证券代码：300373证券简称：扬杰科技

扬州扬杰电子科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-006

■特定对象调研□分析师会议

投资者关系□媒体采访□业绩说明会

活动类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观

■其他电话会议机构名称姓名机构名称姓名

施罗德 Chris Yim 上银基金 徐一丹华夏基金史琰鹏西部自营陈曦易方达刘健维西部自营李远剑银华基金吴文蔚西部自营庄自超招商基金孟焱毅人寿资产李宗燃招商基金陈西中人寿资产陈子龙富国基金方竹静博道基金钟婷霞富国基金于晴高毅资产罗晓迪富国基金李娜中欧基金王卓立交银基金郭斐国寿养老郭琳博时基金符昌铨圆信永丰田玉铎参与单位名称盘京投资王莉诺安基金黄友文及太平资产张浩中信资管赵兵兵人员姓名宏利基金刘晓晨华富基金姚明昊鹏华基金孟昊友邦保险黄怿炜华商基金蒋捷中庚基金陆伟成天弘基金张磊泉果基金王苏欣工银瑞信李乾宁泰康基金翟一柠宝盈基金倪也中信资管曹苍剑泰康资产余思雨永赢基金焦鼎方正证券王海维泰康资产鲍亮泰康资产陈佳艺泰康资产王栋泰康资产曹令泰康资产王成泰康资产张欣星泰康香港陈杨富国基金王卓立富国基金范妍富国基金赵伟富国基金胡怀瑾富国基金王昭光富国基金顾飞飞富国基金汤启富国基金肖威兵富国基金李元博富国基金方竹静富国基金毕天宇富国基金闫伟富国基金朱少醒富国基金孙萌华安基金翁启森华安基金孔涛华安基金舒灏华安基金金拓华安基金吴秋一华安基金栾超华安基金曹一凡华安基金王春华安基金饶晓鹏华安基金刘潇易方达刘展硕易方达于博易方达黄鹤林华泰证券汤仕翯华泰证券张婉滢富国基金方竹静安联基金薛辉蓉富国基金王卓立从容投资胡庶合远基金庄琰上海自营张胡学海创基金李智琪玄元投资谢智莲杭银理财薛翔中泰证券洪嘉琳国联基金周昊国联基金梁勤之国联基金甘传琦国联基金潘天奇国联基金吴刚开源证券李睿娴开源证券初敏国海证券高力洋摩根士丹利周子涵开源证券陈凯民生加银夏荣尧民生加银郑爱刚民生加银范明月民生加银尹涛民生加银朱于畋

时间2026年6月1日-30日地点扬州扬杰电子科技股份有限公司会议室董事长梁勤女士上市公司接副董事长梁瑶先生待人员姓名董事会秘书秦楠女士证券投资部陈逸妍

一、介绍公司概况及业绩情况投资者关系

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件活动主要内

设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板容介绍块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及 6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。

二、问答环节

Q：请介绍经营情况，如目前产品交期、在手订单情况、产能情况等。

A：现阶段公司经营整体稳健，整体产销态势良好，各产线持续满负荷运行，设备稼动率始终维持在较高水平。订单需求保持饱满，支撑产能高效释放，目前整体交周期对比前期有所拉长。产能建设方面，部分产线如杰楚微 8 吋、小信号、SiC等产线正按既定规划稳步推进扩产工作；其余产线则结合在手订单与市场需求，采用以销定产的模式灵活规划产能扩充，保障供需匹配。

Q： 请介绍公司变更募投项目的原因。

A： “发展功率元件业务，包括建设小信号产品、硅基及碳化硅 SBD、MOSFET 等产品的封装”项目结项原因：截至目前，公司越南工厂一期已实现满产，现有产能具备一定的海外订单交付能力，海外产能布局已达到阶段性规划目标。公司原计划持续推进海外实体产能建设，但结合当前实际情况：一方面，新能源汽车与AI 基础设施领域市场快速发展、市场规模持续扩张，叠加国家产业政策扶持，市场发展窗口期宝贵，这亦是公司补齐高端产能、切入高附加值赛道、巩固行业地位、抢抓发展机遇的关键所在，而越南工厂现有产能已能够满足阶段性海外业务需求，相较继续投入海外产能建设，境内项目落地实施的现实必要性与时间紧迫性更为突出；另一方面，鉴于全球贸易环境复杂多变，海外投资面临的不确定性及风险溢价显著上升，大规模增加海外产能建设的外部环境较项目立项时已发生较大变化。

“海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设”项目结项原因：目前，公司已通过自有资金将海外研发中心、渠道布局到位，已具备支撑当前国际业务运营的基本能力，现有海外布局可满足现阶段业务需求。当前，全球经济格局深度调整，国际产业资源配置面临新的不确定性，地区技术保护壁垒显著提高，部分国家和地区对半导体领域的技术投资与贸易实施了更为审慎的监管政策，跨境投资与科技合作的不确定性及合规风险增加。与此同时，以人工智能、汽车电子、工业控制及新能源为代表的重点领域呈现结构性增长机遇，对核心工艺、先进设备、产品性能、可靠性和供应链响应速度提出了更高要求。

因此，基于审慎投资原则及对投资者负责的态度，为进一步提升募集资金使用效率，保障募集资金安全、合理运用，结合公司当前发展规划及业务布局优化需要，公司决定变更募投项目的募集资金用途，并将剩余募集资金投向效益更优、更契合公司长远战略发展方向的项目建设。

