6月3日有投资者向晶盛机电(300316)提问：AI算力快速发展，现在全世界芯片短缺，半导体设备应该卖脱销了才对，为啥看不到这个迹象呢？咱们的技术各个行业领先啊

6月24日公司回答表示：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体设备和材料业务持续发展。今年以来，公司半导体大硅片设备、碳化硅设备、芯片制造设备业务进展顺利，同时公司加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产，并启动建设新一期的基础设施，迎接未来AI、AR等新兴产业爆发式需求的到来，此外同步建设的马来西亚8英寸SiC衬底工厂预计在2026年底通线投产，为全球客户提供多元化的供应保障。公司将持续推进多代产品并行研发，匹配产业技术迭代节奏，保障长期竞争力。具体经营数据请关注公司定期报告。感谢您的关注。