中证报中证网讯8月6日午间，温州宏丰公告称，公司收到深交所出具的向特定对象发行股票申请受理通知，公司拟募集资金不超过4.5亿元，投向锂电铜箔及电子铜箔扩产项目和半导体蚀刻引线框架项目，进一步夯实新材料领域的产业版图。

募投项目瞄准高端材料

根据募集说明书，本次募投项目包括两大板块：一是锂电铜箔及电子铜箔扩产项目，总投资2.8亿元，拟在温州海洋经济发展示范区现有铜箔基地基础上，新增6条锂电铜箔生产线和2条电子铜箔生产线，建成后铜箔总产能将提升至约2.2万吨/年。二是半导体蚀刻引线框架项目，总投资1.7亿元，将建设两条镀银及一条镀金引线框架生产线，达产后形成年产能约1176万条。

从产能规划看，公司现有铜箔一期1万吨产能已于2025年底建成，2025年铜箔业务实现收入1.84亿元。本次扩产后，锂电铜箔将进一步提升规模化效应，而电子铜箔为公司新增产品线，标志着铜箔业务由锂电领域向PCB、5G通信、AI服务器等电子信息产业延伸。引线框架方面，公司已掌握卷对卷高精度蚀刻、无掩膜激光直写曝光等核心技术，一期已试生产并实现小批量销售，本次扩产将加速产品产业化落地。

值得关注的是，温州宏丰的扩产具有区位协同优势。根据募集说明书，温州地区新能源产业已初具规模，比亚迪温州弗迪动力电池项目规划产能20GWh，瑞浦兰钧新能源制造基地规划产能50GWh，但目前尚无成规模的锂电铜箔生产商，下游企业所需铜箔大部分需从外地采购。

温州宏丰表示，公司铜箔产能释放后，将有效补齐当地锂电池产业链关键环节，形成“强链、补链”的区域协同效应。

业绩波动较大

公开资料显示，温州宏丰是国内电接触及功能复合材料领域的领军企业，在电接触材料领域积累深厚，产品覆盖电接触材料、硬质合金、铜箔及半导体引线框架四大板块。

公司近年业绩波动较大，2023年、2024年、2025年及2026年一季度归母净利润分别为2112.07万元、-7367.39万元、2517.41万元及5629.53万元。

本次募投项目的实施，有望进一步优化公司收入结构。2025年，公司铜箔业务收入1.84亿元，同比增长15.8%，硬质合金收入5.09亿元，同比增长59.7%，增速均远超传统电接触材料板块。

温州宏丰表示，随着锂电铜箔受益于新能源汽车与储能市场持续扩容、电子铜箔受益于PCB行业景气度回升及国产替代加速、引线框架受益于半导体封装材料需求增长，公司新材料业务有望成为新的核心增长引擎。

根据测算，两大募投项目达产后，锂电铜箔及电子铜箔项目预计年平均收入约12.6亿元，毛利率4.15%;引线框架项目预计年平均收入约1.7亿元，毛利率16.09%。公司表示，尽管铜箔业务毛利率水平偏低，但可通过规模化效应摊薄成本。