晶盛机电:2025年年度报告

浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

浙江晶盛机电股份有限公司

2025年年度报告

2026年4月

1浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

第一节重要提示、目录和释义

公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人曹建伟、主管会计工作负责人陆晓雯及会计机构负责人(会计

主管人员)章文勇声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

报告期内，公司经营业绩下滑主要受光伏行业波动影响。公司主营业务、核心竞争力以及持续经营能力等未发生重大不利变化，主要财务指标符合行业发展情况。

本报告中如有涉及公司未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司存在行业波动风险、市场竞争风险、技术研发风险、技术人员流失风险以及订单履行风险，敬请广大投资者详细阅读本报告第三节“管理层讨论与分析”之“（十一）公司未来发展的展望”。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司总股本

1309533797股扣除已回购股份2173984股后的1307359813股为基数，向

全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

2浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

第一节重要提示、目录和释义.........................................2

第二节公司简介和主要财务指标........................................7

第三节管理层讨论与分析..........................................10

第四节公司治理、环境和社会........................................33

第五节重要事项..............................................45

第六节股份变动及股东情况.........................................59

第七节债券相关情况............................................64

第八节财务报告..............................................65

3浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

备查文件目录

（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

（三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

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释义释义项指释义内容

公司、本公司、指浙江晶盛机电股份有限公司晶盛机电

晶盛投资指绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司，公司控股股东慧翔电液指杭州慧翔电液技术开发有限公司，公司控股子公司晶环电子指内蒙古晶环电子材料有限公司，公司全资子公司晶瑞电子指浙江晶瑞电子材料有限公司，公司控股子公司晶信绿钻指浙江晶信绿钻科技有限公司，公司全资子公司晶鸿精密指浙江晶鸿精密机械制造有限公司，公司全资子公司中为光电指杭州中为光电技术有限公司，公司全资子公司晶创自动化指浙江晶创自动化设备有限公司，公司全资子公司晶盛日本指晶盛机电日本株式会社，公司全资子公司普莱美特指普莱美特株式会社，公司控股孙公司美晶新材料指浙江美晶新材料股份有限公司，公司控股子公司求是半导体指浙江求是半导体设备有限公司，公司全资子公司宁夏鑫晶盛指宁夏鑫晶盛电子材料有限公司，公司控股子公司浙江科盛指浙江科盛智能装备有限公司，公司全资子公司宁夏晶创指宁夏晶创智能装备有限公司，公司全资子公司晶盛星河指浙江晶盛星河软件有限公司，公司全资子公司绍兴普莱美特指绍兴普莱美特真空部件有限公司，公司控股孙公司求是创芯指浙江求是创芯半导体设备有限公司，公司控股孙公司晶钰新材料指浙江晶钰新材料有限公司，公司全资孙公司宁夏晶环指宁夏晶环新材料科技有限公司，公司全资子公司创盛新材料指宁夏创盛新材料科技有限公司，公司控股孙公司宁夏鑫晶指宁夏鑫晶新材料科技有限公司，公司控股孙公司晶诚新材料指浙江晶诚新材料有限公司，公司全资子公司宁夏晶钰指宁夏晶钰新材料科技有限公司，公司全资子公司晶盛创芯指浙江晶盛创芯半导体设备有限公司，公司全资子公司晶盛光子指浙江晶盛光子科技有限公司，公司控股子公司宁夏旭晶指宁夏旭晶新材料科技有限公司，公司控股孙公司《公司法》指《中华人民共和国公司法》

《证券法》指《中华人民共和国证券法》

《公司章程》指《浙江晶盛机电股份有限公司章程》报告期指2025年1月1日至2025年12月31日报告期期末指2025年12月31日元指人民币元

物体由于吸收光子而产生电动势的现象，是当物体受光照时，物体内部的电荷分布状态发光伏效应、光伏指

生变化而产生电动势和电流的一种效应，全称光生伏打效应在真空状态和惰性气体保护下，通过石墨电阻加热器将多晶硅原料加热熔化，然后用直拉单晶硅生长炉指

法生长单晶的设备，也称"单晶生长炉"或"单晶炉"一种高纯单晶硅棒生长设备，用于悬浮区熔提纯与单晶生长，也称"硅单晶区熔炉"、"区熔区熔炉指

硅单晶炉"

单晶硅棒指多晶硅原料熔化后，用直拉法或区熔法从熔体中生长出的棒状单晶硅

5浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

将半导体硅单晶棒进行外圆、槽口磨削，最终加工出满足一定尺寸精度和表面粗糙度要求单晶硅滚圆机指的半导体硅圆棒的全自动一体加工设备

将半导体硅单晶棒进行头尾截断、体部截断、截取样片，最终截断出满足一定尺寸精度和单晶硅截断机指表面粗糙度要求的半导体硅段料的全自动一体加工设备

硅片研磨机指使用磨料，对切割后的硅片表面进行机械式研磨的设备减薄机指使用砂轮对硅片及芯片表面进行高精度研磨的设备硅片抛光机指使用抛光液通过化学反应和机械作用对硅片表面进行抛光的设备

硅/碳化硅外延设应用化学气相沉积法在硅单晶或碳化硅衬底上沿其原来的晶向再生长一层同质或异质薄膜指备的设备

采用物理气相传输法等生长方法，将固态的碳化硅原料升华分解为气态物质，并在籽晶上碳化硅生长炉指生长出碳化硅单晶的设备

CVD 指 Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积EPI 指 Epitaxy，外延PECVD 指 Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，等离子体增强化学气相沉积LPCVD 指 Low Pressure Chemical Vapor Deposition，低压力化学气相沉积EPD 指 EdgePassivationDepositionbyAtomicLayerDeposition（原子层边缘钝化沉积）

MPCVD 指 Microwave plasma Chemical Vapor Deposition，微波等离子体化学气相沉积使用环形金刚线将单晶棒进行头尾截断、体部截断、截取样片，最终截断出满足一定尺寸环线截断机指精度和表面粗糙度要求的硅段料的全自动加工设备

环形金刚线开方使用环形金刚线将硅单晶棒切除四周边皮，最终加工出满足一定尺寸精度方棒的全自动加指机工设备

单晶硅棒切磨复将硅单晶棒切除四周边皮，再将弧面和平面进行磨削，最终加工出满足一定尺寸精度和表指合加工一体机面粗糙度要求的方棒的全自动切磨一体复合加工设备

单晶滚圆磨面一将方形硅单晶棒边角和平面进行磨削，最终加工出满足一定尺寸精度和表面粗糙度要求的指体机方棒加工设备金刚线切片机指使用金刚线将方棒加工成满足指定厚度和精度要求的切片加工设备

由高纯二氧化硅石英砂，通过模具定型，使用电弧法高温制作，主要使用于半导体与太阳石英坩埚指

能拉制单晶硅棒的辅助性耗材。具有耐高温、使用时间长、高纯度等特点磁流体密封装置是通过磁体产生磁场，将磁液固定在磁极与旋转轴之间，形成多个液体 O磁流体指型圈，实现旋转密封的一种装置KW、MW、GW 指千瓦、兆瓦、吉瓦，1MW=1000KW，1GW=1000MW半导体指指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等α- Al2O3单晶，俗称刚玉，具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性，其强度高、硬度大、耐冲刷，可在接近2000℃高温的恶劣条件下工作，因而被广泛应用于红外军事装蓝宝石晶体指

置、高强度激光的窗口材料、半导体 GaN/ Al2O3发光二极管(LED)，大规模集成电路 SOI和 SOS及超导纳米结构薄膜等最为理想的衬底材料

碳化硅（SiC）指 Silicon Carbide，碳和硅的化合物，一种宽禁带半导体材料沿特定的结晶方向将晶体切割、研磨、抛光，得到具有特定晶面和适当电学、光学和机械衬底、晶片指特性，用于生长外延层的洁净单晶圆薄片包含了由集中式控制向分散式增强型控制的基本模式转变，目标是建立一个高度灵活的个工业4.0指性化和数字化的产品与服务的生产模式。是以智能制造为主导的第四次工业革命，或革命性的生产方式

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司信息股票简称晶盛机电股票代码300316公司的中文名称浙江晶盛机电股份有限公司公司的中文简称晶盛机电

公司的外文名称（如有） Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co. Ltd.公司的外文名称缩写（如有） JSG公司的法定代表人曹建伟注册地址浙江省绍兴市上虞区曹娥街道五星西路99号注册地址的邮政编码312300公司注册地址历史变更情况无办公地址浙江省杭州市临平区顺达路500号办公地址的邮政编码311199

公司网址 http://www.jsjd.cc/

电子信箱 jsjd@jsjd.cc

二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名陆晓雯季仕才联系地址浙江省杭州市临平区顺达路500号浙江省杭州市临平区顺达路500号

电话0571-883173980571-88317398

传真0571-899002930571-89900293

电子信箱 jsjd@jsjd.cc jsjd@jsjd.cc

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所（www.szse.cn）

公司披露年度报告的媒体名称及网址《证券时报》及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）公司年度报告备置地点浙江晶盛机电股份有限公司董事会办公室

四、其他有关资料公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称天健会计师事务所（特殊普通合伙）

会计师事务所办公地址浙江省杭州市萧山区盈丰街道博奥路与平澜路交叉口润奥商务中心 T2写字楼 25楼

签字会计师姓名胡燕华、李亚娟公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构

□适用□不适用公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问

7浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

□适用□不适用

五、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是□否

2025年2024年本年比上年增减2023年

营业收入（元）11357487102.9317576612657.90-35.38%17983185712.27

归属于上市公司股东的净利润（元）884734667.292509729984.52-64.75%4557514076.03

归属于上市公司股东的扣除非经常性617066500.352458544919.99-74.90%4374890333.95

损益的净利润（元）

经营活动产生的现金流量净额（元）738937931.881773443635.01-58.33%3087793255.29

基本每股收益（元/股）0.681.92-64.58%3.49

稀释每股收益（元/股）0.681.92-64.58%3.49

加权平均净资产收益率5.26%15.97%-10.71%35.56%

20252024本年末比上年末年末年末2023年末

增减

资产总额（元）27756229482.7731550179908.08-12.03%36808359204.06

归属于上市公司股东的净资产（元）17117760233.9516621271326.502.99%14963146218.89

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性

□是□否

公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值

□是□否

六、分季度主要财务指标

单位：元

第一季度第二季度第三季度第四季度

营业收入3137803861.662661147242.692474269855.063084266143.52

归属于上市公司股东的净利润572898649.5066107650.53262097276.52-16368909.26归属于上市公司股东的扣除非经常

497470426.5538186303.37218854910.61-137445140.18

性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额395030756.7351814182.92-67102008.48359195000.71

2025年第四季度，鉴于材料价格波动，公司基于谨慎性原则，对期末在产品和库存商品等计提存货跌价准备约3.5亿元。

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□是□否

七、境内外会计准则下会计数据差异

1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用□不适用

8浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用□不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额

□适用□不适用

单位：元项目2025年金额2024年金额2023年金额说明非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销499328.08-7608583.892588777.40部分）计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损161716790.8092790432.34171057169.84益产生持续影响的政府补助除外）

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益42349705.77705946.9835918306.07以及处置金融资产和金融负债产生的损益

单独进行减值测试的应收款项减值准备转回2750147.39

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取

得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的6865465.30收益

债务重组损益121915719.72-10724000.00-779310.00

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用-8760871.66

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-9024922.60-3407403.281410612.24

减：所得税影响额38865678.789005384.1829990279.60

少数股东权益影响额（税后）10922776.055555219.174446999.17

合计267668166.9451185064.53182623742.08--

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

□适用□不适用公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

□适用□不适用

公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

9浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的主要业务

（一）公司主营业务、主要产品及用途

公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。

图一公司主营业务布局

1、半导体装备

（1）半导体集成电路装备硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。

10浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

图二大硅片设备产品

在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的 8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。

图三先进制程及先进封装设备产品

（2）化合物半导体装备

碳化硅装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。

基于产业链核心设备的国产化突破，在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现产品产业化市场突破，6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先，率先开发了12英寸碳化硅外延设备。在蓝宝石装备领域，公司开发了长晶、切片、研磨、抛光等系列设备，实现设备、工艺的高度融合，促进联合创新，提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争力。

11浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

图四碳化硅产业链设备产品

（3）新能源光伏装备

在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发 PECVD、扩散、退火、单腔室多舟 ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本增效。

公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先，切片机、脱胶插片清洗一体机以及分选装盒一体机以创新的设计和工艺，实现了生产效率和质量的大幅提升；差异化设计和工艺的电池设备，在稳定性、均匀性以及效率等方面表现优异，EPD设备增效显著，得到客户的广泛认可；创新的去银化组件设备，能够大幅降低电池及组件环节的银耗，大幅降低组件生产成本。

12浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

图五光伏产业链设备产品图六智能化解决方案

2、半导体衬底材料

公司碳化硅衬底材料已实现6-8英寸衬底规模化量产，并实现12英寸碳化硅单晶生长技术突破，建设12英寸碳化硅衬底中试产线并小规模送样。蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现 750kg、1000kg晶锭及

4-8英寸衬底的规模化量产，并研发出 12英寸衬底及 310mm方形衬底。金刚石材料方面，公司依托自研MPCVD设备与工艺，建设了大尺寸金刚石生产线，聚焦面向芯片散热的金刚石热沉片及面向光学系统的窗口材料。氮化硅材料方面，公司首条氮化硅陶瓷产线已通线，在高热导率、高可靠性、高表面平整度等核心指标达到国际先进水平，逐步实现高端氮化硅基板的国产化替代，为中国新能源汽车和高端装备产业的发展筑牢材料基石。

13浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

图七半导体衬底材料产品

3、半导体耗材及零部件

（1）半导体耗材

公司石英坩埚业务已实现技术与规模的双重领先，可提供全规格、高品质的石英坩埚产品，广泛覆盖半导体及光伏领域应用；其中半导体石英坩埚成功突破海外技术垄断，实现核心环节国产化替代，光伏石英坩埚市占率持续领跑并稳步提升，为双赛道协同发展奠定坚实基础。依托同源超高纯石英材料技术平台、核心生产设备自主研发体系、自动化与智能化生产运营管理体系，以及成熟的半导体级品控标准，公司搭建数字化智能制造产线，保障产品批次一致性与性能稳定性。在此基础上，公司向高端石英制品领域高效延伸，相继开发出适用于半导体晶圆生长、热处理、刻蚀、清洗等关键制程的炉管类、舟类、环类、治具类、清洗类等核心耗材，全面覆盖半导体制造多场景应用需求，显著提升对半导体客户的一站式协同供应能力。伴随高端客户认证的持续突破与市场需求的快速增长，公司石英材料板块中半导体业务占比实现快速提升，进一步强化了在高端半导体石英材料领域的综合竞争力。在石墨制品领域，公司相继拓展了外延基座、碳化硅部件等产品。在金刚线领域，依托电镀金刚线技术自主研发和工艺创新，显著提升切割效率与产品稳定性，实现高品质钨丝金刚线的规模化量产。

图八公司半导体耗材产品

（2）半导体精密零部件公司构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵。通过设备、技术和工艺创新，形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力。

14浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

图九公司半导体精密零部件产品

（二）公司的经营模式

1、采购模式

公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购；定制化零部件向合格供应商外协定制加工。公司构筑了全面供应链管理体系，通过搭建战略供应链管理流程、供应商质量管理流程、采购订单管理流程、供应商绩效管理流程等，实现供应链快速、敏捷、灵活和协作，高效地满足采购需求。发展供应链战略合作伙伴，与供应商共同成长。

2、生产模式

公司主要产品采用以销定产的生产模式，根据客户订单进行生产。公司以客户需求为导向，搭建稳定交付的批量生产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生产管理体系。通过打造“稳健批量”和“柔性快捷”双模制造为特点的产品生产制造系统，来满足客户需求，并为公司的产品发展路径和快速的新品上市提供保障。同时，执行“持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的制造业管理原则，以打造高效率的生产过程和零缺陷的产品交付能力，提高核心竞争力。

3、销售模式

公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面，公司商务部负责市场调研、市场开拓和产品销售，技术服务团队负责设备产品的安装调试、售后服务和技术支持等。由于公司的主要产品属于专用设备和材料，公司采用参加行业展销会、行业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。公司设备产品主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式，材料产品主要采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。

4、研发模式

公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动研发模式，建立了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节的完整研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究，跟踪产业发展方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、行业市场、竞争企业以及新产品新技术信息，在此基础上，研究确定公司研发目标、方向和路径规划，建立与产品和技术研发相关的一系列核心技术开发平台和产品产业化平台，持续研发符合市场需求和公司发展战略的新产品新技术，确保公司在行业中处于优势地位。

二、报告期内公司所处行业情况

（一）公司所处行业

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件。

（二）公司业务所处行业发展情况

15浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

1、半导体装备

（1）集成电路装备领域

半导体设备市场需求随行业周期波动，受 AI 算力驱动的先进制程投资、HBM存储产能扩张、全球供应链自主化政策共同拉动，在本轮行业复苏周期中呈现高景气增长。据 SEMI 2025年终最新预测，2025年全球半导体制造设备销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；预计2026年、2027年将稳步攀升至1450亿美元、1560亿美元，连续三年保持增长。中国大陆仍是全球最大半导体设备市场。全球半导体设备行业集中度高，先进制程核心设备仍由海外厂商主导垄断；我国设备企业已基本覆盖各细分赛道，整体国产化率持续提升，但量检测、涂胶显影等环节国产化水平仍偏低，核心零部件国产化仍有较大提升空间。

在硅片制造设备环节，目前8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化。国产设备凭借性能达标、交付与服务响应快、供应链安全可控等优势，在国内主流大硅片产线占据主要份额。在芯片制造设备环节，在政策支持与产业需求驱动下，国内设备生态加速完善，国产化率快速提升，成熟制程设备已形成规模化量产与竞争优势，先进制程设备持续突破，刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键环节国产化率显著提升，新建晶圆产线国产设备采购比例持续走高，替代节奏进一步加快。

在封装测试设备环节，虽然我国封测产业成熟度高于芯片制造环节，但高端封测设备国产化率仍然较低。伴随国产设备技术突破与自主可控战略推进，中高端封装、测试设备国产化正进入加速渗透期。

（2）化合物半导体装备领域

以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代化合物半导体材料，凭借高击穿电场强度、高导热率、高电子饱和速度及耐腐蚀等优异物理化学特性，成为制备高温、高频、抗辐射及大功率电子器件的核心基础材料，在光电子与微电子领域应用空间持续拓展。当前行业正从技术验证转向规模化商用爆发期，产业技术加速迭代，材料良率提升、成本快速下探，进一步打开产业化空间。

碳化硅材料凭借优异热稳定性与电学性能，已成为新能源汽车 800V高压平台的核心器件方案，可显著提升电驱效率、延长续航并缩短充电时间；同时在 AI 数据中心高压电源、光伏逆变器、储能 PCS、工业电源及轨道交通等领域也呈现出快速渗透的态势。

随着 SiC产能快速扩张、8英寸产线建设提速以及下游新能源与 AI 算力需求持续释放，化合物半导体行业市场规模保持高速增长，碳化硅衬底、外延、刻蚀、薄膜、清洗、量检测等专用装备需求同步快速攀升，成为半导体设备领域重要增量赛道。

（3）新能源光伏装备领域

根据国家能源局数据，2025年，我国新增光伏装机量达 316.57GW，同比增长 14%。CPIA预测全球新增装机 570-

630GW，同比增长约 20%。当前光伏行业已进入规模化与高质量发展并重的阶段，市场竞争日趋激烈，发展模式正从单

纯依靠规模扩张逐步转向以技术提效为核心的竞争新格局。以 N型 TOPCon、XBC等高效电池技术迭代为牵引，叠加去银化、薄片化等工艺升级，更高效率与智能化水平的专用设备成为提效核心引擎。数字化与智能化生产模式的普及，为行业提供了系统性解决方案，通过打造高效智能工厂，实现设备运行、生产流程与管理体系的全链路数字化协同，可有效突破传统生产效率瓶颈，显著提升产品良率与人均产出。这一模式正支撑光伏产业在成本与毛利双重压力下，实现从“规模为王”向“能效领先+技术创新”的高质量转型。

2、半导体衬底材料

作为半导体产业链的上游环节，半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点，对产业发展起到重要支撑作用。公司业务涉及化合物半导体材料碳化硅衬底和蓝宝石衬底，以及超宽禁带半导体材料金刚石材料。

（1）SiC衬底材料

碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心代表，凭借高击穿电场强度、高导热率、低导通损耗等优异特性，已成为支撑高端制造业升级的战略基石。导电型碳化硅功率器件能完美适配高压、高温、高频工作环境，在新能源汽车 800V高压平台、AI 数据中心高压电源、光伏储能逆变器、轨道交通及特高压输电等场景实现规模化应用。半绝缘型碳化硅则依托低载流子浓度与优异微波损耗特性，成为 5G-A/6G基站射频前端、低轨卫星通信等的核心衬底材料，其高折射率、高硬度的光学特性，在 AR眼镜等光学显示终端应用领域有着不可替代的优势。

据 Yole Group预测，2025年全球的 SiC衬底市场规模约为 30.5亿美元，同比增长 28.7%，预计 2026年将达到 38亿美元。国内碳化硅产业链在技术创新和资本加持下实现跨越式发展，衬底片市场正加速形成8英寸规模化量产与12英寸

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前瞻布局并行的双轨格局。在功率器件端，8英寸碳化硅衬底片凭借更高的使用效率和更优的缺陷指标，有效降低产业链综合制造成本，正加速推动产能向8英寸切换；随着8英寸技术生态的成熟，碳化硅功率器件在下游领域的渗透步伐将进一步加快。与此同时，12英寸碳化硅衬底片瞄准 AR设备、CoWoS先进封装基板等新兴应用领域，正积极开拓更具想象的市场空间。当前，全球碳化硅产业生态持续优化，规模化降本持续推进，新应用场景不断涌现，叠加下游需求加速释放，碳化硅产业正告别“野蛮生长”，进入以技术壁垒与生态整合为核心的高质量发展阶段，市场空间有望持续扩大。

（2）蓝宝石衬底材料

蓝宝石材料凭借与 GaN晶格匹配好、强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于 LED衬底、消费电子视窗盖板及光学部件等领域，其中 LED行业和消费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。近年来，蓝宝石材料应用市场呈现复苏，传统 LED照明的二次替换需求增长，Mini/Micro LED、5G射频、功率半导体（GaN-on-Sapphire）及消费电子光学部件等新兴领域的需求成为核心增量，车载 Mini LED 显示屏等场景增速显著，据 TrendForce集邦咨询数据预测，2026年全球 LED芯片及封装产业产值预计达 121.76亿美元，年增 3.4%。供给端方面，随着长晶及加工的技术和工艺进步，蓝宝石尺寸不断扩大，成本持续降低，推动其应用领域向更多细分市场延伸。

（3）金刚石材料

金刚石以其优异的物理特性在工业、半导体、珠宝等领域有着广泛应用。作为当前单质半导体材料中带隙最宽的材料，金刚石兼具高击穿电场、大饱和载流子速度、高载流子迁移率和低介电常数等卓越电学性质，更拥有自然界最高热导率，是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件的理想材料，被称为第四代半导体材料。CVD金刚石凭借散热性强、尺寸可控、成本持续优化的优势，可作为大功率散热片，已从实验室验证阶段迈向规模化应用初期，未来随着大尺寸晶圆缺陷控制技术的进步和制备成本的不断下降，有望在半导体散热领域得到大规模应用。金刚石衬底材料市场正处于“技术突破 -场景验证 -量产爬坡”的关键阶段。随着量子计算、6G通信等新兴领域对超高热导率材料需求的逐步释放，市场规模有望进入快速增长周期。

（4）氮化硅陶瓷材料

氮化硅陶瓷因其出色的机械强度、卓越的抗热震性、与半导体芯片匹配的热膨胀系数，以及优异的绝缘性和可金属化能力，被视为极端工况下不可替代的关键材料，广泛应用于新能源汽车电控系统、5G/6G通信射频器件、光伏与储能逆变器、轨道交通与智能电网等高精尖领域。目前，高性能氮化硅陶瓷材料的制备技术和主要市场份额仍被日本等国外企业主导，随着新能源汽车及半导体设备领域市场需求的持续释放，高性能氮化硅陶瓷材料的国产化进程将持续提速。

3、半导体耗材及零部件

（1）半导体耗材领域

半导体耗材作为半导体制造过程中不可或缺的消耗品，在整个半导体产业链中占据关键地位。伴随全球半导体产业持续扩张，在 AI芯片、先进制程与 HBM需求拉动下，耗材市场规模增速进一步提升。其中，石英坩埚、石英制品、石墨制品和金刚线等作为半导体及光伏产业的核心生产耗材，深度渗透硅片制造、芯片制造以及光伏硅片、电池片制造等关键环节。据 QYResearch 报告数据，2025年全球石英制品市场规模达 140.3亿美元，预计 2026 至 2032年期间年均复合增长率为5%；其中半导体用石英部件增速尤为突出，2025年市场规模约59.5亿元人民币，2026至2032年复合增长率达9.2%。

