2026年10月13日,
天银机电融资余额为9.5亿元,处于近一年历史低位,较单日、5日、20日各周期均呈持续缩量态势,融资余额连续4日减少,融资净卖出连续3日,整体呈现温和缩减趋势。融资余额占流通市值比例处于中等偏高水平,杠杆水平中等,融资买入活跃度一般。综合判断:该股当前融资资金呈现持续性温和流出格局,杠杆资金参与意愿偏低,处于存量资金逐步撤离阶段。
具体而言,截至2026年10月13日,
天银机电融资余额为9.5亿元。该规模位居两市融资余额第554名,在所属
家电零部件Ⅱ行业中排名第2,显著高于行业平均融资余额2.9亿元,是行业平均水平的3.3倍,属于行业内的核心融资标的。融资余额占行业融资余额总额的9.8%,在同行业个股中占据重要地位,对行业融资资金整体变化具有较大影响力。相较个股流通市值而言,融资资金体量处于相对偏大状态。
从融资余额变化看,
天银机电融资余额较前一交易日减少0.04亿元,单日变化率为-0.5%;较5日前减少0.18亿元,5日变化率为-2.0%;较20日前减少0.66亿元,20日变化率为-7.2%。三个周期均呈负向变化,其中单日降幅在±1%区间内,属于基本持平;5日降幅处于-1%至-3%区间,属温和下降;20日降幅在-5%至-10%区间,亦属温和下降。当前融资余额处于近1年历史分位的20.7%,处于历史低位区间。融资余额已连续4日减少,且连续3日呈现净卖出状态,形成连续性减仓行为。从趋势来看,融资资金在短、中、长周期内的一致性收缩,反映出杠杆资金正持续离场。
从融资交易行为看,当日融资买入额为0.15亿元,融资偿还额为0.20亿元,融资净买入额为-0.04亿元,呈净流出状态。净买入额占融资余额的比例为-0.5%,处于-1%至-2%区间之外,更接近0轴,属于温和减仓区间。当前已连续3日呈现融资净卖出,同时融资余额连续4日下降,满足连续性行为描述条件,显示出杠杆资金正呈现持续性的小规模撤退态势。从买入力度来看,融资买入额占融资余额比例有限,买入意愿明显不足,整体减持力度温和但方向明确,显示融资客对该股短期表现趋于谨慎,主动加仓动力匮乏。
从融资活跃度看,当日融资买入额占个股成交额比例为5.3%,处于5%至10%区间,融资交易活跃度属于一般水平。融资余额占流通市值比例为7.9%,处于6%至9%区间,对应杠杆水平为中等。5日融资余额年化增速为-93.9%,20日融资余额年化增速为-78.3%,两项年化增速均为深度负值,反映融资资金在短期和中期维度均呈快速收缩态势。结合活跃度一般、杠杆中等及年化增速深度为负的表现,当前融资资金对该股的操作意愿趋弱,资金沉淀能力不足,但杠杆水平尚未触及过高风险警戒区间,未触发显著风险提示条件。
从市场地位看,
天银机电融资余额占两市融资余额总额的比例为0.04%,在两市融资总量中的占比极小,属个体性融资标的。在所属
家电零部件Ⅱ行业内,该股融资余额占行业融资余额总额的比例约为9.8%,行业前二席位地位突出,属于行业内融资资金高度集中的个股之一,行业内部呈现明显头部集聚效应。行业内融资资金向少数个股集中,公司作为行业融资余额排名第2的标的,相较于行业平均水平的倍数优势明显,体现其在板块内部融资盘中的核心地位,但考虑到行业整体融资规模有限,其对全市场融资格局影响微弱。
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