事件描述

晶盛机电发布2024 年年报，2024 年实现收入175.77 亿元，同比下降2.26%；归母净利25.1亿元，同比下降44.93%；其中，2024Q4 实现收入30.99 亿元，同比下降31.47%，环比下降28.45%；归母净利-4.5 亿元，同比下降143.13%，环比下降152.13%。

事件评论

Q4 收入同环比下降预计是坩埚价格下降导致，光伏行业仍处于周期底部，拖累公司业绩表现。半导体设备收入跟随行业复苏呈增长态势，去年末在手订单超过33 亿元（含税）；蓝宝石收入受益于LED 灯具二次替换需求同比高速增长；碳化硅衬底业务加速向8 寸转型，出货量持续提升。

盈利方面，2024 年制造业务毛利率34.82%，同比下降8.20pct；其中，设备及其服务毛利率36.36%，同比下降2.46pct；材料毛利率28.71%，同比下降27.44pct，预计是坩埚价格大幅下降所致。2024 年公司减值计提充分，资产减值和信用减值合计约12 亿元，其中就个别客户应收账款单项计提坏账准备2.5 亿元，个别客户发出商品计提存货跌价准备3.41 亿元，石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49 亿元。由于减值主要集中在Q4，因此对Q4 归母净利产生较大影响。

展望2025 年：1）半导体设备市场有望保持两位数增长，公司积极抢占国产替代市场。

硅片制造端，长晶设备在国产设备市场市占率领先，晶体加工设备、晶片加工设备以及外延设备和清洗设备均已实现批量销售；在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12 英寸减压外延设备、ALD 设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12 英寸减薄抛光机、12 英寸减薄抛光清洗一体机；碳化硅装备方面，公司开发了碳化硅长晶及加工设备，处于市场领先地位。

2）半导体衬底材料业务进展积极，蓝宝石材料受益于LED 灯具二次替换需求，有望实现量价齐升，规模化量产再上一个台阶；碳化硅衬底加快向8 英寸转型，设备自供+自动化程度高奠定毛利率优势，前瞻布局AI 眼镜消费电子市场，加快推进12 英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。

3）半导体耗材及零部件方面，石英坩埚产品取得了技术和规模双领先，石英制品领域实现产品延伸，提升半导体耗材的协同供应能力；覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件、功能组件、耗材与密封件三大核心产品矩阵，已覆盖中微公司、上海盛美、华海清科、北方华创、长川科技等行业头部企业。

预计2025 年归母净利润25 亿元，对应PE 为15 倍，维持“买入”评级。

风险提示

1、下游扩产不及预期的风险；

2、产品价格下降的风险；

3、公司新产品研发进度不及预期的风险