证券代码：300337证券简称：银邦股份公告编号：2026-007

债券代码：123252债券简称：银邦转债

银邦金属复合材料股份有限公司

关于拟注册发行中期票据的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

为进一步拓宽融资渠道，降低融资成本，优化负债结构，银邦金属复合材料股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年3月12日召开第五届董事会第二十

二次会议审议通过了《关于拟注册发行中期票据（科技创新债券）的议案》，根据中国人民银行《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》等有关规定，结合公司发展需要，拟以银邦金属复合材料股份有限公司为发行主体，发行额度预计不超过4亿元的中期票据（科技创新债券）。本次注册发行中期票据事项尚需提交公司股东会批准，并经中国银行间市场交易商协会接受注册后方可实施。现将具体情况公告如下：

一、本次注册中期票据额度的目的

1.发行中期票据（科技创新债券）有利于拓宽公司融资渠道，有效降低融资风险，使公司负债结构更加合理。

2.发行中期票据（科技创新债券）有利于提升公司行业地位和知名度，为公

司打下良好的信用基础，对公司形象提升具有积极的意义。

二、本次中期票据的发行预案

1.注册和发行规模：本次拟注册中期票据（科技创新债券）的规模不超过4亿元，在注册有效期内，公司将根据实际资金需求情况，可选择一次或分期发行中期票据（科技创新债券）。

2.发行期限：本次拟注册和发行中期票据（科技创新债券）的期限为不超过

3年。

3.发行利率：发行中期票据（科技创新债券）的利率根据市场情况确定。

14.计算类型：固定利率

5.募集资金用途：包括但不限于补充流动资金、偿还债务以及交易商协会认可的其他用途。

6.决议有效期限：本次发行中期票据（科技创新债券）事宜经公司股东会批准后，相关决议在本次发行中期票据的注册及存续有效期内持续有效。

三、本次注册发行中期票据的授权事项

为高效、有序地完成公司本次发行工作，根据《公司法》、《证券法》、《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》等法律法规及《公司章程》的

有关规定，提请公司股东会授权公司董事会办理本次发行具体事宜，包括但不限于：

1.确定本次发行的具体金额、期限、利率、发行期数、发行时机等具体发行方案；

2.聘请本次发行的承销商及其他中介机构；

3.在上述授权范围内，负责修订、签署和申报与本次发行有关的一切协议和

法律文件，并办理中期票据（科技创新债券）的相关申报、注册手续；

4.如监管政策或市场条件发生变化，可依据监管部门的意见对本次发行的具

体方案等相关事项进行相应调整；

5.办理与本次中期票据（科技创新债券）发行相关的其它事宜；

6.上述授权在本次发行的中期票据（科技创新债券）的注册及存续有效期内持续有效。

本次发行中期票据事项能否获得注册具有不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

四、备查文件

1.经与会董事签字并加盖董事会印章的董事会决议；

特此公告。

银邦金属复合材料股份有限公司董事会

2026年3月12日

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