我国石英材料产业正经历从“替代跟随”到“创新引领”的关键转折。在半导体领域，国产石英坩埚凭借大尺寸技术突破和供应链协同，逐步打破海外垄断，实现国产化替代；随着国内12英寸晶圆厂扩产加速，半导体用高纯石英、大口径石英管/腔体需求快速放量，本土石英零部件企业在国内晶圆厂供应占比持续提升。石英制品品类多元，几乎贯穿半导体晶圆制造全流程。随着先进制程工艺演进，行业对石英制品的纯度、热稳定性和尺寸精度要求愈发严苛，国内石英制品企业持续加大研发投入，通过技术创新提升产品质量，并深化与国内半导体制造企业的协同合作，实现产业联动发展，推动国产石英制品在高端市场的占有率持续提升。

石墨制品作为硅片长晶、外延、刻蚀环节的关键耗材，随着 8英寸 SiC产线规模化落地，半导体高端石墨市场需求快速提升。国内企业在等静压高纯石墨领域实现关键突破，产品关键指标已达国际先进水平，国产部件在成本、交货期、本地化服务等方面优势明显，已批量进入头部 SiC厂商供应链，高端石墨制品国产化进入放量阶段。

作为硅棒截断与硅片切割的核心耗材，金刚线的性能直接关乎硅片质量、效率和成本。钨丝金刚线凭借耐磨损、高

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强度、断线率低、细线化等优势，在光伏产业市场渗透率持续提升，已逐步替代碳钢金刚线成为主流。

（2）半导体零部件领域

半导体精密零部件以微米级精度、超千种细分品类、高耐腐蚀性（适应高频等离子体/强真空环境）构筑技术壁垒，覆盖刻蚀机反应腔体、沉积设备气体分配盘（Showerhead）、石墨涂层载具、石英及陶瓷部件等。作为支撑半导体装备制造运行的核心基础单元，半导体设备零部件具备高精密、高洁净度、超强耐腐蚀能力及优异电气绝缘性能，其生产制造深度融合精密机械加工、特种工程材料研发、表面处理工艺创新、机电系统集成及高端工程设计等多学科技术体系，部分先进制程零部件要求达到纳米级加工精度与 ppm级杂质控制水平。根据 QYResearch报告数据，2025年全球半导体零部件（核心机械/结构备件，含腔体、轴、夹具等）市场规模达315.3亿美元，预计2026–2032年以7.8%的年复合增长率增长。中国作为最大的区域市场，占全球份额约30%，预计2026–2032年复合增长率达9.0%。

半导体设备精密零部件种类繁多，当前国内尚未形成高度集中的市场格局，主要由美国、日本和欧洲企业主导。受国际贸易政策及供应链安全诉求驱动，国产替代成为行业迫切需求。国内零部件厂商积极加大研发力度，加强产业链协同攻关，已经在多个领域实现关键突破，目前成熟制程基本实现覆盖，先进制程国产化率持续提升。随着自主可控战略持续深化，叠加本土晶圆厂扩产带来的需求红利，国产半导体精密零部件制造有望加速技术迭代与市场渗透。未来，行业将向“材料自主化、工艺高端化、交付一体化”升级，推动全球市场格局重塑。

（三）公司所处的行业地位

在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄设备等，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代，市占率行业领先。在新能源光伏装备领域，公司取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉市占率国际领先。在半导体衬底材料领域，公司蓝宝石衬底材料技术和规模全球领先；6-8英寸碳化硅衬底材料技术及规模处于国内前列，量产的6-8英寸碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。在半导体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先，半导体大尺寸合成石英坩埚实现国产替代；光伏石英坩埚技术和规模全球领先；大型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主

轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列。

（四）新颁布的法律、法规、行业政策的影响

1、半导体行业2025年3月，国家发改委、工信部、财政部、海关总署及国家税务总局联合发布《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》（发改高技〔2025〕385号），明确享受税收优惠的集成电路企业/项目标准，延续研发费用加计扣除、进口税收减免等优惠政策，降低企业研发与生产负担；2025年8月，工信部和国家市场监督管理总局发布《电子信息制造业 2025－2026年稳增长行动方案》，聚焦 CPU、光芯片、 RISC-V生态等核心领域突破；推动半导体产业与人工智能、5G/6G 等新兴领域融合，拓展应用场景；2025年 10月，国家发布《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，在加快高水平科技自立自强方面，强调完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。北京、上海、深圳、杭州等城市相继出台地方政策，对集成电路企业研发投入以及重大项目给予补助支持。

2025年是中国半导体产业政策持续深化、国产替代攻坚突破、全球供应链重构的关键一年。聚焦全链条自主可控，

行业进入高质量发展与安全发展并重的新阶段，设备、材料、先进封装等环节迎来历史性机遇。

2、新能源光伏行业

2025年2月，国家发改委和能源局联合发布《关于深化新能源上网电价市场化改革促进新能源高质量发展的通知》（发改价格〔2025〕136号），新增光伏全面入市，差价结算。2025年8月，工信部、国家发改委、市场监管总局等六部门联合举办光伏产业座谈会，加强产业调控，以市场化法治化方式推动落后产能有序退出；遏制低价无序竞争，健全价格监测与反垄断机制；规范产品质量，打击虚标功率、侵犯知识产权等行为；支持行业自律，倡导公平竞争。2025年10月，国家发改委和国家能源局发布《关于完善价格机制促进新能源发电就近消纳的通知》（发改价格〔2025〕1192号），建立就近消纳交易价格形成机制，鼓励跨省跨区余缺互济。

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2025年光伏政策以市场化定型、产能治理、标准升级、回收铺垫为四大主线，推动行业从“规模内卷”转向“质量与价值竞争”。落后产能加速出清，资源向技术领先、成本控制能力强的头部企业集中，产业集中度提升，行业正迈向规范化、有序化发展新阶段，全球竞争力和可持续发展能力将进一步增强。

三、核心竞争力分析

公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。报告期内，公司在核心技术、品牌、制造、人才、组织管理和企业文化等方面整体提升。

（一）持续的研发创新能力

公司始终坚持技术创新引领与客户需求深度挖掘双轮驱动的研发体系，持续加大研发投入，构建核心技术护城河，保障公司核心竞争力的长期可持续。公司拥有国家企业技术中心、国家级博士后科研工作站、浙江省半导体智能制造重点企业研究院、浙江省半导体材料生长加工装备重点企业研究院等多层次高水平创新平台，旗下拥有国家级专精特新企业6家，形成了平台支撑、主体协同、持续迭代的创新发展格局。通过长期自主研发与技术突破，公司不断拓展多元化业务边界，成功构建起半导体装备、半导体材料、关键耗材及精密零部件协同发展的平台型产业生态，为全球客户提供全流程解决方案。截至2025年12月31日，公司及下属子公司累计拥有有效专利1274项，其中发明专利364项（含国际专利20项），自主知识产权规模与质量位居行业前列。

在半导体集成电路装备领域，公司率先实现8-12英寸大硅片制造装备的国产化突破与规模化应用，并向芯片制造和先进封装环节延伸布局。公司8-12英寸大硅片设备在国产同类设备中市场占有率领先，全自动单晶硅生长炉入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。面向先进制程需求，公司开发 8-12 英寸减压外延设备、ALD 等薄膜沉积装备，依托差异化技术路线与迭代创新的产品理念，为客户提供高适配性的国产化替代方案，助力半导体产业链自主可控。

在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅全产业链装备研发，在晶体生长、精密加工、外延制备、芯片制造及关键检测等环节实现多项核心技术突破，完成多款关键装备的国产化替代，形成覆盖全工艺流程的系统解决方案能力，为第三代半导体产业规模化发展提供装备支撑。

在新能源光伏装备领域，公司已构建覆盖硅片、电池片及组件环节的全产业链核心设备布局，是行业内技术与规模双领先的光伏设备整体解决方案供应商。公司全自动单晶硅生长炉获评工信部第三批制造业单项冠军产品，单晶炉系列产品被四部委联合认定为国家重点新产品。公司持续引领行业技术迭代升级，相继推出环线切割机、脱胶插片清洗一体机、硅片分选装盒一体机等高度集成化、智能化创新装备，通过产线自动化与工艺优化，显著提升客户生产效率与产品良率，助力客户降本增效。在电池设备领域，公司打造兼容 BC 与 TOPCon技术路线的镀膜设备平台，以创新设计与工艺方案构建差异化竞争优势；围绕 TOPCon电池增效需求，创新性推出 EPD装备，持续推动电池制造环节技术升级与效能提升。

依托在硬脆晶体材料生长、加工及工艺集成领域的深厚技术积累，公司前瞻性布局高成长性半导体衬底材料业务，目前已形成碳化硅衬底、蓝宝石衬底、氮化硅陶瓷材料及培育金刚石的规模化产能。其中蓝宝石材料实现技术水平与产业规模国内双领先；8英寸碳化硅衬底的技术实力与产业化规模位居国内前列，并成功突破12英寸碳化硅晶体生长关键技术，建设12英寸碳化硅衬底中试产线，为大尺寸第三代半导体材料国产化奠定坚实基础。

在半导体耗材领域，公司凭借技术领先与规模优势，率先实现半导体级石英坩埚的国产替代，产品市场占有率持续领跑行业，并成功突破大尺寸半导体合成石英坩埚技术瓶颈。同时，公司积极延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品顺利通过客户验证并进入规模化量产阶段。在半导体精密零部件领域，依托高端精密加工装备投入与高层次技术人才储备，公司持续突破精密制造工艺瓶颈，逐步实现半导体真空腔体、精密传动装置、磁流体装置、尾气处理装置等核心零部件的自主研发与规模化量产，有效补齐部分关键零部件供应链短板，相关产品获得半导体产业链头部客户认证并实现批量供货，有力推动国产半导体装备核心部件自主可控进程。

（二）全球化的品牌影响力

公司通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，成为半导体和光伏产业领域具有广泛影响力的高端制造品牌，在行业内声誉斐然。公司的主要客户包括 TCL中环、沪硅集团、长电科技、士兰微、芯联集成、

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华虹集团、有研硅、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的

上市公司或大型企业。公司与行业客户持续保持长期的战略合作关系，通过深入合作与协同创新共同促进行业快速发展。公司基于国内发展取得的市场地位和品牌知名度，积极拓展海外业务，大力推进国际化步伐，依托自主研发的核心技术与全链条制造能力，产品与服务覆盖欧洲、亚洲、美洲等多个国家和地区，并在日本设立研发中心，在马来西亚投建碳化硅衬底产业基地，构建起“研发+制造+服务”的全球化运营体系，海外业务规模持续增长，品牌认可度与市场竞争力稳步提升。

（三）人才优势

公司始终坚持人才为第一资源，构建以教授、博士为核心、硕士与资深工程师为骨干的高层次人才矩阵，形成了以顶尖科研力量为引领、专业技术团队为支撑、高效管理队伍为保障的人才生态体系，为持续创新与高质量发展奠定了坚实基础。公司核心团队深耕半导体产业链多年，兼具深厚学术功底与丰富产业实践，依托国家企业技术中心、国家级博士后科研工作站、海外研发中心等高端创新平台，打造“引才、育才、用才、留才”全链条人才生态，持续强化研发投入与人才激励，以高额专项奖励赋能技术创新与成果转化。团队覆盖晶体生长、精密加工、材料工艺、自动化控制、软件开发等业务领域，实现多学科交叉协同创新，支撑公司多业务板块持续突破关键核心技术。凭借结构合理、梯队完善、创新力强的人才优势，公司不断筑牢技术护城河，为高端制造国产替代与全球化发展提供坚实人才支撑。

（四）优秀的企业文化和组织能力

公司以“科技之晶，盛誉天下”为愿景，以打造半导体材料装备领先企业、发展绿色智能高科技制造产业为使命，坚守坦诚乐观、忠诚奉献、奋斗为本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉煌的核心价值观，将企业文化深度融入经营全流程，形成兼具凝聚力与执行力的组织管理体系。

在组织能力建设上，公司以战略落地为核心目标，搭建了九大流程运行体系，通过业务导向的信息化与智能化升级，构建全链路数字化管理平台，以数智化管理提升全域协同效率，推动研发、生产、供应链、服务高效联动。倡导协同创新、成就伙伴的团队文化，强化跨板块、跨部门高效协作，凝聚研发攻坚与市场开拓合力。凭借先进文化引领与科学组织管理，公司持续激发组织活力与发展韧性，为长远高质量发展提供坚实支撑。

