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晶盛机电(300316):集成电路与碳化硅业务逐步放量

华泰证券股份有限公司 04-12 00:00

晶盛机电发布年报,2025 年实现营收113.57 亿元(yoy-35.38%),归母净利8.85 亿元(yoy-64.75%),扣非净利6.17 亿元(yoy-74.90%)。其中Q4 实现营收30.84 亿元(yoy-0.46%,qoq+24.65%),归母净利-1636.89万元(24Q4 -4.50 亿元,yoy+96.36%,qoq-106.25%)。其中25 年收入和归母净利润低于我们此前预期(预期收入121.70 亿元,归母净利润12.95亿元),主要系25 年公司受光伏行业周期性调整影响,光伏设备和材料收入同比下滑幅度较多,且盈利能力低于我们此前预期。公司集成电路和碳化硅业务发展持续加速。我们看好公司多元化发展,维持“买入”评级。

25 年光伏业务受周期影响营收盈利双降

受光伏行业阶段性供需不平衡影响,公司光伏设备新签订单下滑,影响设备收入确认。2025 年公司合同负债20.94 亿元,较三季报29.50 亿元有所下滑。此外,石英坩埚等材料业务受价格下降等因素影响收入下滑。分产品看,25 年公司设备及其服务收入/ 材料收入 84.03/24.62 亿元, 同比-37.12%/-26.43%。毛利率方面,全年毛利率 28.88%,同比-4.47pct,其中设备及其服务毛利率 33.88%,同比-2.48pct,材料毛利率 16.18%,同比-12.53pct。随着下游光伏行业逐步出清,公司光伏业务收入及利润率有望逐步回升。

25 年费用率及减值比例有所提升,未来有望提效增利

2025 年公司期间费用率 13.99%,同比+4.12pct。其中销售费用/管理费用/ 研发费用/ 财务费用率分别为0.75%/4.37%/8.41%/0.47% , 同比+0.27pct/+1.40pct/+2.04pct/+0.41pct。资产减值损失及信用减值损失收入占比分别为-7.78%/-0.78%,同比+2.49pct/-0.8pct。整体减值提升我们认为主要系考虑下游客户盈利压力增大,回款延长,公司对存货等资产进行谨慎减值计提所致。2025 年公司净利率7.56%,同比-7.6pct。未来,随着公司推进技术创新、拓展市场及优化管理,有望提升盈利能力。

国际化战略布局推进,看好公司半导体业务布局

公司积极推进国际化战略,在日本设立研发中心,在马来西亚投建碳化硅衬底产业基地,构建“研发+制造+服务”全球化运营体系,海外业务规模持续增长。公司在半导体领域布局1)集成电路硅片、芯片先进制程及封装设备,2)化合物半导体长晶、外延、检测、离子注入等设备,3)半导体设备精密零部件和石英坩埚等耗材;4)碳化硅衬底及氮化硅陶瓷材料。公司半导体业务发展加速,25 年公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入18.50 亿元,未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37 亿元。看好公司半导体业务长期发展。

盈利预测与估值

我们上调公司26-27 年归母净利润至8.76/9.00 亿元(较前值分别调整1.7%/19.7%),上调主要是考虑到公司半导体业务占比提升带来的毛利率提升,新增28 年预测归母净利润10.89 亿元。可比公司2026 年一致预期PE 为60 倍,考虑到公司碳化硅衬底等半导体材料业务布局较快,是国内领先的8 寸碳化硅量产企业,并突破12 寸碳化硅技术,在设备企业中同时延申材料业务并实现产业化突破的企业较少,应享受一定估值溢价,给予公司26 年75 倍PE 估值,下调目标价为50.25 元(前值54.45 元,对应25年55 倍PE),目标价下调主要系切换26 年估值后,公司碳化硅等材料业务利润释放较慢,造成EPS 增长低于可比公司。

风险提示:光伏行业下游扩产不及预期;半导体业务进展不及预期。

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