9月16日有投资者向晶盛机电(300316)提问：AI推动先进封装设备放量，贵公司在先进封装领域有哪些业务或产品布局？如键合设备、封装设备等
9月18日公司回答表示：尊敬的投资者，您好。在先进封装端，公司开发了12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备，依托差异化工艺技术，向客户提供相应产品和服务。公司持续关注先进封装行业机遇，稳步推进相关设备研发及市场拓展，相关进展请以公司公告为准。感谢您的关注。
晶盛机电：开发12英寸减薄抛光机等先进封装设备
九方智讯 09-18 16:25
晶盛机电 --%
9月16日有投资者向晶盛机电(300316)提问：AI推动先进封装设备放量，贵公司在先进封装领域有哪些业务或产品布局？如键合设备、封装设备等
9月18日公司回答表示：尊敬的投资者，您好。在先进封装端，公司开发了12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备，依托差异化工艺技术，向客户提供相应产品和服务。公司持续关注先进封装行业机遇，稳步推进相关设备研发及市场拓展，相关进展请以公司公告为准。感谢您的关注。
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