（五）先进制造和质量管理能力

公司始终坚持精益智造和品质至上的生产管理理念，构建先进制造与全生命周期质量管理双轮驱动的核心能力。通过创新模式与技术赋能，实现效率与质量的双向突破。公司推行稳健批量+柔性快速双模制造模式，以精益生产与价值流优化提升产能效率，打造全流程自动化、数字化智能工厂，实现装备与材料生产的高效协同与稳定交付；依托高精度加工装备与自研工艺平台，构建端到端的完整制造体系，支撑公司产品规模化量产。在质量管理上，公司建立覆盖研发、采购、生产、交付、服务的全流程质量管控，实现全链条质量可追溯与零缺陷管控。以标准化、数字化、智能化深度融合，持续提升产品一致性与可靠性，以过硬制造实力与严苛品质标准，为全球光伏与半导体产业提供稳定可靠的核心装备与材料支撑。

报告期内，公司各项业务稳健发展，研发创新能力、品牌影响力和组织管理能力等核心竞争能力持续提升。

四、主营业务分析

1、概述

报告期内，公司实现营业收入1135748.71万元，归属于上市公司股东的净利润88473.47万元。受光伏行业周期性调整影响，公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。报告期内，公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入18.50亿元，截至2025年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。

（1）深化半导体装备国产替代，持续扩大市场规模

报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。在集成电路装备领域，积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证；成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。发布方形硅片全流程解决方案，为客户提供效率更高、综合成本更优的一站式设备解决方案。公司自主研发的12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，其电

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阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，并取得重要客户复购，在先进制程、特色硅光工艺上均取得突破。设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。

在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向8英寸切换的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势，加强8-12英寸碳化硅外延设备以及减薄设备的市场推广，顺利取得客户订单；积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的验证进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。

在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，聚焦 TOPCon 提效与 BC 技术创新，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，积极推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及 ALD等设备的市场推广和客户验证，EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势，在推动产业创新的同时，助力公司高质量发展。

（2）加速半导体衬底材料产业化，提升全球化供应能力

报告期内，公司以碳化硅衬底为核心，实现从技术突破到规模化供应的关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的8-12英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线，并基于下游应用，向产业链客户进行送样验证。同时，积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取海内外客户的批量订单。公司基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，在银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，形成“国内+海外”双产能布局，全球供应保障能力大幅提升。同时，光学级碳化硅材料布局成效显著，8英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。

蓝宝石材料受益于 LED 二次替换、Mini/Micro LED 新应用拓展及消费电子复苏，实现同比稳健增长；氮化硅陶瓷材料实现重大突破，成功突破了关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术，首条氮化硅陶瓷基板产线正式通线量产，产品微观结构均匀性、热导率等核心指标对标国际顶尖水平，成功打破国外企业垄断，为新能源汽车、高端装备等领域提供关键材料支撑，降低下游产业进口依赖度。

（3）强化半导体零部件自主可控，技术实力与产业规模持续提升

报告期内，子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强化零部件产品的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和服务，提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。

（4）加强组织人才建设，夯实组织管理发展基石

报告期内，公司面对半导体行业发展机遇与光伏行业周期性挑战，持续加强管理体系及组织人才建设，大力培养青年骨干人才，锻造一支善于聚焦重点任务、精准响应市场变化、勇于担当作为的复合型青年人才队伍。同时，加速高能级技术研发平台建设，实现集团内外创新资源精准配置，强化技术、人才与产业链的深度协同，构建高效、敏捷、坚韧的组织生态，为突破“卡脖子”技术、推进核心装备与材料自主可控、加速全球化战略布局提供了坚实的人才与组织保障。

（5）完善内部控制体系，提升规范治理水平

报告期内，公司持续健全内部控制体系，结合各业务板块发展特点，系统梳理并优化内控流程。由内部审计、流程管理、财务管理等专业人员定期开展内控制度审查与评估，根据业务发展变化及监管要求，及时修订完善相关制度。在财务管理方面，强化预算管理、成本管控与资金监管，保障财务运行稳健规范；在内部审计方面，加大审计力度，拓宽审计覆盖范围，强化对业务活动的全过程监督，及时识别、预警并整改各类风险隐患。同时，结合公司经营实际优化流程控制，加强决策层、管理层与执行层的协同联动，确保内控要求有效落地。通过全面落实内部控制，公司进一步构建科学决策机制、快速市场响应机制和完善风险防范体系，持续提升规范运营能力与公司治理水平，为实现高质量可持续发展提供坚实保障。

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2、收入与成本

（1）营业收入构成营业收入整体情况

单位：元

2025年2024年

同比增减金额占营业收入比重金额占营业收入比重

营业收入合计11357487102.93100%17576612657.90100%-35.38%分行业

制造业收入10937734964.6796.30%16729746184.3195.18%-34.62%

其他业务收入419752138.263.70%846866473.594.82%-50.43%分产品

设备及其服务8402717695.9673.99%13362660382.4476.02%-37.12%

材料2461510641.9521.67%3345986828.2919.04%-26.43%

其他493258765.024.34%867965447.174.94%-43.17%分地区

境内10596278638.6693.30%16842522350.5195.82%-37.09%

境外761208464.276.70%734090307.394.18%3.69%分销售模式

（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况

□适用□不适用

单位：元营业收入比上营业成本比上毛利率比上营业收入营业成本毛利率年同期增减年同期增减年同期增减分行业

制造业10937734964.677680137688.6829.78%-34.62%-29.57%-5.04%分产品

设备及其服务8402717695.965555729388.2433.88%-37.12%-34.67%-2.48%

材料2461510641.952063316170.6916.18%-26.43%-13.50%-12.53%分地区

境内10596278638.667474127058.3529.46%-37.09%-33.29%-4.01%分销售模式

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用□不适用

（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入

□是□否行业分类项目单位2025年2024年同比增减

销售量台778510090-22.84%

设备生产量台8535434-84.30%

库存量台377110703-64.77%

相关数据同比发生变动30%以上的原因说明

22浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

□适用□不适用

报告期内，公司设备产品销售量、生产量及库存量下降主要系本期订单减少，排产减少。

（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况

□适用□不适用

（5）营业成本构成

单位：元

2025年2024年

产品分类项目同比增减金额占营业成本比重金额占营业成本比重

直接材料5320071931.8869.27%8443905788.9577.44%-37.00%

直接人工400607120.585.22%483322754.834.43%-17.11%制造业

制造费用1959458636.2225.51%1977136767.3318.13%-0.89%

合计7680137688.68100.00%10904365311.11100.00%-29.57%

（6）报告期内合并范围是否发生变动

□是□否

报告期内，经公司总裁办公会审议通过，公司全资子公司晶创国际在比利时设立 JSG Solutions Belgium B.V.，上述主体自其设立完成月份起纳入公司合并报表范围。

（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用□不适用

（8）主要销售客户和主要供应商情况公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额（元）5804304325.18

前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例51.10%

前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%公司前5大客户资料

序号客户名称销售额（元）占年度销售总额比例

1客户一2550123468.9822.45%

2客户二1038842334.769.15%

3客户三898692515.557.91%

4客户四688327421.826.06%

5客户五628318584.075.53%

合计--5804304325.1851.10%主要客户其他情况说明

□适用□不适用公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额（元）1020801057.55

23浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例20.98%

前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%公司前5名供应商资料

序号供应商名称采购额（元）占年度采购总额比例

1供应商一344912782.627.09%

2供应商二193694866.983.98%

3供应商三186436527.023.83%

4供应商四148259630.703.05%

5供应商五147497250.233.03%

合计--1020801057.5520.98%主要供应商其他情况说明

□适用□不适用

报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%

□适用□不适用

3、费用

单位：元

2025年2024年同比增减重大变动说明

销售费用85029924.4384623010.120.48%无重大变动

管理费用496051998.37521174196.21-4.82%主要系管理人员薪酬减少

财务费用53174919.909769220.70444.31%主要系利息收入减少

研发费用954983771.101119190489.64-14.67%主要系研发材料费减少

4、研发投入

□适用□不适用主要研发项目名拟达到的目预计对公司未来发项目目的项目进展称标展的影响

12英寸三轴减薄研发大尺寸减薄抛光清洗一体化设备，技术指标实现量产并将对公司持续经营

验证阶段抛光清洗一体机达到国际先进水平。批量销售发展产生积极影响

8英寸双轴留边实现量产并将对公司持续经营

研发应用于封装领域的8英寸留边减薄设备实现量产减薄机批量销售发展产生积极影响热式氧化物原子研制具有自主知识产权的12英寸热式氧化物原实现量产并将对公司持续经营验证阶段层沉积设备子层沉积设备批量销售发展产生积极影响单腔预清洗型减研制具有自主知识产权的12英寸减压外延生产实现量产并将对公司持续经营验证阶段

压外延设备设备，并通过客户量产验证。批量销售发展产生积极影响研制具有自主知识产权的12英寸硅大束流低能

离子注入设备，整合国内离子注入供应链并进行硅大束流离子注实现量产并将对公司持续经营批量生产；同时针对硅器件应用的离子注入工验证阶段入机批量销售发展产生积极影响艺，搭建离子注入全系列设备开发平台，进行各类离子注入机开发的技术累积。

等离子体增强原在较低温度下实现半导体薄膜沉积并能更精准的实现量产并将对公司持续经营验证阶段子层沉积设备控制厚度均匀性的设备批量销售发展产生积极影响开发针对12寸硅晶圆的减薄后槽式碱腐清洗

12寸槽式碱腐清实现量产并将对公司持续经营机，实现晶圆表面刻蚀的均匀性，并保证晶圆表实现量产洗机批量销售发展产生积极影响面的金属颗粒。

12寸 CMP后槽开发针对 12寸硅晶圆 CMP后槽式清洗机，实现实现量产并将对公司持续经营

验证阶段

式清洗机清洗的高效率，降低客户 CMP后清洗成本，并批量销售发展产生积极影响

24浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

保证晶圆清洗后的颗粒和金属等级。

12寸 SOI键合设研发在加工效率和加工精度实现进口替代并具有实现量产并将对公司持续经营

验证阶段

备成本优势的 12寸 SOI键合设备。批量销售发展产生积极影响

12寸W2W高精研发应用于先进封装的 12寸W2W高精密键合实现量产并将对公司持续经营

设计阶段密键合设备设备批量销售发展产生积极影响多场辅助大硅片研制模块化的多能场复合的化学机械原子级抛光实现量产并将对公司持续经营化学机械原子级设计阶段装备批量销售发展产生积极影响抛光设备研发具有完全自主知识产权的12英寸硅锗减压

12英寸硅锗减压实现量产并将对公司持续经营

外延生长装备，核心技术指标达到国际先进水验证阶段外延生长设备批量销售发展产生积极影响平。

8英寸碳化硅双研制具有自主知识产权的8英寸碳化硅双面抛光实现量产并将对公司持续经营

实现量产面抛光机装备。批量销售发展产生积极影响立式碳化硅激活研制满足8英寸碳化硅晶圆高温激活工艺需求的实现量产并将对公司持续经营实现量产炉立式碳化硅高温激活炉批量销售发展产生积极影响开发一款具有自主知识产权的立式碳化硅氧化

立式碳化硅氧化炉，满足8英寸碳化硅晶圆干氧氧化、湿氧氧实现量产并将对公司持续经营实现量产

炉化、氧化后退火等多种工艺需求，同时包含碳化批量销售发展产生积极影响硅工艺设备清洁功能。

碳化硅离子注入研制具有自主知识产权的8英寸碳化硅高温中束实现量产并将对公司持续经营验证阶段设备流高能离子注入设备批量销售发展产生积极影响

8英寸氮化镓外研制核心参数指标满足行业需求的8英寸氮化镓实现量产并将对公司持续经营

设计阶段延设备外延设备批量销售发展产生积极影响PECVD-Poly管研制实现硅片的自动化、高质量的单面（氮化硅实现量产并将对公司持续经营验证阶段式体淀积设备/氧化铝）镀膜的管式等离子体沉积炉批量销售发展产生积极影响

研制实现硅片的自动化、高质量镀膜的板式等离实现量产并将对公司持续经营

板式 PECVD 验证阶段子体化学气相沉积设备批量销售发展产生积极影响

基于 BC电池和本项目拟进行物理气相沉积设备的设计研发，设实现量产并将对公司持续经营磁控溅射技术的备的核心在于利用溅射效应将靶材原子转移到基验证阶段批量销售发展产生积极影响

新型板式设备材表面，从而形成薄膜。

太阳能电池超密研发制造出一台高效稳定的能够实现太阳能电池实现量产并将对公司持续经营验证阶段焊带焊接设备超密焊带焊接的设备批量销售发展产生积极影响

采用 PVT晶体生长方法，扩大晶体直径并迭代实现量产并将对公司持续经营

12英寸 SiC衬底小批量产

至 12英寸，目标用于 AR/VR及功率半导体领域批量销售发展产生积极影响氮化硅陶瓷基板开发适合不同工艺要求、不同压力和温度范围下实现量产并将对公司持续经营小批量产材料的氮化硅材料批量销售发展产生积极影响高均匀性8英寸实现量产并将对公司持续经营研制高均匀性8英寸蓝宝石晶片制备技术小批量产蓝宝石衬底批量销售发展产生积极影响公司研发人员情况

