剔除股份支付与汇兑波动，扣非后净利实际增速约30%。

2026 年H1，公司实现营业收入25.13 亿元，同比+16.64%；归母净利润3.63 亿元，同比+9.36%；扣非归母净利润3.61 亿元，同比+12.54%，整体经营保持稳健。分板块看，数码打印及其他材料、生物医疗、催化材料、电子材料和新能源材料分别实现收入5.76亿元、5.34 亿元、4.88 亿元、3.82 亿元和3.39 亿元，同比分别增长18.40%、21.96%、7.02%、11.03%和56.48%，其中新能源材料增速领先，生物医疗及数码打印等板块保持较快增长。表观利润增速低于收入，主要受股份支付、并购中介费用及汇兑损失影响；经测算，剔除股份支付及汇兑损益影响后，归母净利润同比增长约30%，主营盈利表现明显优于表观增速。

齿科提价与国产替代共振，MLCC 涨价打开盈利弹性。

2026 年H1，公司综合毛利率为37.66%，同比小幅下降0.64pct，主要受数码打印及生物医疗等传统业务阶段性承压影响。其中，数码打印及其他材料毛利率同比下降11.68pct，主要受陶瓷墨水需求偏弱及原材料成本上涨拖累；生物医疗材料毛利率同比下降2.39pct，主要系氧化锆原料涨价、产品价格传导滞后。与此同时，电子、催化及新能源材料毛利率同比分别提升4.65pct、2.56pct和13.53pct，成长板块盈利能力明显改善。展望下半年，日本东曹暂停国内相关氧化锆粉体供应，叠加公司7 月27 日起上调齿科氧化锆粉体价格，有望加速国产替代并推动生物医疗板块盈利修复。MLCC 方面，三星电机8 月1 日起部分产品提价约30%，公司作为其重要介质粉供应商，有望受益于价格传导及高端需求放量，进一步释放电子材料板块盈利弹性。

AI 算力升级打开成长空间，球形硅微粉与陶瓷基板加速导入。

2026 年全球AI 服务器出货量预计同比增长超28%，北美五大CSP资本开支预计增长40%，算力基础设施扩张及传输速率升级将持续拉动M8、M9、M10 等高阶覆铜板对低损耗球形硅微粉的需求。

公司依托深厚的粉体制备与应用开发能力，已形成低损耗、高导热及介电性能多元化的产品体系，部分产品实现关键技术突破，并进入头部客户验证和小批量销售阶段。陶瓷基板方面，AI 数据中心功率密度及热负荷提升，对高导热、高绝缘和高可靠材料提出更高要求；公司具备“粉体+陶瓷+金属化”一体化优势，LED 基板已持续放量，面向AI 数据中心的多层陶瓷基板正推进联合研发与客户验证，未来有望成为公司未来新的增量来源。

投资建议：

我们预计公司2026-2028 年归母净利润分别为9.03/12.15/17.88 亿元，同比+47.91%/+34.60%/+47.17%。考虑到：1）AI 算力高景气带动MLCC、硅微粉、氮化铝陶瓷基板三大赛道需求持续放量；2）海外龙头受原料、产能约束供给受限，行业国产替代空间加速打开；我们认为公司具有较高成长性，给予2027 年13 倍PB，对应目标价100.62元，予以“买入-A”投资评级。

风险提示：原材料价格大幅波动，下游需求不及预期，宏观政策扰动等。