投资要点

半导体制造工艺通常在真空环境下进行，对设备零部件的精密度和密封性要求极高：刻蚀机与薄膜设备的托盘轴，其平面、平行和尺寸公差精度需小于几十微米，同时部分零部件尺寸也很大，但精密度仍需达到微米级别。

晶鸿精密布局先进精加工及检测设备，能够生产高精密及大尺寸零部件：公司进口约200 台、价值近10 亿元的欧洲和日本高端设备，包括5 轴联动加工中心、5 面体加工中心等。此外，还配备蔡司、莱兹进口的大型龙门检测设备，可检测6 米×8 米×2 米的大型零部件，计量精度达0.3 微米+L/1000 微米。凭借这些设备，公司可制造长4 米、宽2 米、高2 米的大型传输腔体及5-6 米的腔体支撑框架等大型高精密件。公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供ODM 服务，包括设计、生产、装配及测试。公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供ODM 服务，包括设计、生产、装配及测试。

盈利预测与投资评级：随着我国半导体设备放量，晶鸿精密半导体设备零部件业务有望加速放量。但考虑到公司不同板块景气度差异，我们预计公司25-27 年归母净利润为20/22/27 亿元，对应股价PE 为18/17/14 倍，维持“买入”评级。

风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。