2025年2024年变动比例

研发人员数量（人）14681588-7.56%

研发人员数量占比25.55%25.99%-0.44%研发人员学历

本科524694-24.50%

硕士5064766.30%

博士50468.70%

专科3883724.30%研发人员年龄构成

30岁以下7761007-22.93%

30~40岁55446718.63%

40岁以上13811421.05%

近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例

2025年2024年2023年

25浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

研发投入金额（元）954983771.101119190489.641145395165.86

研发投入占营业收入比例8.41%6.37%6.37%

研发支出资本化的金额（元）0.000.000.00

资本化研发支出占研发投入的比例0.00%0.00%0.00%

资本化研发支出占当期净利润的比重0.00%0.00%0.00%公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响

□适用□不适用研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因

□适用□不适用研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明

□适用□不适用

5、现金流

单位：元项目2025年2024年同比增减

经营活动现金流入小计6308901299.6810234242819.76-38.35%

经营活动现金流出小计5569963367.808460799184.75-34.17%

经营活动产生的现金流量净额738937931.881773443635.01-58.33%

投资活动现金流入小计8394869408.011331972482.12530.26%

投资活动现金流出小计9848019371.693508100520.43180.72%

投资活动产生的现金流量净额-1453149963.68-2176128038.31-33.22%

筹资活动现金流入小计1862585687.452077392728.18-10.34%

筹资活动现金流出小计1645096811.422732312142.52-39.79%

筹资活动产生的现金流量净额217488876.03-654919414.34-133.21%

现金及现金等价物净增加额-496159792.80-1057387342.53-53.08%相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明

□适用□不适用

（1）经营活动现金流入同比下降38.35%，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金减少349463.64万元，收到

的税费返还减少18828.34万元，以及收到其他与经营活动有关的现金减少24242.17万元；

（2）经营活动现金流出同比下降34.17%，主要系本期购买商品、接受劳务支付的现金减少143974.47万元，支付

给职工以及为职工支付的现金减少28926.05万元，支付的各项税费减少97786.60万元，以及支付其他与经营活动有关的现金减少18396.46万元；

（3）投资活动产生的现金流量净额同比下降33.22%，主要系本期购建固定资产等长期资产支付的现金减少

108609.27万元；

（4）筹资活动现金流入同比减少10.34%，主要系本期取得借款收到的现金减少100879.74万元，收到其他与筹资

活动有关的现金增加84399.04万元；

（5）筹资活动现金流出同比减少39.79%，主要系本期偿还债务支付的现金减少61487.25万元，以及支付的现金股

利及利息减少43871.12万元。

报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明

□适用□不适用

26浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

五、非主营业务情况

□适用□不适用

六、资产及负债状况分析

1、资产构成重大变动情况

单位：元

2025年末2025年初

比重增占总资占总资重大变动说明金额金额减产比例产比例

货币资金2329955649.228.39%2787148776.358.83%-0.44%无重大变化

应收账款2599686689.909.37%3222610253.6010.21%-0.84%无重大变化

合同资产522891391.711.88%534722537.181.69%0.19%无重大变化

存货6626733923.7723.87%10884176752.3134.50%-10.63%主要系本期发出商品减少

投资性房地产85973669.050.31%86356705.870.27%0.04%无重大变化

长期股权投资1313240991.934.73%1189168864.513.77%0.96%无重大变化

固定资产7019164055.9925.29%5490844289.3217.40%7.89%主要系完工项目转为固定资产

在建工程941346674.843.39%1585873829.645.03%-1.64%主要系完工项目转为固定资产

使用权资产77065648.150.28%83667204.210.27%0.01%无重大变化

短期借款752991135.842.71%709460439.662.25%0.46%无重大变化

合同负债2093799157.787.54%5624161653.0917.83%-10.29%主要系收入确认，预收款减少主要系部分一年内到期的长期

长期借款579107807.422.09%1066357636.313.38%-1.29%借款转入一年内到期的非流动负债

租赁负债123243865.100.44%119366397.990.38%0.06%无重大变化交易性金融资

1087000000.003.92%674000000.002.14%1.78%主要系期末结构性存款增加

产

应收款项融资939711821.103.39%1802620395.805.71%-2.32%主要系期末银行承兑汇票减少

其他流动资产721780436.292.60%318826592.871.01%1.59%主要系增值税留抵税额增加

其他债权投资310221180.561.12%0.000.00%1.12%主要系期末定期存单增加主要系期末应付材料款和设备

应付账款3189934536.7211.49%4635517192.0814.69%-3.20%工程款减少一年内到期的主要系一年内到期的长期借款

817739689.722.95%361586448.911.15%1.80%

非流动负债增加境外资产占比较高

□适用□不适用

2、以公允价值计量的资产和负债

□适用□不适用

单位：元本期公允计入权益的本期计本期购本期出售项目期初数价值变动累计公允价提的减其他变动期末数买金额金额损益值变动值金融资产

27浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

5.其他非流3529260619076700.2339446934860830

动金融资9.1000.100.00产应收款项1802620393971182

-862908574.70

融资95.801.10

结构性存6740000010870000413000000.00

款0.0000.00

2829546419076700.2339446923753201

上述合计-449908574.7064.9000.1021.10报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化

□是□否

3、截至报告期末的资产权利受限情况

单位：元项目期末账面余额期末账面价值受限类型受限原因

货币资金348814064.18348814064.18质押系保证金及部分存款使用受限

应收账款362500000.00272500000.00质押应收账款保理未到期

合计711314064.18621314064.18

七、投资状况分析

1、总体情况

□适用□不适用

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度

680941765.421686151716.84-59.62%

2、报告期内获取的重大的股权投资情况

□适用□不适用

3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况

□适用□不适用

4、金融资产投资

（1）证券投资情况

□适用□不适用

单位：元本期计入权最初会计公允益的累本期本期报告期末证券证券证券期初账会计核资金投资计量价值计公允购买出售期损账面品种代码简称面价值算科目来源成本模式变动价值变金额金额益价值损益动境内68846芯联8915公允53352162216226957其他非自有

外股9集成1659.价值000.004000.40006000.流动金资金

28浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

票70计量00.0000融资产境内4975公允2852233971333189其他非

68843有研52435自有

外股1240.价值700.04469.356.3700.流动金

2硅469.10资金

票95计量0108300融资产

1389105781907233923351014

合计0290--7469.16700.4469.73566970----

0.6500010.830.00

（2）衍生品投资情况

□适用□不适用公司报告期不存在衍生品投资。

八、重大资产和股权出售

1、出售重大资产情况

□适用□不适用公司报告期未出售重大资产。

2、出售重大股权情况

□适用□不适用

九、主要控股参股公司分析

□适用□不适用公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。

十、公司控制的结构化主体情况

□适用□不适用

十一、公司未来发展的展望

（一）公司发展战略

公司坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命，贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，以研发技术创新和组织管理创新构建新质生产力，持续深化半导体装备加材料的产业链协同布局，打造多元业务协同发展的平台型公司，以先进装备先进材料协同创新持续引领高质量发展。成为全球领先的半导体装备、材料、耗材及关键零部件供应商和综合服务平台。

（二）2026年度公司经营计划

（重要提示：该经营计划不构成公司对投资者的业绩承诺，相关经营目标受宏观经济、行业发展以及市场情况等不确定因素影响，存在可能无法实现的风险，投资者应对此保持足够的风险意识，并且应当理解经营计划与业绩承诺之间的差异）

2026年，面对全球半导体与新能源产业变革加速的宏观环境，公司将继续深化“装备+材料”双轮驱动，聚焦技术

引领、市场突破、智造升级、治理优化和人才赋能，全面开启高质量发展新篇章。公司2026年度主要经营计划如下：

29浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

1、强化技术引领，构筑核心壁垒

“十五五”规划提出在半导体集成电路领域加快关键装备、材料和零部件突破的发展目标，公司将持续加强研发投入和技术创新，积极延伸半导体产业链核心装备布局，不断推出创新型产品，加强其他具备广阔市场前景的新材料研发，巩固8英寸碳化硅衬底量产优势，全力推进12英寸碳化硅衬底技术和工艺升级，强化核心零部件的自主研发与精密制造能力，以技术和工艺创新持续提升产品良率，持续提升公司在半导体装备、材料、关键辅材耗材及零部件领域的技术优势。

2、深化市场拓展，扩大经营规模

半导体装备方面，紧抓半导体装备国产化进程加快的发展大趋势，积极推进半导体集成电路装备和化合物半导体装备新产品的客户验证和市场推广，抢占国产替代市场，提升半导体设备市场份额。加快新能源光伏装备国际化市场进程，大力开拓新市场。紧抓半导体衬底材料下游新型应用领域发展，持续加强碳化硅、蓝宝石、金刚石等材料产品的市场推广；积极推进石英制品等半导体耗材及精密零部件等产品在半导体产业链的全面配套，提升综合服务能力。公司将深化客户关系管理，优化信用政策，加强应收账款管理，确保经营规模与盈利能力同步提升。同时，密切关注国际贸易政策动态，灵活调整市场策略，有效应对市场变化。

3、加速推进国际化业务，持续提升品牌影响力

公司将锚定全球半导体与光伏产业转型升级的战略机遇，持续深化实施国际化发展战略。依托海外服务中心，加快全球化市场拓展步伐，不断强化海外市场竞争力与品牌渗透率。加快推进马来西亚碳化硅衬底工厂的建设进度与投产运营，持续提升大尺寸、高品质碳化硅衬底的全球化供应能力与交付保障水平，以高端装备与先进材料的规模化、高质量交付塑造国际竞争新优势。通过差异化区域市场布局与全产业链协同赋能，持续巩固并提升公司在全球半导体及光伏装备领域的品牌知名度与行业影响力，助力公司加快迈向全球一流的高科技制造企业。

4、聚焦人才赋能，激发组织创新活力

基于公司中长期战略，实施前瞻性人才战略，重点引进和培养具有国际视野的高端技术领军人才和复合型管理人才，完善核心技术与管理人才梯队建设。优化人才激励机制，推行更具吸引力的股权激励计划与多元化薪酬体系，将员工个人发展与公司长远利益深度绑定。营造开放、创新的企业文化，鼓励内部创业与跨部门协作，激发全体员工的创新热情与奋斗精神，为公司持续发展提供坚实的人才保障。

（三）可能面对的风险

1、行业波动风险

公司主营业务聚焦半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及精密零部件等核心领域，与半导体行业终端应用需求（如消费电子、汽车电子、人工智能等）及全球产业政策、宏观经济周期高度关联，行业供需关系的周期性波动直接影响公司产品的市场需求、定价水平及订单规模，可能导致公司营收和利润出现阶段性波动。?公司坚持以技术创新为核心驱动力，持续加大研发投入，一方面深耕半导体装备细分赛道，丰富产品矩阵，覆盖更多应用场景；另一方面重点拓展半导体衬底材料等具有高增长潜力的业务板块，前瞻性布局产业链国产替代进程中亟需的核心耗材及关键零部件，构建“装备+材料+耗材+零部件”的多元化产品配套体系。同时，密切跟踪行业周期变化及政策导向，动态调整产品结构和市场策略，通过业务多元化分散单一领域波动风险，持续强化核心竞争力与抗周期能力。

2、市场竞争风险

半导体行业作为国家战略性新兴产业，发展前景广阔，叠加国产替代加速推进，吸引了大量新进入者在装备、材料、耗材及零部件等各环节布局，导致市场竞争日趋激烈。?公司持续聚焦行业前沿技术发展趋势，结合自身研发实力与技术积累，开展前瞻性技术布局和产品储备，不断推出性能更优、性价比更高的创新型产品，保持产品的高质量与技术先进性。同时，强化客户导向的技术服务体系，通过定制化解决方案、快速响应机制帮助客户降本增效，深化客户合作粘性；聚焦核心产品赛道，集中资源巩固并提升市场占有率，同步拓展高附加值细分市场，全面提升公司综合竞争实力。

3、技术研发风险

公司所处行业为技术密集型行业，技术迭代快、投入成本高，且市场对产品的精度、性能、可靠性等要求持续提升。公司虽长期专注于半导体相关产品的研发、生产与销售，形成了一定的技术积累，但若未能准确预判行业技术发展

30浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

方向、持续突破核心技术瓶颈，或无法快速推出适应市场需求的新产品、新工艺，则可能会影响公司产品的市场竞争力，对公司业务发展造成不利影响。?公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，建立了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。一方面，加强对国家产业政策、行业发展趋势及技术前沿动态的跟踪与研究，精准把握市场需求变化；另一方面，通过多渠道收集分析客户反馈及新技术应用场景，科学规划新产品研发目标、方向与路径。同时，加大高层次研发人才的引进、培养与储备力度，完善研发激励机制，保障研发创新的持续性与高效性，确保公司技术水平始终紧跟行业发展步伐。

