网络互联架构迭代推动光模块量价齐升

人工智能集群建设正在带动高速光模块需求进入加速阶段。英伟达从GB200/GB300 到Rubin平台速率翻倍叠加端口数量提升，使得光模块需求呈现“规格升级+数量扩张”的叠加效应。

谷歌TPU v7 Ironwood 机架共需96 个光模块（1：1.5），TPU集群（Pod）通过OCS 互联需要13,824 个光模块，当集群通过DCN 扩展扩大至147k TPU 时总计需要约29.5 万个光模块（1：2）。CSP 厂商全面推进自研ASIC，代表为Meta MTIA、AWS Trainium 等，机架级互联架构带宽扩展，带动高速光模块需求提升。

Scale up 光进铜退，应用场景进一步拓展

Scale up 场景正逐渐向CPO/NPO演进。CPO 相较于可插拔光模块有着功耗低、带宽密度高和低延迟等优势，英伟达在Hot Chips 2025 中推出了首款1.6T 硅光CPO 芯片NVIDIA Photonics，计划今年上半年率先部署CPO 交换机产品，Q4 启动CPO量产。NPO 相比激进的CPO 是一种更务实、风险更低的路径。阿里云推出全球首个3.2T NPO模块以及首个国产四芯片交换机NPO；腾讯积极推动3.2T NPO 标准化，计划今年3 月进行相关器件的测试，7 月点亮样机，9 月发布相关成果；Meta 在NPO 设计中采用了带有LGA 插座的光模块和高密度互联的夹层PCB，聚焦模块化解耦与OCP 标准化；亚马逊Trainium 芯片的设计伙伴Marvell 收购Celestial AI 或将加速其在CPO/NPO 等光互连领域的技术创新。

业绩实力强劲与前瞻技术布局共振

中际旭创作为专业的高速光模块解决方案提供商，是集高端光通信收发模块研发、设计、封装、测试和销售于一体的技术创新型企业，2024 年在LightCounting 全球光模块厂商排名中位列第一。公司高速光模块产品向1.6T 迭代，2026-2027 年有望迎来更大规模放量。前瞻技术布局上，公司自研硅光芯片，硅光渗透率持续提升并持续加大相关研发投入；公司加快产业链纵向与横向的投资布局,布局CW 光源、数据中心智能热管理等领域；积极布局3.2T/NPO/OCS 技术，把握光互连多元演进趋势。

盈利预测

我们认为，AI 算力需求持续增长，公司作为全球光模块龙头，深度受益于下游大客户CapEx增长。公司的光模块产品领先的技术研发实力以及全面量产交付能力位居行业前列，营收与利润规模有望持续再上台阶。我们预计公司26-28 年归母净利润为 272.46/587.37/834.25 亿元， 对应年PE 为 42.42/19.68/13.86X，维持“买入”评级。

风险提示：宏观经济波动及市场竞争加剧风险、技术升级风险、供应链稳定性风险、贸易壁垒及市场需求下降风险、关税政策变化风险