3月9日有投资者向新莱应材(300260)提问：泛半导体产能利用率如何？20亿产能基地项目有推进吗？

3月17日公司回答表示：您好，

泛半导体国产化是大势所趋，公司专注于半导体设备及厂务端零部件领域，目前该领域的国产化率仍处于较低水平，公司相关产线正根据客户订单需求有序排产，产能利用率保持在合理区间。

关于公司全资子公司昆山方新精密投资建设的“20亿元半导体泛半导体核心零部件项目”，目前正处于前期筹备阶段。土地落实事项正按政府部门相关流程稳步推进，项目建设需待前期筹备工作（含土地、行政审批等）全部完成后启动，截至目前尚未进入正式投产阶段。

由于项目推进涉及多环节的审批与筹备工作，土地落实、建设启动及产能投产的具体时间存在一定的不确定性，公司将在项目关键进展达到信息披露标准时，通过指定信息披露媒体及时履行公告义务。

敬请您关注公司后续披露的相关公告，理性投资并注意风险。

感谢您的关注！