4、技术人员流失风险

核心技术人员是公司保持技术领先优势、实现持续创新的核心资产。公司已组建一支具备丰富行业经验、深厚技术积累和较强创新能力的核心技术与研发团队，但半导体行业高端技术人才供需缺口持续扩大，行业内人才争夺日益激烈，若核心技术人员出现大规模流失，可能导致公司核心技术、研发成果泄露或流失，研发项目进展受阻，技术创新能力和产品竞争力下降，对公司经营发展造成重大不利影响。

公司通过为技术人才搭建良好的职业发展平台，同时加强企业文化建设、完善薪酬激励体系并持续实施股权激励，使公司发展和员工发展融为一体，以吸引和招揽人才并保持人才队伍的稳定。公司与主要技术人员签订保密协议，对竞业禁止义务和责任等进行明确约定，尽可能降低或消除主要技术人员流失及由此带来的技术扩散风险。

5、订单履行风险

公司部分下游客户受行业短期波动、市场预期变化及自身经营策略调整等因素影响，可能导致公司已签订未履行完毕的合同存在执行不确定性。可能出现客户取消订单、要求延期交货、拖欠货款等情形，进而影响公司营收确认、资金周转及盈利能力，公司存在未执行订单的履行风险。?公司在市场开拓阶段，通过多渠道尽职调查全面了解目标客户的经营状况、财务实力、行业地位及信用水平，重点拓展规模大、实力强、财务状况良好的行业龙头企业、上市公司及优质大型企业。与客户签订规范的商业合同，明确交货周期、付款方式、违约责任等核心条款。执行严格的客户信用评级与管理制度，针对不同信用等级客户制定差异化合作策略。推行稳健的账期管理，建立动态客户财务状况跟踪机制，加强应收账款催收力度，确保资金及时回笼，最大限度降低订单履约风险。

十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表

□适用□不适用谈论的主要内接待对象类调研的基本情接待时间接待地点接待方式接待对象容及提供的资型况索引料

2025年 02月分析师、基金公司产品情况 http://www.cni

杭州实地调研机构

20日经理及经营情况 nfo.com.cn

2025年 04月分析师、基金公司产品情况 http://www.cni

21 杭州其他机构日经理及经营情况 nfo.com.cn

2025 分析师、基金年 05月网络平台线上公司产品情况 http://www.cni

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资者

2025年 08月分析师、基金公司产品情况 http://www.cni

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31浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

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杭州其他机构

27日经理及经营情况 nfo.com.cn

十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况公司是否制定了市值管理制度。

□是□否公司是否披露了估值提升计划。

□是□否

为加强公司市值管理，切实推动公司投资价值提升，使投资价值合理反映公司质量，增强投资者回报，维护投资者利益，公司制定了《市值管理制度》，该制度于2025年2月21日经公司第五届董事会第十七次会议审议通过。

十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况

公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。

□是□否

公司于2024年2月5日披露《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》，围绕聚焦主业发展、创新引领高质量发展、提升规范运作水平、提高信息披露质量、切实回报投资者五大方向制定专项措施。报告期内，公司稳步推进各项举措落地见效，坚定执行“先进材料、先进装备”发展战略，持续深化装备+材料产业链协同布局，不断提升产业链整体竞争力。公司坚持以创新驱动为核心，持续加大研发投入，紧密跟踪行业前沿技术动态，开展前瞻性技术布局，巩固并提升核心技术领先优势。同时，不断完善公司治理结构与内部控制体系，全面提升规范运作水平；持续优化信息披露质量，强化投资者关系管理，增进与资本市场的有效沟通；坚持实施稳定的现金分红政策，健全投资者回报机制，以扎实经营成果切实回馈广大投资者。

32浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

第四节公司治理、环境和社会

一、公司治理的基本状况

公司根据《公司法》《上市公司治理准则》《上市公司章程指引》《上市公司股东会规则》及其他相关法律、法规的要求，确立了由股东会、董事会和经营管理层组成的公司治理结构，建立健全了股东会、董事会、独立董事、董事会秘书等相关制度，并在公司董事会下设立了战略与投资、审计、提名、薪酬与考核四个专门委员会。报告期内，公司股东会、董事会及专门委员会、独立董事、董事会秘书和管理层均严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》

《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号—创业板上市公司规范运作》

等法律、法规和中国证监会、深圳证券交易所部门规章等要求履行职责，公司重大生产经营决策、投资决策及财务决策均按照《公司章程》及有关内控制度规定的程序和规则进行。截至报告期末，上述机构和人员依法运作，未出现违法、违规现象，能够切实履行应尽的职责和义务，公司治理的实际状况符合《上市公司治理准则》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号—创业板上市公司规范运作》的要求。

公司治理的实际状况与法律、行政法规和中国证监会发布的关于上市公司治理的规定是否存在重大差异

□是□否

公司治理的实际状况与法律、行政法规和中国证监会发布的关于上市公司治理的规定不存在重大差异。

二、公司相对于控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面的独立情况

公司控股股东行为规范，没有超越股东会直接或间接干预公司的决策及依法开展的生产经营活动，公司的重大决策均由股东会和董事会依法作出；公司与控股股东在人员、资产、财务、机构和业务方面严格做到了“五独立”，具有独立完整的业务及自主经营能力。

三、同业竞争情况

□适用□不适用

四、公司具有表决权差异安排

□适用□不适用

五、红筹架构公司治理情况

□适用□不适用

六、董事和高级管理人员情况

1、基本情况

本期本期期初其他期末股份增持减持性年任职任期起始日任期终止日持股增减持股增减姓名职务股份股份别龄状态期期数变动数变动数量数量（股（股（股的原（股（股

33浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文）））））因曹建2016年122028年123558735587男48董事长现任伟月09日月31日266266邱敏2010年102028年123817238172女81董事现任秀月30日月31日420420

2010年112028年12

董事现任月30日月31日84708470何俊男57

2016年122028年12176176

总裁现任月09日月31日

2010年112028年12

董事现任毛全月30日月31日1063610636男56林2010年112028年12476476副总裁现任月30日月31日

2016年032025年12

董事离任月31日月30日职工董2025年122028年1243004300朱亮男47现任事月30日月31日292292

2016年032028年12

副总裁现任月31日月31日周子2021年12202812男70年董事现任学月28日月31日

48独立董

2023年022028年12

赵骏男现任事月03日月31日独立董2023年022025年12傅颀女47离任事月03日月31日庞保独立董2023年02202512男53年离任平事月03日月31日

44独立董

2025年122028年12

王静女现任事月31日月31日张红独立董2025年122028年12女60现任英事月31日月31日傅林运营副2010年112028年1224242424男46现任坚总裁月30日月31日726726

2010年112028年1230113011

张俊男44副总裁现任月30日月31日298298

2016年122028年12

副总裁现任月09日月31日陆晓财务总2010年112028年129255092550女43现任雯监月30日月31日00董事会2010年112028年12现任秘书月30日月31日

2016年122028年124430044300

石刚男43副总裁现任月09日月31日00

1039710397

合计------------000--11541154报告期是否存在任期内董事和高级管理人员离任的情况

□是□否

报告期末，公司完成董事会换届选举并聘任第六届董事会高级管理人员，原董事朱亮先生及原独立董事傅颀女士、庞保平先生换届离任。公司2025年第三次临时股东会选举王静女士及张红英女士为第六届董事会独立董事，职工代表大会选举朱亮先生为第六届董事会职工董事。

公司董事、高级管理人员变动情况

□适用□不适用姓名担任的职务类型日期原因

34浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

王静独立董事被选举2025年12月31日换届张红英独立董事被选举2025年12月31日换届职工董事被选举2025年12月30日换届朱亮董事离任2025年12月30日换届傅颀独立董事离任2025年12月31日换届庞保平独立董事离任2025年12月31日换届

2、任职情况

公司现任董事、高级管理人员专业背景、主要工作经历以及目前在公司的主要职责

1、曹建伟先生，1978年出生，中国国籍，无境外永久居留权，工学博士，正高级工程师，公司党委书记。2010年

11月至2016年12月任公司董事、总经理，2016年12月至今任公司董事长，兼任研发中心主任。曾荣获浙江省科学技

术一等奖3项、二等奖2项，三等奖1项，获国家级科技创新领军人才、浙江省科技创新领军人才、151人才工程第二层次人才、浙江省优秀科技工作者、浙江省优秀企业家、风云浙商、浙江省劳动模范、浙江省科技型企业家等荣誉称号。

2、邱敏秀女士，1945年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，研究员，博士生导师，曾享受国务院特殊津贴，曾任第三届中国机械工程学会流体传动与控制分会液压技术委员会委员、第五届全国液压气动标准化技术委员会委员。2010年11月至2016年12月任公司董事长，2016年12月至今任公司董事。邱敏秀女士在机械设计、流体传动及控制领域拥有丰富的经验，在电液控制技术研究领域卓有建树，曾承担与参与电液控制技术领域的国家自然科学基金项目、863项目、国家重大科技专项课题以及省部级科技项目30多项；科研成果曾荣获国家发明二等奖、国家科技进步

二等奖等国家级奖3项，省、部级科技一等奖4项，二等奖4项；在核心期刊发表学术论文50余篇，曾获浙江省优秀企业家、绍兴市高级专家等荣誉称号。

3、何俊先生，1969年出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历，工程师，高级经济师。2010年11月至

2016年12月任公司董事、副总经理，2016年12月至今任公司董事、总裁。何俊先生拥有丰富的市场及经营管理经验，

兼任绍兴市总商会第七届副会长、绍兴市上虞区人大常委等职务。

4、毛全林先生，1970年出生，中国国籍，无境外永久居留权，初中学历，拥有丰富的生产管理经验。2010年11月

至2016年12月任公司董事、副总经理，2016年12月至今任公司董事、副总裁，曾荣获浙江省科学技术一等奖等荣誉。

5、周子学先生，1956年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生，高级会计师。历任中芯国际集成电路

制造有限公司董事长，江苏长电科技股份有限公司董事长，中国半导体行业协会理事长，工业和信息化部总经济师、财务司长等职，在电子信息产业拥有四十余年的从业经验。现任中国电子信息行业联合会常务副会长，浙江盛洋科技股份有限公司独立董事，仙鹤股份有限公司独立董事。2021年12月至今任公司董事。

6、朱亮先生，中国国籍，1979年出生，工学博士，正高级工程师。2007年9月至2010年11月任公司总工程师，

2010年11月至2016年3月任公司副总经理，2016年3月至2016年12月任公司董事、副总经理，2016年12月至2025年12月任公司董事、副总裁，2026年1月至今任公司职工董事、副总裁。朱亮先生曾获国家科技创新领军人才、浙江省科学技术一等奖2项、浙江省科学技术二等奖2项、浙江省卓越工程师等荣誉。

7、赵骏先生，1978年9月生，中国国籍，无境外永久居留权，现为浙江大学求是特聘教授、博士生导师，担任浙

江大学求是学院常务副院长，党委副书记。先后在浙江大学、美国哈佛大学、美国康奈尔大学法学院获得法学学士学位、法学硕士学位、法律博士学位。曾在美国哈佛大学法学院东亚法律研究中心做访问学者，曾在跨国律所工作。现担任中国海洋法学会副会长、中国国际法学会常务理事，中国国际经济法学会常务理事，中国国际私法学会常务理事，浙江省法学会国际法研究会会长。荣获第十届“全国杰出青年法学家”称号，入选2017年度国家级青年人才计划项目。2026年1月至今兼任杭州银行股份有限公司独立董事，2023年2月至今兼任公司独立董事。

8、王静女士，1982年5月生，荷兰国籍，瑞典皇家理工学院微电子与应用物理专业博士，现为浙江大学机械工程学院特聘教授。2011年 9月至 2024年 3月先后任职于比利时微电子研究中心（IMEC）及欧洲知名半导体科技公司；

2024年6月至今任浙江大学机械工程学院特聘教授。王静女士具有超过18年的集成电路行业工作经验，精通集成电路

35浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

理论和制程、微纳测量、微纳光学设计和工艺，主持多项集成电路行业重点项目，荣获国家科技创新人才，浙江省科技创新人才。2026年1月至今兼任公司独立董事。

9、张红英女士，1966年5月生，中国国籍，无境外永久居留权，国际注册内部审计师，现为浙江财经大学会计学

院副教授、硕士生导师，兼任浙江东方基因生物制品股份有限公司及浙江新农化工股份有限公司独立董事。1988年7月至今在浙江财经大学会计学院工作，历任党总支副书记、党委书记、校友办、社会合作办主任。2026年1月至今兼任公司独立董事。

