事件描述

晶盛机电发布2025 年一季报，2025Q1 实现收入31.38 亿元，同比下降30%，环比增长1%；归母净利5.73 亿元，同比下降46%，环比扭亏。

事件评论

Q1 收入同比大幅下降，预计是坩埚价格同比下降，但环比来看已经企稳。设备方面，预计单晶炉业务承压，但半导体业务跟随行业复苏。材料方面，预计坩埚业务保持微利，盈利水平维持行业领先；碳化硅出货预计环比平稳，6 英寸价格下降空间不大；蓝宝石受益于LED 灯具二次替换需求景气度较高。此外，半导体零部件需求旺盛，预计增长较快。

盈利方面，Q1 毛利率为27.6%，同比下降16.0pct，环比提升4.6pct，同比下降也受坩埚价格下降影响，环比提升预计是产品结构因素导致，说明毛利率有企稳迹象。Q1 期间费用率11.8%，同比增加2.3pct。Q1 信用减值冲回0.37 亿元，2024 年计提较为充分。

展望2025 年：1）半导体设备市场有望保持两位数增长，公司积极抢占国产替代市场。

硅片制造端，长晶设备在国产设备市场市占率领先，晶体加工设备、晶片加工设备以及外延设备和清洗设备均已实现批量销售；在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12 英寸减压外延设备、ALD 设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12 英寸减薄抛光机、12 英寸减薄抛光清洗一体机；碳化硅装备方面，公司开发了碳化硅长晶及加工设备，处于市场领先地位。

2）半导体衬底材料业务进展积极，蓝宝石材料受益于LED 灯具二次替换需求，有望实现量价齐升，规模化量产再上一个台阶；碳化硅衬底加快向8 英寸转型，设备自供+自动化程度高奠定毛利率优势，前瞻布局AI 眼镜消费电子市场，加快推进12 英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。

3）半导体耗材及零部件方面，石英坩埚产品取得了技术和规模双领先，石英制品领域实现产品延伸，提升半导体耗材的协同供应能力；覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件、功能组件、耗材与密封件三大核心产品矩阵，已覆盖中微公司、上海盛美、华海清科、北方华创、长川科技等行业头部企业。

预计2025 年归母净利润25 亿元，对应PE 为14 倍，维持“买入”评级。

风险提示

1、下游扩产不及预期的风险；

2、产品价格下降的风险；

3、公司新产品研发进度不及预期的风险。