Q：请介绍公司变更募投项目后续规划。

A: 新募投项目为：

1.车规级功率半导体模块封装项目：当前全球新能源汽车产业处于爆发式增长周期，整车及零部件技术不断迭代升级，车辆的性能、安全性、可靠性要求不断提高，对车规级功率半导体形成巨大刚性需求。本项目建成投产后，将直接匹配新能源汽车行业对 IGBT 模块、MOSFET 等关键功率器件的迫切需求，加速新能源汽车三电系统（电池、电机、电控）核心部件的国产化替代进程，特别是在车载充电器（OBC）、电机控制器（MCU）、DCDC 转换器等核心场景中，项目产品具备耐高温、抗电磁干扰等优良性能，能够助力新能源汽车关键性能指标的提升及技术的进步。

2.AI 基础设施用功率器件生产线技术改造项目：对小信号功率半导体生产线

进行技术改造，生产 AI 基础设施用高性能小信号功率半导体器件，能够有效替代进口，为下游企业提供高质量、高可靠性的小信号产品。

Q：请介绍公司面向 AI 数据中心领域配套供应的相关产品情况。

A：公司面向 AI 数据中心场景供应 SiC、MOSFET、小信号、整流器件、保护器件等

多系列功率半导体产品，各品类均保持稳定批量供货。依托成熟的技术储备与自有工艺制造平台，公司可结合下游不同应用工况及客户个性化诉求，提供一站式定制化产品与系统解决方案，匹配实际应用要求，持续深化长期稳定的合作关系。Q： 请介绍欧盟豁免的情况。

A： 在欧洲汽车行业客户的呼吁之下，欧盟理事会于当地时间 2026 年 6 月 15 日发布了决议（CFSP）2026/1333，根据该决议，在《第 2014/145/CFSP 号决定》第

二条中新增了有限豁免条款，公司获得了欧盟理事会九个月豁免期。具体豁免情况包括：1、在2026年12月31日前，与公司在2026年4月23日前订立的业务、合同或其他协议可以继续开展；资金或经济资源的解封或提供应于2026年12月31日前完成；或2、为确保欧盟经营者的供应链多元化，于2027年3月16日前，

产业可以向公司采购其生产的关键零部件并向公司支付相应款项。

后续，公司将密切关注相关事项的进展，积极协调内外部专业资源，加快推进行政移除程序及法律诉讼准备工作，力争通过合法合规途径推动公司从制裁名单中移除，切实维护上市公司及广大投资者的合法权益。

Q：请介绍公司涨价情况。

A： 受行业大环境影响近年来上游芯片晶圆、大宗金属、封装原材料全线持续涨

价为对冲成本压力我司上半年已全力推进工艺优化、供应链管控精益运营等全方位降本举措全力消化成本增量最大限度维持原有供货单价尽力分担客户采购压力。步入下半年原材料再度迎来新一轮大幅涨价周期成本增幅超出预期企业生产经营承压加剧。为保障产品品质稳定、确保供应链可持续交付经审慎研究评估我司决定对全系列产品价格进行调整调整幅度为10%-15%新价格自2026年

7月1日起出货正式执行。

Q：请介绍目前 SiC 业务的情况。

A：公司 SiC 业务目前在手订单饱满，产销维持良好态势，产能利用率处于高位。

为匹配市场需求，公司正同步推进产能扩建，夯实交付能力。公司实行车规与非车规产品严格分线管理，配备深耕车载领域的研发生产团队，搭建完善车规级管控体系，同时建有 CNAS 认证实验室，产品可靠性验证能力齐全。目前拥有 1座 SiC车规晶圆工厂和 3 座 SiC 车载产品封测工厂，搭建一体化智慧工厂数字化质量管控平台，完成生产、设备、品质、供应链全流程自动化实时监控。SiC 产品规格覆盖齐全，可广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业工控、AI 服务器电源及消费类电源等多下游领域。

Q：请介绍公司最新推出的 40A 1500V 高压 PTC 芯片产品。

A：伴随新能源汽车价格竞争日趋激烈，800V 高压平台电车正持续向 20 万元以下的中低端市场渗透，由此带动高压平台PTC产品方案的需求显著增长。基于对 800V高压平台向中低端车型渗透趋势与 PTC 应用痛点的深刻洞察，公司定制化开发了

40A 1500V 高压 PTC 系列产品，在车规可靠性、电压应力与综合成本之间达成最优平衡。该系列产品以 TO-247-3L/4L 双封装方案、1900V 以上实测击穿电压、10μs短路耐受能力等硬核指标，精准填补了当前高压芯片方案的市场空白。目前，首批 168h 车规可靠性验证已顺利通过，产品已具备送样条件。

Q：请介绍公司斩获 CSPSD 2026 优秀技术创新产品奖的 1200V SiC MOSFET 产品。

A：这款专为新能源汽车 OBC 场景定制的产品于 2025 年 12 月正式推出，实现性能双重突破：在保障通态损耗对标行业顶尖水平的同时，大幅优化开关特性，可有效助力车载充电系统实现高效、节能、低噪、小型化升级。同时具备高耐压、强抗干扰、高雪崩能量、优异抗短路能力，全维度通过严苛车规级验证，可靠性适配车载复杂工况。目前该产品已实现规模化量产落地，并成功导入国内主流 OEM核心 Tier1 供应链，广泛应用于 400V/800V 平台 6.6kW/11kW OBC 系统；同时成功配套日系品牌 800V 高压平台 11kW/22kW 高功率 OBC 项目，以国产化 SiC 解决方案打破海外垄断。

附件清单（如无有）

2026年7月1日

日期