10、傅林坚先生，中国国籍，1980年出生，工学博士，正高级工程师。2010年7月至11月任公司副总工程师，

2010年11月至2016年12月任公司总工程师，2016年12月至2019年12月任公司副总裁、总工程师，2019年12月至

今任公司运营副总裁。傅林坚先生在机电控制与计算机应用领域具有较扎实的理论基础和丰富的应用经验，曾主导参与公司多个重大项目及新产品的攻关和研发。傅林坚先生曾荣获浙江省科学技术一等奖2项、浙江省科学技术二等奖2项、浙江省科技创新领军人才等荣誉。

11、张俊先生，中国国籍，1982年出生，工学博士，高级工程师。2008年10月至2010年11月任公司副总工程师，2010年11月至2016年12月任公司技术总监，2016年12月至今任公司副总裁，2023年1月起任政协第十三届浙江省委员会委员。张俊先生曾荣获浙江省科学技术一等奖2项、浙江省科学技术进步二等奖1项、浙江省科技创新领军人才、浙江省创业创新优秀企业家、政协呼和浩特市赛罕区第四届政协委员、绍兴市特聘专家等荣誉。

12、陆晓雯女士，中国国籍，1983年出生，管理学硕士，注册会计师、高级会计师。曾任职于安永华明会计师事务所，2010年11月至2016年12月任公司财务总监、董事会秘书，2016年12月至今任公司副总裁、财务总监、董事会秘书。陆晓雯女士曾荣获浙江上市公司优秀董事会秘书、新财富金牌董秘等荣誉。

13、石刚先生，中国国籍，1983年出生，工学硕士。2009年至2013年任公司研发部部长，2013年至2015年任公司

研发战略部部长，2015年5月至2016年12月任公司销售中心常务副总监、总监，2016年12月至今任公司副总裁。石刚先生曾主导参与公司多个项目的研发，在半导体及光伏装备领域拥有丰富的经验，曾获浙江省科学技术二等奖2项、绍兴市科学技术一等奖1项、银川市优秀民营企业家等荣誉。

控股股东、实际控制人同时担任上市公司董事长和总经理的情况

□适用□不适用

曹建伟先生为公司实际控制人，同时担任公司董事长；何俊先生为公司实际控制人邱敏秀女士的一致行动人，同时担任公司总裁。

在股东单位任职情况

□适用□不适用任职人在股东单位担任任期终在股东单位是否股东单位名称任期起始日期员姓名的职务止日期领取报酬津贴

邱敏秀绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司董事长、总经理2011年03月01日否曹建伟绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司董事2011年03月01日否曹建伟杭州大音超声科技有限公司董事2017年08月14日否曹建伟浙江高川新材料有限公司董事2022年03月15日否毛全林绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司董事2011年03月01日否毛全林杭州大音超声科技有限公司董事2017年08月14日否毛全林遂昌梵芷湖畔酒店有限公司执行董事2024年04月25日否何俊绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司董事2011年03月01日否傅林坚杭州大音超声科技有限公司董事长2017年08月14日否傅林坚浙江高川新材料有限公司董事长2022年03月15日否在其他单位任职情况

□适用□不适用任职人在其他单位担在其他单位是否其他单位名称任期起始日期任期终止日期员姓名任的职务领取报酬津贴杭州睿通成达企业管理合伙执行事务合伙曹建伟2022年03月07日否企业（有限合伙）人

36浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

周子学浙江盛洋科技股份有限公司独立董事2021年11月30日2026年07月04日是周子学仙鹤股份有限公司独立董事2022年03月18日2025年03月17日是赵骏浙江大学教授2009年09月01日是王静浙江大学特聘教授2024年06月01日是张红英浙江财经大学副教授1988年07月01日是浙江东方基因生物制品股份张红英独立董事2023年05月31日2026年04月27日是有限公司张红英浙江新农化工股份有限公司独立董事2025年12月30日2028年12月30日是江苏中科智芯集成科技有限傅林坚董事2019年05月23日否公司傅林坚杭州超材智能科技有限公司董事2022年11月09日否公司现任及报告期内离任董事和高级管理人员近三年证券监管机构处罚的情况

□适用□不适用

3、董事、高级管理人员薪酬情况

董事、高级管理人员薪酬的决策程序、确定依据、实际支付情况

董事、高级管理人员报股东会决定有关董事的报酬事项。董事会决定有关高级管理人员的报酬事项和奖惩事项。公司董事酬的决策程序会薪酬与考核委员会负责制定董事、高级管理人员的考核标准并进行考核，负责制定、审查公司董事及高级管理人员的薪酬政策与方案。公司相关职能部门配合董事会薪酬与考核委员会进行公司董事、高级管理人员薪酬方案的具体实施。

董事、高级管理人员报公司董事长，根据其管理职能及公司绩效完成等情况，按照公司薪酬管理相关规定领取薪酬；在公酬确定依据司经营管理层担任具体岗位职务的非独立董事，依据其在公司担任的岗位职能，按公司岗位工资制度领取薪酬，不再另行发放董事津贴或薪酬；未在公司经营管理层担任职务的非独立董事领取固定董事津贴；独立董事领取固定独立董事津贴。

公司高级管理人员薪酬由基本薪酬、绩效薪酬、中长期激励收入等部分构成。其基本薪酬结合其教育背景、从业经验、工作年限、岗位责任、行业薪酬水平等固定指标给定。绩效薪酬以经营目标为考核基础，根据经营效益实现情况以及高级管理人员工作业绩完成情况核定。

董事、高级管理人员报公司2025年共计支付董事、高级管理人员薪酬1796.78万元。

酬的实际支付情况公司报告期内董事和高级管理人员薪酬情况

单位：万元从公司获得的是否在公司关姓名性别年龄职务任职状态税前报酬总额联方获取报酬

曹建伟男48董事长现任356.11否

邱敏秀女81董事现任80.08否董事现任

何俊男57214.08否总裁现任董事现任

毛全林男56184.09否副总裁现任职工董事现任

朱亮男47163.52否副总裁现任周子学男70董事现任50否赵骏男48独立董事现任10否王静女44独立董事现任0否张红英女60独立董事现任0否傅颀女47独立董事离任10否庞保平男53独立董事离任10否

傅林坚男46运营副总裁现任209.09否

张俊男44副总裁现任165.09否副总裁现任

陆晓雯女43财务总监现任180.21否董事会秘书现任

37浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

石刚男42副总裁现任164.51

合计--------1796.78--

根据《公司章程》《董事和高级管理人员薪酬管理制度》《公报告期末全体董事和高级管理人员实际获得薪酬的考司高管薪酬考核体系方案》等要求，由公司董事会薪酬与考核核依据

委员会制定、审查董事及高级管理人员薪酬政策及方案。

报告期末全体董事和高级管理人员实际获得薪酬的考已完成核完成情况

报告期末全体董事和高级管理人员实际获得薪酬的递在公司经营管理岗位任职的非独立董事、高级管理人员年度绩延支付安排效薪酬根据年终考核结果发放。

报告期末全体董事和高级管理人员实际获得薪酬的止不适用付追索情况其他情况说明

□适用□不适用

七、报告期内董事履行职责的情况

1、董事出席董事会及股东会的情况

董事出席董事会及股东会的情况是否连续两本报告期应以通讯方式现场出席董委托出席董缺席董事会次未亲自参出席股东会董事姓名参加董事会参加董事会事会次数事会次数次数加董事会会次数次数次数议曹建伟93600否3邱敏秀92700否2何俊93600否3毛全林93600否2朱亮93600否2周子学92700否2赵骏92700否3傅颀82600否2庞保平82600否3王静11000否1张红英11000否1连续两次未亲自出席董事会的说明不适用

2、董事对公司有关事项提出异议的情况

董事对公司有关事项是否提出异议

□是□否报告期内董事对公司有关事项未提出异议。

3、董事履行职责的其他说明

董事对公司有关建议是否被采纳

□是□否

38浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

董事对公司有关建议被采纳或未被采纳的说明

公司董事勤勉尽责，严格按照中国证监会的相关规定及《公司章程》《董事会议事规则》开展工作，履行职责，对公司内部控制建设、管理体系建设和重大决策等方面提出了很多宝贵的专业性建议，对公司财务及经营活动进行了有效监督，提高了公司决策的科学性，为完善公司监督机制，维护公司和全体股东的合法权益发挥了应有的作用。

八、董事会下设专门委员会在报告期内的情况提出召开的重异议事项委员会成员情会议召开日期会议内容要意其他履行职责的情况具体情况名称况

次数见和（如有）建议

1、听取年审会计师关于2024

2025年年度审计情况的汇报并就相关

04月08审计情况进行沟通；2、听取无

日内审部年度工作汇报；3、就年报相关情况沟通交流。

审议《2024年年度报告及摘要》《2024年度财务决算报告》《2024年度募集资金存指导内部审计工作；查阅2025放与使用情况专项报告》《关公司的财务报表及经营数年

0411于为下属子公司申请银行授信据；向公司管理层了解经月无提供担保的议案》《关于营情况和重大事项的进展日2024年度计提减值准备及核情况；在定期报告编制、

傅颀、审计委销坏账的议案》《2024年度5审计过程中切实履行审计赵骏、员会内部控制自我评价报告》《关委员会的职责，监督核查庞保平于续聘会计师事务所的议案》披露信息；与注册会计师2025年审议《2025年第一季度报沟通审计情况，督促会计

04月23告》，听取内审部一季度工作师事务所在认真审计的情无

日报告况下及时提交审计报告审议《2025年半年度报告及等。2025年摘要》《2025年半年度募集

08月15资金存放与使用情况专项报无日告》，听取内审部半年度工作报告2025年审议《2025年第三季度报

10月20告》，听取内审部三季度工作无

日报告审查公司董事及高级管理庞保薪酬与2025年人员的薪酬政策与考核方平、傅10411审议《关于

2024年度董事、考核委月案，按照绩效评价标准对无颀、毛高管薪酬的议案》员会日董事高级管理人员的工作全林

情况进行评估、审核。

2025年审议《关于终止部分募投项目

0623结合公司所处行业发展情曹建月并将剩余募集资金继续存放募无

战略与况及公司自身发展状况，伟、邱日集资金专户管理的议案》投资委2对公司长期发展战略和重

敏秀、2025年员会大投资、融资决策进行审周子学08月08讨论公司战略发展规划无议。

日审议《关于提名第六届董事会

2025年赵骏、非独立董事候选人的议案》12月05对拟聘董事、高级管理人无提名委庞保《关于提名第六届董事会独立

2日员任职资格进行遴选、审员会平、何董事候选人的议案》核，并向董事会提出建议俊2025年审议《关于提名公司总裁的议无12月26案》《关于提名公司运营副总

39浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文日裁的议案》《关于提名公司副总裁、财务总监的议案》《关于提名公司董事会秘书的议案》

九、审计委员会工作情况审计委员会在报告期内的监督活动中发现公司是否存在风险

□是□否审计委员会对报告期内的监督事项无异议。

十、公司员工情况

1、员工数量、专业构成及教育程度

报告期末母公司在职员工的数量（人）1556

报告期末主要子公司在职员工的数量（人）4189

报告期末在职员工的数量合计（人）5745

当期领取薪酬员工总人数（人）5745

母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数（人）0专业构成

专业构成类别专业构成人数（人）生产人员3692销售人员126技术人员1468财务人员108行政人员351合计5745教育程度

教育程度类别数量（人）博士50硕士563本科1424大专及以下3708合计5745

2、薪酬政策

公司按照《中华人民共和国劳动合同法》和国家及地方其他有关劳动法律、法规的规定，与员工签订劳动合同。公司严格执行国家用工制度、劳动保护制度、社会保险、公积金制度，按照国家规定为员工缴纳养老、医疗、失业、工伤、生育等保险及住房公积金。公司向员工提供稳定而有竞争力的薪酬，实施了公平公正的绩效考核机制，并参与年度薪酬福利调研，根据外部政策和市场行情，适时调整薪酬和福利水平，确保内部公平性和外部竞争力。

40浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

3、培训计划

公司以体系流程规范为基础，不定期开展各类知识和技能的培训、项目咨询和辅导、人员专项能力的测评和培养等。 2026年，公司将继续围绕公司目标，策划、实施和推进多项持续改进 CIP的活动，在各业务板块和分子公司，聚焦设备工艺能力、装配能力、生产自动化能力及质量管理能力的迭代和创新，并基于风险管理和流程绩效的管理改善活动，以指标流、绩效流及管理成熟度的评估，用流程分权分责、以能力任命职务、用价值创造驱动管理和技术干部的职业生涯发展。

