业绩简评

2026 年3 月30 日公司披露2025 年年报，25 年公司实现营收71.30 亿元，同比+18.2%；实现归母净利润12.6 亿元，同比+25.6%，主要系公司加大高附加值产品研发投入推动高端产品量产爬坡，并通过垂直整合模式提升自制芯片比例以增强盈利水平。

25Q4 单季度实现营收17.8 亿元，同比+10.7%；实现归母净利润2.9 亿元，同比-14.5%。

经营分析

公司营收稳健增长，盈利能力短期略有下降。分业务来看，公司器件收入高增，硅片业务承压。25 年半导体器件实现收入 62.6 亿元，同比+20.2%，主要系新能源汽车、Ai 等新兴领域需求旺盛，拉动功率器件市场扩容；25 年公司半导体芯片收入5.3 亿元，同比+6.3%；半导体硅片25 年实现收入1.7 亿元，同比-9.78%，主要系全球终端厂商引入国内供应商寻求降本方案，行业竞争加剧。

2025 年公司的综合毛利率为34.3%，同比提升1.2pcts；25Q4 公司的单季度综合毛利率为32.0%，环比下滑5.3pcts。25 年公司的销售、管理及研发费用率分别为4.1%/5.5%/6.6%。

深化双品牌、双循环战略，双轮驱动加速国际化。依托行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化相结合的业务模式，加速向集团化与国际化转型。在产品端，公司聚焦汽车电子、AI 数据中心及清洁能源等高景气赛道，推动 SiC、IGBT 及 MOSFET 等高端产品迭代升级，首条 SiC 芯片产线及车规级模块项目顺利量产并获主流 Tier1 客户订单；在运营端，通过构建数字化供应链与精益管理体系，显著提升交付效率并优化成本结构；在全球布局上，越南海外封装基地实现量产，车规级晶圆工厂建设稳步推进。

盈利预测、估值与评级

考虑到下游景气度逐步复苏，我们预测公司26~28 年归母净利润分别为15.9/21.5/27.8 亿元，分别同比+26%/+35%/+29%，对应EPS 分别为2.93/3.96/5.11 元，公司股票现价对应PE 估值为25/18/14 倍，维持“买入”评级。

风险提示

终端需求不及预期；市场竞争加剧；汇率波动；产能投放不及预期。