证券代码：300353证券简称：东土科技

北京东土科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

√特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会

投资者关系□新闻发布会□路演活动

活动类别√现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）参与单位名

称及人员姓中金公司刘中玉、刘婧名

时间2026年1月16日12：00地点北京东土科技股份有限公司会议室上市公司接

董事长李平、董事会秘书潘俊、证券事务代表柯学礼待人员姓名

本次调研为现场调研。公司代表带领研究员参观了公司展厅，介绍了公司的基本情况，并与调研人员进行了互动问答，主要内容纪要如下：

问：公司在工业领域有何核心竞争力，如何参与未来工业智能化升级？投资者关系

答：公司构建了从工业网络通信、工业操作系统、工业工具软件到活动主要内

智能控制器的完整技术链条；在网络侧，公司孵化了全球首颗 AUTBUS容介绍总线芯片、国内首颗 TSN 交换芯片。就像工业设备间的“高速信息公路”，实现高带宽、低延迟的确定性传输。在控制侧，公司鸿道工业操作系统具备高安全性、实时性与可扩展性，弹性架构支持“按需扩展、灵活部署”，可动态适配设备互联规模与数据处理需求变化，如同智能工厂的“大脑中枢”，为工业 AI 实时部署提供稳定底座。

公司自主研发的新一代的智能控制器，采用“软件定义控制”理念，打破传统工业控制“硬件绑定功能”局限，通过软件升级实现控制逻辑与功能模块迭代优化，例如传统生产线改功能要换硬件，“软件定义控制”的理念通过软件升级就能实现控制逻辑迭代，并且智能控制器除了能完成高实时控制任务，还能够集成边缘人工智能推理应用，大幅提升智能化升级效率，契合端侧设备智能化升级趋势。

未来工业智能化依赖海量设备互联、多源数据实时流通，融合网络（如 TSN、AUTBUS 总线构建的体系）才能真正打通 IT/OT、实现

数据高通量低时延传输的核心载体，更是支撑控制、感知、决策集中化，以及跨场景协同智能化的底层基础。同时工业控制承载 AI 也会向软件驱动，硬件通用化，人工智能补偿决策的方向演进。公司将以网络+控制的核心技术体系支撑设备互联、数据流通与工业 AI 落地，深度参与工业智能化升级进程。

问：公司防务业务的发展情况与未来的发展规划是什么？

答：公司防务业务涵盖网络、控制、音视频解决方案三大核心板块，

2025年整体发展态势平稳，相关解决方案已得到成熟应用与验证。

未来，公司将紧扣防务装备智能化、协同化升级主线，聚焦数据链与无人装备单元通信网络建设，持续推动统一网络数据中台、软件定义控制、广域区域局域全覆盖的融合无线通信体系等核心技术研究和应用实践，进一步深化各种场景化应用，稳步拓展新领域布局。

问：公司处于业务结构转型期，新业务主要聚焦哪些场景？市场拓展面临哪些挑战？

答：公司新兴业务产品和技术包括工业操作系统、智能控制器及解决方案，所服务和布局的行业包括半导体装备、机器人、清洁能源、轨交、电力、石化等，部分行业对工业智能化和国产化都有较明确的需求，但因对产品稳定可靠性要求极为严苛，需要经过较长时间的稳定性验证方可导入。新业务或新产品从推出到市场接受、再到实现规模效益，通常需要一定的时间周期，在这个过程中公司需要投入资源进行市场推广、客户培育等工作。随着公司新兴战略业务逐步实现商业应用规模化效益化，将推动市场规模增长，进而改善公司业绩。

问：公司在机器人领域的布局思路与市场预期如何，当前进展怎样？答：具身机器人领域是公司重要的战略布局方向，我们聚焦机器人底层电子架构，这是机器人安全运行的核心底座，作为机器人功能实现的关键支撑，随着应用场景持续拓展，未来市场规模具备巨大潜力。

在业务推进方面，此前公司已完成对部分机器人厂商的股权投资，这部分投资主要基于产投融的考虑，目标是将公司的机器人电子架构，包括操作系统、机器人中间件、AUTBUS 总线和智能控制器应用到机

器人厂商，目前已经在与合作伙伴进行适配验证及联合开发工作。

问：公司的电子架构在不同领域的应用共性与差异化是什么，如何实现跨领域复用与协同？

答：公司电子架构解决方案的核心共性在于“控制+网络”的技术底

座与全栈式服务能力，即通过统一的芯片、操作系统、软件工具及网络标准，解决不同领域装备的数字化、智能化升级需求，核心是实现控制集中化、网络统一化、硬件通用化与软件可定义。差异化则体现在场景化适配层面：工业领域侧重低时延、高带宽与数据安全合规（如生产线实时响应）；军工领域突出抗干扰、高可靠与功能安全（如复杂战场环境稳定运行）；机器人领域聚焦多场景适配与操作安全性。

跨领域复用与协同的关键在于底层技术的模块化设计，例如鸿道工业操作系统、AUTBUS 总线、TSN 芯片等核心技术可作为标准化模块，根据不同领域的场景需求进行灵活组合与参数优化，既降低研发成本，又能快速响应不同行业的定制化需求，目前已在工业、军工等领域形成技术协同效应。

无附件清单（如有）

日期2026.1.16