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晶盛机电(300316):SIC衬底受益COWOS先进封装发展

华泰证券股份有限公司 10-26 00:00

公司发布三季报:25Q3 公司实现收入24.74 亿元,同比-42.87%,环比-7.02%;归母净利润2.62 亿元,同比-69.65%,环比+296.47%;扣非归母净利润2.19 亿元,同比-73.35%,环比+473.12%。25Q1-Q3 公司实现收入82.73 亿元,同比-42.86%;归母净利润9.01 亿元,同比-69.56%;扣非归母净利润7.55 亿元,同比-74.12%。收入和利润同比下降主要系光伏业务承压。考虑到英伟达推动碳化硅衬底应用拓展,公司半导体业务快速推进,碳化硅衬底业务技术领先,我们看好公司多元发展,维持“买入”评级。

Q3 盈利能力承压,研发投入维持较高水平

25Q3 公司毛利率29.21%,同比-3.03pp,环比+8.58pp;净利率9.90%,同比-9.75pp,环比+7.55pp。25Q1-Q3 公司毛利率25.82%,同比-9.75pp;净利率10.47%,同比-11.91pp。光伏行业周期性波动导致公司盈利能力承压,我们预计随着公司半导体及碳化硅衬底业务放量,公司利润率有望修复。

25Q3 公司期间费用率15.09%,同比+5.71pp,销售/管理/研发/财务费用率分别为0.98%/5.14%/8.41%/0.57%,同比+0.54pp/1.82pp/2.46pp/0.89pp;25Q1-Q3 公司期间费用率13.63%,同比+4.64pp,销售/管理/研发/财务费用率分别为0.78%/4.31%/8.14%/0.40% , 同比+0.33pp/1.67pp/2.14pp/0.50pp。受收入下降及研发高投入影响,公司费用率有所上升,考虑到短期公司收入仍以光伏业务为主,光伏业务收入修复一定时间,我们预计短期公司费用率仍将维持较高水平。

光伏行业阶段性供需错配,公司在手订单短期承压25Q3 公司存货83.48 亿元,较25 年中报下降6.68%;合同负债29.50 亿元,较25 年中报下降6.91%。设备企业存货与合同负债一定程度上反映公司在手订单情况。受光伏行业周期性影响,短期下游新增产能不足,反内卷政策推进有望推动存量产能逐步优化,有望推动公司光伏设备订单未来逐步修复。

英伟达推动SiC 衬底应用,公司首条12 英寸碳化硅衬底中试线通线据《科创板日报》9 月5 日讯,为提升性能,英伟达在新一代Rubin 处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS 先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅(SiC)。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术。9 月26 日,公司首条12 英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC 正式通线。此次贯通的中试线,覆盖了晶体加工,切割,减薄,倒角,研磨,抛光,清洗,检测的全流程工艺,所有环节均采用国产设备与自主技术,高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完成,性能指标达到行业领先水平。至此,浙江晶瑞SuperSiC 真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发及100%国产化,标志着晶盛在全球SiC 衬底技术从并跑向领跑迈进,迈入高效智造新阶段。英伟达对碳化硅衬底的推广利好公司碳化硅衬底市场空间的开拓。

盈利预测与估值

我们维持预测公司25-27 年归母净利润为12.95/8.61/7.52 亿元,对应EPS为0.99/0.66/0.57 元。可比公司2025 年一致预期PE 均值为50 倍,考虑到公司是光伏设备及半导体设备公司少数布局碳化硅衬底业务且技术相对领先的公司,且英伟达对碳化硅衬底的推广有望促进碳化硅衬底市场空间扩大,给予公司25 年55 倍PE,对应目标价为54.45 元。

风险提示:光伏行业下游扩产不及预期;半导体业务进展不及预期。

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