公司3Q24 毛利率环比提升2.27pct。公司主营产品主要分为三大板块：材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5 吋、6 吋、8 吋等各类芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等），随需求回暖，公司3Q24 单季度实现营收15.6 亿元(YoY+10.06%，QoQ+1.38%)，归母净利润2.44 亿元(YoY+17.9%，QoQ-0.03%)，扣非归母净利润2.31 亿元(YoY+13.74%，QoQ-1.30%)，毛利率33.59%(YoY+1.31pct，QoQ+2.27pct)。

汽车收入持续提升，工业、消费需求回暖推动营收增长。1-3Q24 公司实现汽车电子收入同比增长60%，消费类电子及工业市场需求逐步回升，对应板块收入同比增长均超20%。目前汽车MOS 及二极管等中低压功率器件国产化率仍低，公司从内部质量评审体系、供应链管理等多个维度建立车规质量体系，获得了多家汽车电子的认证，经过客户认证与产品组合陆续导入，公司汽车电子业务逐步进入加速成长阶段。

海外市场步入复苏阶段，毛利率结构逐步优化。三季度海外市场进入复苏阶段，随海外收入增加公司整体毛利水平改善，此前1H24 公司海外收入6.2亿元(占21.5%)，毛利率45.62%。目前公司在全球多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络，其中研发中心6 个、晶圆与封测工厂15 个，可以满足本土客户的定制化要求。此外，受限于成本竞争力等因素，海外大厂逐步退出部分中低压产品市场，公司海外业务中长期有望受益；预计随公司越南封测厂加速投产，未来海外市场收入有望加速提升。

公司降本增效效果明显，推动毛利率持续修复。公司在供应链、市场营销及运营管理方面持续优化：供应链集成化，通过生产策略升级为MPS/MTS/ATO，缩短生产周期，升级响应客户需求等；截至1H24 公司实现直接人效同比提升11%，设备综合利用率同比提升5.8%，标准成本及失效成本合计降本金额超1.8 亿元；在此背景下，公司毛利率实现环比提升。

投资建议:我们看好公司国内外双循环的业务模式及中长期IDM 产品与产能的规模优势；短期考虑光伏需求疲软，略下调24 年收入预期，结合越南工厂投产带来的费用增加，略上调25-26 年费用率，预计24-26 年公司有望实现归母净利润9.2/10.6/12.8 亿元(前值：9.9/11.6/14.2 亿元)，对应24-26年PE 分别为29/25/21 倍，维持“优于大市”评级。

风险提示：海外需求不及预期，消费需求不及预期等。