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东土科技:关于向银行申请贷款并质押参股公司部分股权的公告

深圳证券交易所 12-05 00:00 查看全文

证券代码:300353证券简称:东土科技公告编码:2025-108

北京东土科技股份有限公司

关于向银行申请贷款并质押参股公司部分股权的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

为满足公司日常经营和业务发展的资金需求,北京东土科技股份有限公司(以下简称“东土科技”或“公司”)于2025年12月5日召开的第七届董事会第十五次会议审议通过了《关于向银行申请贷款并质押参股公司部分股权的议案》,现将相关情况公告如下:

一、以参股公司股权质押进行贷款的基本情况公司于2025年3月3日召开第七届董事会第三次会议,审议通过了《关于向金融机构申请综合授信额度暨为子公司申请综合授信额度提供担保的议案》,同意公司及子公司向金融机构申请最高额度不超过人民币200000万元的综合授信。授权公司及子公司法定代表人或法定代表人授权的人员,根据实际经营状况需要,在综合授信额度内、有效期内办理贷款业务的相关手续及签署相关法律文件(包括但不限于授信、借款、担保、抵押、融资等有关的申请书、合同、协议等文件)。具体内容详见公司于2025年3月4日在巨潮资讯网披露的《关于向金融机构申请综合授信额度暨为子公司申请综合授信额度提供担保的公告》(公告编号:2025-041)。

为优化融资结构,基于融资需求的考虑,公司拟向东亚银行(中国)有限公司北京分行申请人民币12000万元的贷款,贷款期限3年,并将公司持有神经元信息技术(成都)有限公司(以下简称“成都神经元”)的7.6172%股权向东亚银行(中国)有限公司北京分行进行质押。

同时,公司董事会授权董事长李平先生或其指定的授权代理人全权代表公司与以上银行办理相关授信额度申请事宜,并签署相应法律文件。本次申请银行授信额度无需提交公司股东会审议。

二、质押标的公司基本情况

1.公司名称:神经元信息技术(成都)有限公司2.成立日期:2017年5月19日

3.注册地点:中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府二街368号2

栋1单元14层14号

4.法定代表人:李平

5.注册资本:4143.3824万人民币

6.主营业务:一般项目:软件开发;软件销售;数据处理和存储支持服务;

人工智能应用软件开发;智能控制系统集成;工业互联网数据服务;网络与信息

安全软件开发;工业控制计算机及系统销售;技术服务、技术开发、技术咨询、

技术交流、技术转让、技术推广;广告发布;技术进出口;工业工程设计服务;

工业设计服务;信息系统集成服务;电子产品销售;云计算装备技术服务;物联网技术服务;物联网技术研发;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路设计。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

7.公司持有成都神经元18.2846%股权,成都神经元不是失信被执行人。

三、质押合同的主要内容

1.贷款银行:东亚银行(中国)有限公司北京分行;

2.贷款额度:不超过人民币1.2亿元(具体金额以实际签署协议为准);

3.贷款期限:36个月(具体期限以实际签署协议为准);

4.贷款利率:浮动贷款利率,调整日当时的贷款市场报价利率加/减基点(具体利率以实际签署协议为准);

5.质押标的:以公司所持的成都神经元7.6172%股权提供质押。

四、对公司的影响

公司将成都神经元的部分股权进行质押向银行申请贷款,是基于公司目前实际经营情况以及现金流状况的综合考虑,有利于优化公司融资结构,提高公司资金使用效率,符合公司资金使用计划及长远发展规划。目前公司经营状况良好,具备较好的偿债能力,本次申请贷款不会给公司带来重大财务风险,不会对公司的生产经营产生重大影响,不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。

特此公告。北京东土科技股份有限公司董事会

2025年12月5日

免责声明:本页所载内容来旨在分享更多信息,不代表九方智投观点,不构成投资建议。据此操作风险自担。投资有风险、入市需谨慎。

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