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晶盛机电(300316):1H26业绩符合预期 半导体指引乐观

中国国际金融股份有限公司 08-24 00:00

业绩回顾

1H26 业绩符合我们预期

1H26 收入34.52 亿元,同比-40.47%;归母净利润2.32 亿元,同比-63.66%;扣非归母净利润1.02 亿元,同比-80.90%。2Q26单季度收入17.23 亿元,同比-35.26%;归母净利润1.30 亿元,同比+96.19%;扣非归母净利润0.20 亿元,同比-48.23%。

发展趋势

盈利能力同比改善。2Q26 毛利率31.40%,同比+10.78ppt,环比+1.96ppt。净利率7.5%,同比+5ppt,环比+1.6ppt;销售/管理/研发/财务费用率分别为1.50%/8.30%/12.88%/0.67%,分别同比+0.75/+3.90/+4.13/+0.11 ppt,主要系收入下降、刚性费用支出抬升费用率;资产/信用减值损失占收入比重分别为5.03%/2.54%,分别同比提升2.48ppt/下降0.15ppt。

现金流及合同负债大幅改善。2Q26 经营性现金流净额16.01 亿元,同比+2990.12%,环比+781.58%,变动主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加。截至2Q26 末,合同负债36.79 亿元,同比+16.1%,环比+93.1%,彰显充沛在手订单。

半导体订单及收入指引乐观。分业务来看,上半年设备及其服务收入21.66 亿元,同比-46.95%,毛利率37.85%,同比+4.93ppt;材料收入10.87 亿元,同比-11.39%,毛利率18.72%,同比+12.50ppt。上半年,公司集成电路与化合物半导体(含SiC、蓝宝石等)设备及材料收入13.07 亿元,截至2026 年6 月30 日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超47 亿元(含税)。

随着集成电路与化合物半导体设备的逐步验收以及化合物半导体衬底材料的产能提升,公司预计2026 年全年集成电路与化合物半导体设备及材料收入超40 亿元。

盈利预测与估值

基本维持2026/2027 年预测归母净利润9.29 亿元/10.51 亿元。当前股价对应2026/2027 年60.00 倍/53.00 倍市盈率。维持跑赢行业评级,维持47.00 元目标价不变,对应66.30 倍2026 年市盈率和58.50 倍2027 年市盈率,较当前股价有10.50%的上行空间。

风险

光伏下游扩产进度低于预期,新业务拓展不及预期,技术迭代风险。

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