4、劳务外包情况

□适用□不适用

十一、公司利润分配及资本公积金转增股本情况

报告期内利润分配政策，特别是现金分红政策的制定、执行或调整情况□适用□不适用

公司第五届董事会第十八次会议和2024年年度股东大会审议通过了2024年度利润分配方案：以2024年12月31日

公司总股本1309533797股扣除回购专用账户已回购股份2173984股后的1307359813股为基数，向全体股东每10股派发现金股利4.00元人民币（含税），共计派发现金股利522943925.20元，剩余未分配利润结转下一年度。若在本次利润分配预案披露日至实施期间，公司股本因新增股份上市、股份回购、股权激励行权等原因而发生变化的，公司将按照每10股派发现金股利不变的原则，相应调整利润分配总额。2025年5月28日，公司实施完成了2024年度利润分配。

现金分红政策的专项说明

是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求：是

分红标准和比例是否明确和清晰：是

相关的决策程序和机制是否完备：是

独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用：是

公司未进行现金分红的，应当披露具体原因，以及下一步为增强投资者回报水平拟采取的举措：不适用中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保护：是现金分红政策进行调整或变更的，条件及程序是否合规、透明：不适用公司报告期利润分配预案及资本公积金转增股本预案与公司章程和分红管理办法等的相关规定一致

□是□否□不适用公司报告期利润分配预案及资本公积金转增股本预案符合公司章程等的相关规定。

本年度利润分配及资本公积金转增股本情况

每10股送红股数（股）0

每10股派息数（元）（含税）1.5

每10股转增数（股）0

分配预案的股本基数（股）1307359813

现金分红金额（元）（含税）196103971.95

以其他方式（如回购股份）现金分红金额（元）0.00

现金分红总额（含其他方式）（元）196103971.95

可分配利润（元）10715147671.62

现金分红总额（含其他方式）占利润分配总额的比例100.00%本次现金分红情况

41浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20％利润分配或资本公积金转增预案的详细情况说明

经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司（母公司）2025年度实现净利润1518915428.30元，加期初留存未分配利润9719176168.52元，减报告期内派发的2024年度现金股利522943925.20元后，2025年期末可供分配的利润为10715147671.62元。

根据《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》及《公司章程》等关于利润分配的相关规定，公司以母公司可供分配利润为基础，拟以2025年12月31日公司总股本1309533797股扣除回购专用账户已回购股份2173984股后的

1307359813股为基数，向全体股东每10股派发现金股利1.50元人民币（含税），共计派发现金股利196103971.95元，不送红股，不以资本公积转增股本。若在本次利润分配预案披露日至实施期间，公司股本因新增股份上市、股份回购、股权激励行权等原因而发生变化的，公司将按照每10股派发现金股利不变的原则，相应调整利润分配总额。

公司报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正但未提出现金红利分配预案

□适用□不适用

十二、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况

□适用□不适用

公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况。

十三、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

1、内部控制建设及实施情况

公司根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定和其他内部控制监管要求，结合公司实际情况、自身特点及内部控制制度和评价管理办法，建立了一套设计科学、简洁适用、运行有效的内部控制体系，并由审计委员会、内部审计部门共同组成公司的风险内控管理组织体系，对公司的内部控制管理进行监督与评价。

报告期内，公司根据最新法律法规以及监管要求，对内部控制体系进行了适时的更新和完善，强化了内审部门对公司内部控制制度执行情况的监督力度，通过内部控制体系的运行、分析与评价，有效防范了经营管理中的风险，促进了内部控制目标的实现。公司及时组织董事及高级管理人员参加监管合规学习，提高管理层的公司治理水平。有针对性地开展面向中层管理人员、普通员工的合规培训，以提高风险防范意识，强化合规经营意识，确保内部控制制度得到有效执行，切实提升公司规范运作水平，促进公司健康可持续发展。公司将不断推进内部控制建设，规范运作，科学决策，切实维护公司及广大投资者的利益，实现公司的持续、稳定、健康发展。

关于公司内部控制相关事项的具体内容，详见公司同日披露于巨潮资讯网站（http://www.cninfo.com.cn）的《2025年度内部控制自我评价报告》。

2、报告期内发现的内部控制重大缺陷的具体情况

□是□否

十四、公司报告期内对子公司的管理控制情况对子公司的管理控制存在异常

□是□否

42浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

十五、内部控制评价报告及内部控制审计报告

1、内控评价报告

内部控制评价报告全文披露日期2026年04月11日

内部控制评价报告全文披露索引 http://www.cninfo.com.cn

纳入评价范围单位资产总额占公100.00%司合并财务报表资产总额的比例纳入评价范围单位营业收入占公

100.00%

司合并财务报表营业收入的比例缺陷认定标准类别财务报告非财务报告

（1）出现以下财务报告重大缺陷的迹象：

公司控制环境无效，公司董事、监事和高级管理人员的舞弊行为，注册会计师发现却未被公司内部控制识别的当期财务报告（1）重大缺陷：一个或多个控制缺陷

中的重大错报，审计委员会和审计部对公的组合可能导致企业严重偏离控制目司的对外财务报告和财务报告内部控制监标。当存在任何一个或多个内部控制督无效。（2）出现以下财务报告重要缺陷重要缺陷时应在内部控制评价报告中的迹象:未依照公认会计准则选择和应用会作出内部控制无效的结论。（2）重要定性标准计政策，未建立反舞弊程序和控制措施，缺陷：一个或多个控制缺陷的组合其对于非常规或特殊交易的账务处理没有建严重程度低于重大缺陷但仍有可能导

立相应的控制机制或没有实施且没有相应致企业偏离控制目标。（3）一般缺的补偿性控制，对于期末财务报告过程的陷：重大缺陷、重要缺陷以外的其它控制存在一项或多项缺陷且不能合理保证控制缺陷。

编制的财务报表达到真实、准确的目标。

（3）一般缺陷是指除上述重大缺陷、重要缺陷之外的其他控制缺陷。

1（）重大缺陷：缺陷可能造成直接财（）重大缺陷：考虑补偿性控制措施和实

产损失的绝对金额在

500万元(含〉以

际偏差率后该缺陷总体影响水平高于重要

上(对公司定期报告披露造成负面影响性水平净利润的5%)。（2）重要缺陷：考

的。（2）重要缺陷：缺陷可能造成直虑补偿性控制措施和实际偏差率后该缺陷

接财产损失的绝对金额在300万(含)-

定量标准总体影响水平低于重要性水平(净利润的500

5%)(3%)万元之间

但未对公司定期报告披但高于一般性水平净利润的。

3露造成负面影响。（

3）一般缺陷：缺

（）一般缺陷：考虑补偿性控制措施和实陷可能造成直接财产损失的绝对金额际偏差率后该缺陷总体影响水平低于一般

在300(3%)万元以下的未对公司定期报告性水平净利润的。

披露造成负面影响。

财务报告重大缺陷数量（个）0

非财务报告重大缺陷数量（个）0

财务报告重要缺陷数量（个）0

非财务报告重要缺陷数量（个）0

2、内部控制审计报告

□适用□不适用内部控制审计报告中的审议意见段

我们认为，晶盛机电公司于2025年12月31日按照《企业内部控制基本规范》和相关规定在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。

内控审计报告披露情况披露内部控制审计报告全文披露日期2026年04月11日

43浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

内部控制审计报告全文披露索引 http://www.cninfo.com.cn内控审计报告意见类型标准无保留意见非财务报告是否存在重大缺陷否会计师事务所是否出具非标准意见的内部控制审计报告

□是□否会计师事务所出具的内部控制审计报告与董事会的自我评价报告意见是否一致

□是□否报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见

□是□否

十六、上市公司治理专项行动自查问题整改情况

报告期内，公司治理规范，不存在公司治理专项行动自查问题整改情况。

十七、环境信息披露情况上市公司及其主要子公司是否纳入环境信息依法披露企业名单

□是□否

十八、社会责任情况

详见公司 2026年 4月 11日披露的《环境、社会及公司治理（ESG）报告》

十九、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴的情况

公司深入贯彻国家乡村振兴战略，充分发挥自身技术与资源优势，持续巩固脱贫攻坚成果，助力农村经济发展与城乡区域协调发展。多年来，公司通过定点采购乡村特色农产品作为员工福利，以及开展村企结对帮扶等方式，积极推动乡村产业发展，促进农民增收，为农村经济社会发展注入动力。同时，公司不断探索创新支持乡村振兴的路径，以实际行动推动农业农村现代化建设，努力实现企业与社会的协同发展，为乡村振兴事业贡献积极力量。

44浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

1、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期

末尚未履行完毕的承诺事项

□适用□不适用承诺类承诺时承诺履行情承诺事由承诺方承诺内容型间期限况

（1）截至本承诺函出具之日，本公司及本公司直接或间接控制的子公司（晶盛机电除外，以下统称"附属公司"）目前没有、将来也不会直接或间接以任何方式（包括但不限于独资、合资、合作和联营）从事或参与任何与晶盛机电及其控股子公司构成或可能构成竞

争的产品研发、生产、销售或类似业务。（2）自本承诺函出具之日起，本公司及附属公司从任何第三方获得的任何商业机会与晶盛机电及其控股子公司之业务绍兴上

构成或可能构成实质性竞争的，本公司将立即通知晶虞晶盛关于避盛机电，并尽力将该等商业机会让与晶盛机电。（3）2011年投资管免同业正常履本公司及附属公司承诺将不向其他与晶盛机电及其控04月23长期理咨询竞争的行中

股子公司业务构成或可能构成竞争的其他公司、企日有限公承诺

业、组织或个人提供技术信息、工艺流程、销售渠道司等商业秘密。（4）若本公司及附属公司可能与晶盛机电及其控股子公司的产品或业务构成竞争，则本公司及附属公司将以停止生产构成竞争的产品或停止经营

构成竞争的业务的方式，或者将相竞争的业务纳入到晶盛机电经营的方式，或者将相竞争的业务转让给无关联关系的第三方的方式避免同业竞争。（5）如上述承诺被证明为不真实或未被遵守，本公司将向晶盛机首次公开电及其控股子公司赔偿一切直接和间接损失。

发行或再

（1）截至本承诺函出具之日，本人及本人关系密切家融资时所

庭成员目前没有、将来也不会直接或间接以任何方式作承诺（包括但不限于独资、合资、合作和联营）从事或参与任何与晶盛机电及其控股子公司构成或可能构成竞

争的产品研发、生产、销售或类似业务。（2）自本承诺函出具之日起，本人及本人关系密切家庭成员从任

何第三方获得的任何商业机会与晶盛机电及其控股子

公司之业务构成或可能构成实质性竞争的，本人及本人关系密切家庭成员将立即通知晶盛机电，并尽力将关于避该等商业机会让与晶盛机电。（3）本人及本人关系密邱敏2011年免同业切家庭成员承诺将不向其他与晶盛机电及其控股子公正常履

秀、曹04月23长期

竞争的司业务构成或可能构成竞争的其他公司、企业、组织行中建伟日

承诺或个人提供技术信息、工艺流程、销售渠道等商业秘

密。（4）若本人及本人关系密切家庭成员控制的公司可能与晶盛机电及其控股子公司的产品或业务构成竞争，则本人及本人关系密切家庭成员控制的公司将以停止生产构成竞争的产品或停止经营构成竞争的业务的方式，或者将相竞争的业务纳入到晶盛机电经营的方式，或者将相竞争的业务转让给无关联关系的第三方的方式避免同业竞争。（5）本人承诺将约束本人关系密切家庭成员按照本承诺函进行或者不进行特定行

为。（6）如上述承诺被证明为不真实或未被遵守，本

45浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度报告全文

人将向晶盛机电及其控股子公司赔偿一切直接和间接损失。

若由于晶盛机电或其控股子公司未按规定为员工缴纳关于按

社会保险、住房公积金而导致发行人或其控股子公司晶盛投规定缴

为员工补缴社会保险、住房公积金及其滞纳金或被相2011年资、邱纳社保正常履

关政府机关处以罚款的，晶盛投资、邱敏秀、曹建伟04月23长期敏秀、及住房行中愿意全额补偿发行人或其控股子公司因此而遭受的一日曹建伟公积金切损失，并愿意对发行人及其控股子公司因此遭受的的承诺一切损失承担连带责任。

在其担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的发行人股份数量不超过本人持有的发行人股份

总数的25%；离职后六个月内不转让其持有的发行人关于股股份；在发行人首次公开发行股票在证券交易所上市2012年正常履

邱敏秀份锁定之日起六个月内申报离职的，自申报离职之日起十八05月11长期行中的承诺个月内不转让本人持有的发行人股份；在发行人首次日公开发行股票在证券交易所上市之日起第七个月至第