及 摩根大通:韦安琪、高朕逸、刘叶;奇点资产:杨茉然;汇添富基

人员姓名 金:钱晨润;高毅资产:朱春禹等

时间 2026年 11月 12日

方式 现场交流会上市公司接待人

副总经理、董事会秘书:张敏员姓名

1、目前 DRAM产能还是普遍偏紧,公司预计何时能够改善?

公司 DRAM 产品主要由中国台湾地区的合作晶圆代工厂及

IDM厂商供应。本轮存储周期中,原有长期协议的合作模式已根据市场情况调整,价格和数量均有变化,目前来看 2027年产能仍较为紧张,公司正在积极争取更多产能,产能能否增长、增长多少存在不确定性。

投资者关系活动

公司目前存货仍比较高,其中 DRAM存货占比较大,为保证主要内容介绍

客户的长期稳定供应,我们将结合生产及客户需求情况分配各季度出货,即便后续产能没有增长,也可保障持续供应至 2027 年底。

根据代工伙伴 28年的产能规划情况,公司正在积极争取 28年能够获得更多的产能支持。

2、DRAM业务收入增长的主要驱动因素?

今年 DRAM 产品的收入增长不仅来自价格上涨,也来自产品结构的升级。公司近两年来,一直在持续进行工艺制程的升级与产品迭代。公司新制程 DDR4、LPDDR4产品今年一季度已经实现了规模销售,从而推动了 DDR4、LPDDR4在 DRAM中收入占比的明显提升,前三季度公司 DDR4、LPDDR4在 DRAM中的收入占比保持在 40%以上,但由于 DDR4、LPDDR4产能非常紧张,收入占比的提升一定程度受到产能的限制。如果后续能够获得更多产能,DDR4和 LPDDR4占比有望继续提高,对收入增长的贡献也将显著提升。

3、目前看到 NAND Flash价格有所下调,公司是如何看的?

公司在 NAND Flash上有哪些布局和规划?

在 NAND Flash 方面,因海外主要厂商已削减该领域产能,叠加终端需求旺盛,导致市场供给高度紧缺、价格年内涨幅较多;目前NAND Flash的产能仍然比较紧张,从车规市场来看,NAND Flash的价格还是比较坚挺的,基本没有出现价格下调。

公司已在 SLC、MLC等 NAND Flash领域做了大量工作以进行

产能储备,相关产能预计将于明年下半年或 28 年陆续释放并投入市场。

4、NOR Flash 的市场应用场景是哪些?向海外客户供应存在

困难吗?

NOR Flash由公司全资子公司 ISSI运营,其运营总部位于美国硅谷,因此在海外的销售不存在困难。公司 NOR Flash产品主要面向汽车电子、工业等利基市场,合计占比大约百分之七八十,20%左右面向其他对品质和可靠性要求比较高的领域,如 AI 服务器、光模块、硬盘市场等,基本不供应大众消费品。

今年NOR Flash成长性良好,其中出货量的增长占了较大贡献,今年以来,公司在 AI 服务器和光模块领域的销售增长较快。为更好地满足这类高速增长的新兴市场需求,公司今年在国内组建了NOR Flash 研发团队,面向新兴市场开展后续产品研发。公司已根据客户需求预订了明年的产能,明年公司 NOR Flash产品线有望继续保持高速成长。5、供应商涨价对后续毛利率的影响大吗?公司如何看存储毛利率的后续走势以及公司存储业务的发展?

今年公司产品调价可以覆盖成本上涨,预计全年存储芯片的毛利率有可能都是持续提升的。目前来看,明年一季度部分物料可能还会有一定的涨价。

从产业发展特点来说,存储产品的毛利率不可能一直上升,但具体什么时点毛利率会见顶,由于影响因素较多,目前也很难准确判断。长期来看,DRAM领域,公司将通过新制程产品的持续研发迭代,以及后续争取新增产能,推动 DRAM 产品线持续成长,同时,公司积极布局面向端侧 AI的 DRAM产品,如 3D堆叠 DRAM、Wide I/O DRAM 等产品,未来这些产品也有望推动公司 DRAM产品线的长期持续发展。公司在 NOR Flash和 Nand Flash领域也在持续规划,不断加大研发投入,今年公司 Flash 业务的收入也有大幅增长,由于 NOR Flash总体来说涨价幅度远小于 DRAM,因此 NORFlash的收入增长主要还是产业需求的推动。

6、后续 DRAM产品长协与调价机制如何安排?

目前公司 DRAM 产品基本是按季度调价、按季度分货。由于

2027年 DRAM供应链预计仍然较为紧张,公司预计后续仍然会按

季度定价以及按季度分货。

7、3D堆叠 DRAM与Wide I/O DRAM的进展?

3D 堆叠 DRAM 因对代工厂的产能资源占用较多,在现有

DRAM 供应链非常紧张的情况下,投片进度有所推后。Wide I/ODRAM正与客户配合开发,投片进度预计早于 3D DRAM。

8、计算芯片业务的情况?

计算芯片主要面向消费市场,前三季度收入及毛利率持续提升,目前来看,后续毛利率有可能会有所回落,具体需视市场情况而定。为满足客户成本等各方面的需求,公司推出了不带 KGD 的产品,客户可以灵活地安排自己的产品规划,以应对 KGD 持续涨价带来的影响。从产品规划上,目前公司 4T算力的产品已进行了MPW投片,预计明年量产投片;公司面向泛视觉领域的 C系列产品已推向市场,目前在智能穿戴、笔记本电脑等领域正在积极进行推广,客户反映良好;此外,明年 AI-MCU将开始量产销售,对计算芯片的收入也会是一个增量。

9、模拟芯片业务情况?

总体而言,模拟芯片产品线今年没有受到 AI发展的强力推动,基本是基于公司自身产品线的不断丰富、市场的持续拓展、以及行

业自身的发展等,收入保持了稳定增长的趋势。近年来,公司一直在加大研发,持续丰富模拟产品品类,除原有的 LED驱动产品外,公司也在布局面向汽车智能系统及电源管理类的模拟产品,目前部分物料已开始贡献收入,部分客户处于定点导入阶段。此外,公司GreenPHY产品经过几年的客户导入,今年部分客户开始批量采购,目前看需求在不断增长。今年以来,模拟产品线的成本也有所增长,但前三季度公司模拟产品价格基本没有涨价,因此毛利率有一定波动,四季度起公司对部分产品上调了价格。

附件清单(如有) 无

日期 2026年 11月 12日

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