格隆汇9月29日丨晶盛机电(300316.SZ)在投资者互动平台表示，公司长期聚焦半导体材料生长和加工的技术创新，金刚石晶体又称钻石，凭借其超宽禁带、高载流子迁移率、高击穿电场、高热导率以及优异的化学稳定性和机械性能，能够在极端条件下高效运行并解决传统半导体材料面临的诸多瓶颈问题，被誉为“终极半导体”材料。公司依托自研MPCVD设备与工艺，已实现高质量金刚石材料的稳定制备，并聚焦开发面向芯片散热的金刚石热沉片及面向光学系统的窗口材料，公司完成大尺寸金刚石晶圆材料关键技术攻关，成功研制出8英寸多晶金刚石晶圆，全面掌握1-8英寸全规格晶圆生长工艺，同时建设了大尺寸金刚石生产线，持续推动产业创新，促进公司新材料业务发展。