杭州中威电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年8月21日召开第六届董事会第五次会议，审议通过了《关于增加向银行等金融机构申请综合授信额度的议案》，现将具体情况公告如下：

一、本次增加前已审议的授信额度的情况

公司于2026年4月21日召开第六届董事会第三次会议、于2026年5月15日召开2025年度股东会，审议通过了《关于向银行等金融机构申请综合授信额度的议案》，同意公司及子公司向银行等金融机构申请不超过人民币5亿元的综合授信额度，具体内容详见公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/）披露的《关于向银行等金融机构申请综合授信额度的公告》（公告编号：2026-022）。

二、本次拟增加授信额度的情况

为满足公司生产经营和发展需要，综合考虑公司资金安排，公司拟在现有综合授信额度的基础上，向银行等金融机构申请增加不超过人民币5亿元的综合授信额度，包括但不限于流动资金借款、开具银行承兑汇票、保函、信用证、应收账款保理、并购贷款、项目贷款、固定资产贷款、融资租赁等，授信有效期自股东会审议通过之日起至公司2026年年度股东会召开之日止，授信额度在有效期内可循环使用。本次增加授信额度后，公司及子公司向银行等金融机构申请综合授信额度不超过人民币10亿元。公司将根据实际情况将授信额度在不同银行等金融机构间进行调整，最终以相关各银行等金融机构实际审批的授信额度为准。

以上新增授信额度不等于公司的融资金额，实际融资金额应在授信额度内以银行等金融机构与公司实际签署的协议为准。在上述授信额度范围内，公司董事会将不再逐笔形成董事会决议。

本次授信事项尚需提交公司2026年第二次临时股东会审议，董事会提请股东会授权公司法定代表人或法定代表人指定的授权代理人办理在上述授信额度内的相关手续并签署一切授信相关法律文件，授权期限与授信额度有效期一致。

三、备查文件1、第六届董事会第五次会议决议。

特此公告。