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润和软件:公司提供芯片级技术服务与合作

九方智投 2025-08-21

8月16日有投资者向润和软件(300339)提问:8月15日华为Pura 80系列更新到5.1.0.217版本后,“关于手机”界面显示该机搭载的是麒麟芯片9020,这是华为自P50系列后第一次在关于手机界面写明麒麟芯片型号。请问贵公司在麒麟芯片上有合作吗?

8月21日公司回答表示:尊敬的投资者,您好。公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务,为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展,联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案,以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。芯片级设计能力,包括模拟后端设计、数字前后端设计、编译器及工具链优化等;芯片级硬件能力,通过板卡、模组等硬件形态,客户可快速评估、应用芯片,公司已面向社区发布了三大系列(满天星系列、海王星系列、大禹系列)数十款OpenHarmony开发平台,覆盖ARM、RISC-V、LoongArch三个主要的芯片指令集架构;芯片级软件能力,聚焦指令集优化、人工智能、多种子系统、工具链等系统级软件开发能力,赋能行业客户;芯片级方案能力,围绕具体场景提供从设计到硬件板卡、软件使能以及行业应用的全栈式解决方案。感谢您的关注。

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