本期投资提示：
事件：当地时间6 月30 日，荷兰政府正式颁布了有关先进半导体设备的额外出口管制的新条例，主要针对对象包括先进的薄膜沉积设备和浸润式光刻系统，相关产品出口需申请政府许可证，该措施将于2023 年9 月1 日正式生效。
此次正式颁布条例管制范围及发布时间符合预期，与3 月阿斯麦（ASML）声明一致。当地时间3 月8 日晚间，荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔在致荷兰议员的一封信中称：
“鉴于技术发展和地缘政治背景，政府得出结论，为了（国际）国家安全，有必要扩大对特定半导体制造设备的现有出口管制”。当日阿斯麦发表声明，对预将受限制的“先进”浸润式光刻系统解释为2000i 及更先进产品型号。此次6 月30 日出口管制条例正式颁布限制范围与3 月阿斯麦声明一致，且正式颁布时点基本符合3 月荷兰官员表述的“夏天前实施”，整体符合预期。
核心出口受限设备主要包括先进的光刻机、薄膜沉积设备，阿斯麦及先晶半导体（ASM）受影响较大。此次条例中出口受管制产品主要包括：1）EUV 光罩保护膜及其生产设备、2）先进DUV 光刻机（根据技术指标描述仅包含阿斯麦2000i 及2050i 光刻机）、3）先进ALD薄膜沉积设备（对应16nm 及以下制程）、4）先进碳化硅等外延设备、5）部分用于沉积特定介质的CVD 薄膜沉积设备、6）用于对上述设备进行开发或使用软件。受影响的荷兰企业主要为全球光刻机龙头阿斯麦、核心主业专注ALD 等薄膜沉积设备的先晶半导体。
声称出口管制用以保持“技术领先地位”，中国驻荷大使馆发言表示坚决反对。施赖纳马赫尔宣称，荷兰政府希望阻止荷兰技术被用于军事系统或大规模杀伤性武器，同时希望保持“荷兰的技术领先地位”，为此将建立国家出口管制清单。此次荷兰限制出口的目标表述、政策手段均与5 月日本正式出台的半导体设备出口管制措施相似，即未单独指向具体国家及地区、限制出口方式为需经政府审批，美日荷政策步调整体一致。当日，中国驻荷大使馆针对荷兰出口管制条例发言表示：“一段时间以来，个别大国一再泛化‘国家安全’概念，滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意封锁和打压，胁迫盟友参与对华经济遏制”。
国产替代趋势明确，重点关注技术水平领先的国产设备厂商。美日荷限制向中国出口半导体技术和设备、减缓中国发展自主半导体能力的行动或将长期延续，催化国产化率提升。
一方面美日荷出口管制范畴集中在先进制程领域，国内晶圆厂成熟制程扩产节奏受影响较小，对国产设备厂商订单增长趋势基本无影响；另一方面外部压力+内部支持下国内设备厂商技术突破进度有望加快，逐步打破先进制程领域国外厂商垄断。
投资分析意见：国产半导体设备各细分领域技术领先标的持续受益。重点关注与荷兰限制出口范围相关：中微公司（刻蚀设备，ALD、外延设备在研）；拓荆科技（CVD 等薄膜沉积设备）；北方华创（薄膜沉积、刻蚀、清洗设备等）。同时关注其余各领域技术领先标的：芯源微（涂胶显影设备）；中科飞测（前道检测量测设备）；盛美上海、至纯科技（清洗设备）等。
风险提示：国内设备厂商研发进程不及预期；国内晶圆厂扩产进度不及预期。
