证券代码：300373证券简称：扬杰科技

扬州扬杰电子科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-007

■特定对象调研□分析师会议

投资者关系□媒体采访□业绩说明会

活动类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观

■其他电话会议机构名称姓名机构名称姓名国金基金于腾达国金基金陈异国金基金郑浩国金基金陈臻迪国金基金陈琼楼国金基金易小金国金基金张阳华夏久盈杨子霄华夏久盈齐佳宏华夏久盈桑永亮华夏久盈周武华夏久盈孙玉姣

华夏久盈 王悦 WT 闫永清华夏久盈王德彬民生加银尹涛民生加银谭哲贤民生加银李君海兴业证券刘培锐国金基金多飞帆

南方基金 周简之 Willing Capital 吴彤参与单位名称

腾跃基金 金子歆 Blockrock Christine Shi及宝盈基金容志能宝盈基金朱凯人员姓名宝盈基金李巍宇宝盈基金游凡长江养老吕娟长江养老周萌长江养老王梁长江养老吴云峰长江养老杨小林汐泰投资王宏为中信建投郭彦辉汐泰投资杨发鑫汐泰投资杨鸿达汐泰投资田彧龙汐泰投资罗兴广发基金郑澄然融通基金任涛鹏华基金黄润广发基金谢小龙鹏华基金陈锐华福证券邓伟鹏华基金梁浩鹏华基金孟昊鹏华基金王海青鹏华基金杨飞鹏华基金胡颖鹏华基金梁超鹏华基金赵乃凡鹏华基金张宏钧鹏华基金刘硕鹏华基金马丽丽中金公司张怡康财通基金黄梦龙财通基金金梓才兴业证券刘培锐中金公司成乔升融通基金郑澄然融通基金贾乃鑫博时基金齐宁博时基金陈柯夫博时基金戴嘉佑华泰证券汤仕翯玖石投资黄润玖石投资杨旭鹏玖石投资王帆玖石投资毛宇豪玖石投资毛云峰国泰海通孟皓国泰海通寇鸿基东方红廖家瑞

OBS Investments 席仲秋 元大投信 林蕙清艾德思資產資產林劭宇定錨投資何至轩世界树陈柏翰元大投信李振南国泰投信陈致刚恒世永合傅冠熹艾德思資産資産張寬諺上发投资林佳勳華南産險陳婉真宏國建設張庭維康和證券陳聖沅封王資本赵展誼

野村證券投資 王柏強 WCM Dave Heng淡水泉周坤凯中欧基金张一豪山西证券陈玉卢远信投资高亮云脊资产何潇外贸信托张扬杭州富贤企业管理杜群飞融通基金刘晨晨中信资管曹苍剑中信资管战佳荣中信资管赵兵兵国金基金张望

Ninety One Zhifen Chen 华泰资产 刘旭文

时间2026年7月1日-31日地点扬州扬杰电子科技股份有限公司会议室副董事长梁瑶先生上市公司接董事会秘书秦楠女士待人员姓名证券投资部陈逸妍

一、介绍公司概况及业绩情况投资者关系

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件活动主要内

设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板容介绍块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及 6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。

二、问答环节

Q： 请介绍公司参加第二十届中国半导体分立器件年会的情况。

A： 7 月 24 日，公司参加了第二十届中国半导体分立器件年会，依托凭借完善 IDM全产业链布局、持续攀升的经营业绩与自主前沿创新技术，荣获2025年度中国半导体行业功率器件十强企业第二名，连续十年稳居行业前三强，持续缩小行业差距。面向未来中长期发展，公司将持续聚焦功率半导体主赛道，坚持技术创新迭代，夯实产品与方案竞争力，同时发挥链主企业带动作用，联动产业链上下游协同发展，助力国产半导体产业高质量升级。

Q： 请介绍公司组织的中国汽车出海供应链风险研讨会情况。

A： 本次扬杰科技承办“车芯协同，聚力致远”中国汽车出海供应链风险研讨会，集结一汽、东风、长安、上汽、广汽、奇瑞等十五家车企领导，海拉、安波福、博格华纳、禾赛、欣旺达等全球头部 Tier1 零部件企业领导，以及中伦律所涉外法律专家，全产业链代表齐聚一堂，共探中国汽车出海供应链安全与跨境合规破局之道。公司深耕车规功率半导体领域多年，作为国内车规功率半导体核心企业，始终坚持车芯协同发展理念。承办此次会议，旨在搭建产业链协同交流平台，打通车企与芯片企业协作壁垒，以国产芯硬实力和出海合规经验，为中国汽车稳健出海筑牢底层支撑。未来，公司将持续深耕车规芯片研发制造，迭代升级产品与制造体系，完善全球合规风控体系，持续联动全产业链伙伴协同共进，以可靠国产芯与成熟海外风控能力，助力中国汽车产业在全球市场行稳致远。

Q：请介绍公司上半年的经营情况。

A: 2026 年上半年，功率半导体行业受益于 AI 服务器、新能源汽车、光储等领域需求爆发，叠加8英寸成熟制程产能紧缺，呈现景气度上行、量价齐升的发展态势。半年度报告期内，公司聚焦主业，积极落实产品领先战略，通过持续研发投入完善高附加值产品矩阵，实现营业收入同比增长约30%。其中，汽车电子业务延续一季度良好发展态势，收入同比增长超 100%；SiC 业务受益于新产品持续推出、客户端导入进程加快以及产能稳步释放，收入同比增长近翻倍。此外，公司持续推进精益生产与全流程精细化管控，有效应对原材料成本上涨，业绩实现稳健增长。

Q：请介绍 SiC 目前的情况及后续发展情况。

A：目前，AI、汽车电子、消费电源等应用领域对国产 SiC 器件的需求保持快速增长，行业供需格局改善。受益于市场环境，公司 SiC 业务目前在手订单饱满，产销态势良好，产能利用率处于高位。为匹配下游需求，公司同步实施产能扩建，进一步夯实交付保障能力。制造端，公司拥有 1 座 SiC 车规晶圆工厂和 3 座 SiC车载产品封测工厂，搭建一体化智慧工厂数字化质量管控平台，实现生产、设备、品质、供应链全流程自动化实时监控。研发端，公司按国内一流电子实验室标准建成研发中心实验基地（获国家 CNAS 认证），打造一站式实验应用平台，产品可靠性验证能力齐全。

目前公司 SiC 产品规格布局完善，可广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业工控、AI 服务器电源及消费类电源等场景，依托技术与产品优势把握市场机遇，

2026 年将成为公司 SiC 业务加速放量的关键之年。公司正开展 750V-2300V SiC 多

系列产品开发，伴随新品陆续量产，持续丰富高附加值产品矩阵；同时多项定点项目有序推进，有望年内陆续落地；叠加 SiC 产线持续扩产，产能逐步释放，将为后续产品出货提供有力支撑。

Q：请介绍经营情况，如目前产品交期、在手订单情况、产能情况等。

A：现阶段公司经营整体稳健，产销态势良好，各产线持续满负荷运行，设备稼动率维持高位。订单需求饱满，支撑产能高效释放。产能建设方面，多条产线正按既定规划推进扩产工作，目前已实现稳健增长，确保供需精准匹配，进一步夯实交付保障能力。与此同时，公司持续深耕汽车电子、AI 数据中心、储能、工业、消费等核心下游赛道，积极推进新产品研发，不断丰富高附加值产品矩阵，为长期成长夯实基础。附件清单（如无有）

2026年8月6日

日期