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2026 年3 月12 日Avicena 发布了LightBundle eKit，这是一个旨在展示基于Micro LED 的次世代AI 基础设施光学连接的评估平台。该平台集成了基于ASIC 的收发器，集成了嵌入式LED、光电探测器和微透镜阵列，并通过多芯光纤束连接。Avicena 表示，该系统允许超大规模开发者和系统架构师测试旨在解决大型AI 集群中铜线互连相关的带宽、覆盖范围、路由和能源限制的光链路。

点评

随着AI 集群规模扩大到数万个AI 加速器（XPU），互联带宽和功耗成为关键瓶颈。Micro LED 光学互连提供了一种新方法，在更高带宽下实现了比铜互连更长的覆盖范围，同时完全消除了激光，实现了每比特低能量，即使在高温下也能提高可靠性，并实现每毫米太比特的带宽密度。

LightBundle eKit 为系统设计师提供了一个实用平台，用于评估AI 可扩展（芯片对芯片和芯片到存储）和扩展（XPU 到XPU 和XPU 到交换机连接）架构的microLED 技术。

LightBundleeKit 是一个完整的基于ASIC 的评估平台，专为开发下一代AI 子系统和系统的合作伙伴而设计。Avicena 将在其OFC 展位展示支持512Gbps 链路的eKit，计划在第二季度支持最高896Gbps 的吞吐量。eKit 平台集成了：（1）320 个microLED 数据通道，最高时速为3.5Gbps;（2）256 个主动通道和64 个备用通道以实现冗余;（3）最高896Gbps 的数据链路吞吐量；（4）原始BER 比10好在512 Gbps 时，没有任何前向纠错；（5）5 米和10 米光纤连接。LightBundleeKit 由主机接口板、参考驱动、集成诊断工具和由定制软件配置测试平台驱动的图形用户界面（GUI）组成。这使得工程师能够评估和表征微型LED 互连光信号完整性、链路预算、开放眼监测、功耗效率、串扰性能，并生成比特错误率曲线。LightBundleeKit 将于2026 年3 月向部分早期合作伙伴开放，计划在2026 年第二季度提供更广泛的供应。

投资建议：2026 年AI 产业最重要的事情之一是光学连接技术在扩展AI基础设施中的进步。建议重点关注Micro LED 光通信产业链，主要涉及以下厂商：华灿光电、新相微、三安光电、兆驰股份、思特威、水晶光电、蓝特光学、炬光科技。

风险提示：产业化进展不及预期、AI基础设施投资规模下降