12月24日有投资者向新莱应材(300260)提问：尊敬的董秘，随着芯片国产化进程加速，公司在芯片制造环节细分领域洁净管路、腔体等核心部件领域有何技术储备与产能布局？这些产品在先进制程中的竞争优势体现在哪里，未来市场拓展计划是什么？

2月2日公司回答表示：您好！

在芯片国产化进程加速的背景下，公司紧抓半导体产业国产替代战略机遇，持续在芯片制造环节洁净管路、腔体等核心部件领域进行技术储备与产能布局。公司主营产品为真空腔体、管道、管件、泵阀、法兰等，属于高洁净流体管路系统、超高真空系统和超高洁净气体管路系统的关键组件。公司全资子公司山东碧海包装材料有限公司及公司全资孙公司山东碧海机械科技有限公司，主营产品为用于牛奶及果汁等液态食品的纸铝塑复合无菌包装材料、液态食品无菌灌装机械及相关配套设备。公司一直专注于超高洁净应用材料的研究、制造与销售，是国内为数不多覆盖泛半导体、生物医药、食品安全三大领域的高洁净应用材料制造商。

技术储备方面，公司产品可覆盖半导体产业除设计之外的全制程，已通过美国排名前二的半导体应用设备厂商的认证并成为其一级供应商，填补了国内超高纯应用材料的空白。针对先进制程需求，公司核心产品能满足芯片制造对气体纯度、真空度的严苛要求，旗下泛半导体真空产品AdvanTorr品牌、气体产品NanoPure品牌均完成先进制程应用场景技术适配，可广泛应用于刻蚀、沉积、离子注入等芯片制造关键环节。

产能布局方面，公司全资子公司昆山方新精密科技有限公司已拟投资20亿元建设半导体核心零部件项目，重点布局匀气盘、半导体铝腔的研发生产及半导体设备精密洗净服务，项目达产后预计年产值超15亿元；同时公司持续优化现有产能结构与布局，保障设备端直供客户及厂务端工程公司合作客户的交付需求，匹配先进制程客户的订单增长。

公司的半导体真空系统和气体系统可以服务于相关的泛半导体设备供应商和终端制造商，设备端客户以直供的方式与客户合作，在厂务端一般通过工程公司间接供给（最终用户指定）。

公司产品在先进制程中的竞争优势主要体现在技术认证壁垒、国产替代能力及产品性能适配性等方面，具体细节请关注公司定期报告中“核心竞争力分析”章节。未来市场拓展计划上，公司将继续紧抓半导体产业链国产转移契机，深化与上下游客户的合作，持续加大研发投入以迭代先进制程配套产品，进一步拓展泛半导体设备及厂务端零部件市场份额，具体规划请关注公司定期报告中“公司未来发展的展望”章节。

感谢您对公司的关注。